【技术实现步骤摘要】
一种承烧治具及基于承烧治具制备微型连接器的方法
[0001]本专利技术涉及机械加工
,尤其涉及一种承烧治具及基于承烧治具制备微型连接器的方法。
技术介绍
[0002]近年来,随着社会经济和科学技术的发展,电子行业获得了前所未有的发展,成为推动国民经济发展的重要动力。而电子产品逐渐成为人们日常生活中不可或缺的一部分,对人们的生活产生了深远的影响。
[0003]对于电子产品行业,为了数据交换的需要,电子设备都提供了USB接口,无论是PC、平板还是手机甚至显示设备,几乎无一例外都有USB接口。然而,由于技术标准的限制,使得USB插头具有“方向性”,在使USB插头插入接口时,如果方向不对,要么插不进,要么插坏接口或接头。在这种情况之下,市场上出现了type
‑
c接口,由于两个方向都可以插入,用户不必再担心插错问题。
[0004]但是由于type
‑
c接口结构微型且复杂,再加上尺寸精度要求高,生产难度相对较高,导致生产效率较低。目前传统工艺只能使用CNC进行加工,产能低,成本高 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种承烧治具,其特征在于,包括承载板,所述承载板由瓷板制成;所述承载板的一侧面设置有多个相互平行设置的条形槽,每相邻两个所述条形槽之间的间距相同,且相邻两个所述条形槽之间的间距为4mm;所述条形槽的宽度为1.35
‑
1.65mm,且所述条形槽的深度为5.20
‑
5.40mm;所述承载板的厚度大于所述条形槽的深度。2.根据权利要求1所述的承烧治具,其特征在于,所述条形槽的宽度为1.50mm,且所述条形槽的深度为5.30mm。3.根据权利要求1所述的承烧治具,其特征在于,所述瓷板的组分,以质量百分比计,包括:Al2O3≥99%,SiO2≤0.20%,NaO2:0.08
‑
0.15%,Fe2O3:0.05
‑
0.10%,MgO≤0.10%。4.根据权利要求1所述的承烧治具,其特征在于,所述承载板的厚度为8
‑
9mm,靠近所述承载板两侧边缘的条形槽到所述承载板边缘的距离为2.50
‑
2.70m...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟承盛,张新房,侯春伟,杨虎,
申请(专利权)人:深圳市泛海统联智能制造有限公司,
类型:发明
国别省市:
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