本实用新型专利技术提供一种编码器装置。所述编码器装置包括塑胶面壳、硅胶体、塑胶底壳及编码器，所述硅胶体夹设于所述塑胶面壳及所述塑胶底壳之间，所述塑胶面壳与所述塑胶底壳卡合连接，所述编码器收容于所述塑胶底壳，与所述硅胶体间歇性抵接。本实用新型专利技术中所述硅胶体与所述编码器抵接时声响小，有效降低噪音。同时，本实用新型专利技术还提供一种采用所述编码器装置的数位板。位板。位板。
【技术实现步骤摘要】
编码器装置及数位板
[0001]本技术涉及编码器领域，具体涉及一种编码器装置及数位板。
技术介绍
[0002]编码器是将信号或数据进行编制、转换为可用以通讯、传输和存储的信号形式的设备。
[0003]传统编码器装置包括塑胶壳及编码器，所述塑胶壳包括凸起，当使用所述编码器装置时，需按压所述塑胶壳，从而使所述凸起与所述编码器抵接，鉴于凸起材料为塑胶，硬度大，故当凸起与编码器抵接时，二者硬性碰撞，声响大，且力集中易产生磨损。
技术实现思路
[0004]本技术为了解决上述存在的技术问题，提供一种声响小，不易磨损的编码器装置。
[0005]同时，本技术还提供一种采用所述编码器装置的数位板。
[0006]一种编码器装置，包括塑胶面壳、硅胶体、塑胶底壳及编码器，所述塑胶面壳与所述硅胶体抵接设置，所述硅胶体夹设于所述塑胶面壳及所述塑胶底壳之间，所述塑胶面壳与所述塑胶底壳卡合连接，所述编码器收容于所述塑胶底壳，与所述硅胶体间歇性抵接。
[0007]优选地，所述编码器装置还包括固定圈、轴承及壳体，所述固定圈与所述壳体卡合连接，所述轴承夹设于所述固定圈及所述壳体之间，所述固定圈收容于所述塑胶底壳，所述塑胶底壳与所述轴承卡合连接。
[0008]优选地，所述编码器装置还包括线路板，所述线路板与所述壳体固定组装，所述编码器固定于所述线路板。
[0009]优选地，所述硅胶体包括硅胶凸起，所述硅胶凸起与所述编码器间歇性抵接。
[0010]优选地，所述硅胶凸起包括凹槽，所述塑胶面壳包括面壳凸起，所述凹槽收容所述面壳凸起。
[0011]优选地，所述塑胶面壳包括面壳卡扣，所述塑胶底壳包括底壳卡合通孔，所述面壳卡扣与所述底壳卡合通孔对应设置。
[0012]优选地，所述塑胶底壳包括底壳卡扣，所述底壳卡扣与所述轴承卡合连接。
[0013]优选地，所述固定圈包括固定卡合通孔，所述壳体包括壳体卡扣，所述壳体卡扣与所述固定卡合通孔对应设置。
[0014]优选地，所述壳体包括承接凸起，所述承接凸起对应所述轴承设置，所述轴承与所述承接凸起抵接。
[0015]一种数位板，包括编码器装置及外壳，所述编码器装置与所述外壳连接设置。所述编码器装置包括塑胶面壳、硅胶体、塑胶底壳及编码器，所述塑胶面壳与所述硅胶体抵接设置，所述硅胶体夹设于所述塑胶面壳及所述塑胶底壳之间，所述塑胶面壳与所述塑胶底壳卡合连接，所述编码器收容于所述塑胶底壳，与所述硅胶体间歇性抵接。
[0016]相较于现有技术，本技术所述编码器装置在使用过程中，所述硅胶体与所述编码器抵接，硅胶体弹性佳，当与编码器抵接时，基于缓冲避免二者硬性碰撞产生的响声，同时缓冲二者之间的硬摩擦，有效保护编码器，提高产品可靠性。
附图说明
[0017]图1是本技术所揭示一种数位板的立体组装示意图；
[0018]图2是图1所示编码器装置的立体分解示意图；
[0019]图3是图2所示塑胶面壳的立体结构示意图；
[0020]图4是图2所示硅胶体另一角度的立体结构示意图；
[0021]图5是图2所示塑胶底壳的立体结构示意图；
[0022]图6是图2所示轴承的立体结构示意图；
[0023]图7是图2所示壳体的立体结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1，是本技术所揭示一种数位板的立体组装示意图。所述数位板100包括编码器装置10及外壳20，所述编码器装置10与外壳20固定组装。
[0026]请参阅图2，是图1所示编码器装置的立体分解示意图。所述编码器装置10包括塑胶组件11、固定圈13、轴承15、壳体16、编码器17及线路板19，所述塑胶组件11与所述壳体16卡合连接，与所述编码器17间歇性抵接，所述固定圈13与所述壳体16卡合连接，所述轴承15夹设于所述固定圈13及所述壳体16之间，所述编码器17固定于所述线路板19，所述线路板19夹设于所述壳体16与所述外壳20之间。
[0027]所述塑胶组件11包括塑胶面壳111、硅胶体113及塑胶底壳115，所述硅胶体113夹设于所述塑胶面壳111及所述塑胶底壳115，所述塑胶面壳111部分收容于所述硅胶体113，与所述轴承15卡合连接，所述硅胶体113贯穿所述塑胶底壳115，所述编码器17收容于所述塑胶底壳115。
[0028]请参阅图3，是图2所示塑胶面壳的立体结构示意图。所述塑胶面壳111面壳凸起1111及面壳卡扣1113，所述面壳凸起1111及所述面壳卡扣1113设于所述塑胶面壳111底部，所述面壳凸起1111设于所述塑胶面壳111底部中间，所述面壳卡扣1113设于所述面壳凸起1111四周，所述面壳凸起1111收容于所述硅胶体113，所述面壳卡扣1113与所述塑胶底壳115卡合连接。
[0029]请参阅图4，是图2所示硅胶体另一角度的立体结构示意图。所述硅胶体113包括硅胶凸起1131，所述硅胶凸起1131设于所述硅胶体113中部，所述硅胶凸起1131与所述编码器17间歇性抵接，所述硅胶凸起1131包括凹槽11311，所述凹槽11311收容所述硅胶凸起1131。
[0030]请参阅图5，是图2所示塑胶底壳的立体结构示意图。所述塑胶底壳115包括底壳卡合通孔1151、底壳卡扣1153及第一贯穿孔1155，所述底壳卡合通孔1151对应所述面壳卡扣
1113设置，所述面壳卡扣1113通过贯穿所述底壳卡合通孔1151与所述塑胶底壳115卡合连接，所述底壳卡扣1113与所述轴承15卡合连接，所述面壳凸起1111贯穿所述第一贯穿通孔1155。
[0031]请参阅图6，是图2所示轴承的立体结构示意图。所述轴承15包括上表面151及下表面153，所述上表面151与所述固定圈13抵接，所述下表面153与所述壳体16抵接，所述底壳卡扣1153与所述下表面153卡合连接。
[0032]请参阅图7，是图2所示壳体的立体结构示意图。所述壳体16包括通孔161，所述通孔161对应所述塑胶组件11设置，所述通孔161包括承接凸起1611及壳体卡扣1613，所述轴承15置于所述承接凸起1611，所述下表面153与所述承接凸起1611抵接，所述固定圈13包括固定卡合通孔131，所述壳体卡扣1613对应所述固定卡合通孔131设置，所述固定圈13与所述壳体16通过所述固定卡合通孔131与所述壳体卡扣1613卡合连接，通过所述固定卡合通孔131与所述壳体卡扣1613卡合，所述轴承15固定于所述固定圈13与所述承接凸起1611之间。
[0033]与现有技术相比较，本技术所述硅胶体113与所述编码器本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种编码器装置，其特征在于，包括：塑胶面壳；硅胶体，与所述塑胶面壳抵接设置；塑胶底壳，与所述塑胶面壳卡合连接，所述硅胶体贯穿所述塑胶底壳，夹设于所述塑胶面壳及塑胶底壳之间；编码器，收容于所述塑胶底壳，与所述硅胶体间歇性抵接。2.根据权利要求1所述编码器装置，其特征在于，还包括固定圈、轴承及壳体，所述固定圈与所述壳体卡合连接，所述轴承夹设于所述固定圈及所述壳体之间，所述固定圈收容于所述塑胶底壳，所述塑胶底壳与所述轴承卡合连接。3.根据权利要求2所述编码器装置，其特征在于，还包括线路板，所述线路板与所述壳体固定组装，所述编码器固定于所述线路板。4.根据权利要求1所述编码器装置，其特征在于，所述硅胶体包括硅胶凸起，所述硅胶凸起与所述编码器间歇性抵接。5.根据权利要求4所述编码器装置，其特征在于，所述硅胶凸起包括凹槽，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭政，王伦周，
申请(专利权)人：深圳市绘王动漫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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