一种IC装备异形结构件的加工工艺制造技术

本发明专利技术工艺为一种半导体装备结构件的加工工艺。该结构件为半导体装备零部件的一种支撑结构件，其结构较为特殊，为异型件。材料为AL6061，主体中间为通圆，周围有侧窗、下陷槽等工位，上下面有密封槽，其中一侧外形上方有开口。本发明专利技术加工此结构件时需要分粗加工和精加工组合方式。本发明专利技术实现结构件平面度及平行度精度高；结构件几乎无变形，可以满足设计要求。可以满足设计要求。可以满足设计要求。

【技术实现步骤摘要】
一种IC装备异形结构件的加工工艺


[0001]本专利技术属于机械制造业
，具体是一种IC装备异形结构件的加工工艺，该结构件是反应腔体中的关键部件。

技术介绍

[0002]随着电子集成电路，智能制造的快速发展和普及，对于IC装备的需求量也日益增加。该零部件在晶元制造中起到关键的作用，随着IC装备产业的不断发展，现有IC装备异形结构件也存在加工精度不高的问题。结构件为框架类异形件结构，要求平面度及平行度精度高；材料为AL6061，结构件由整块方料加工制成，残料去除量大，及其容易引起形变。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的解决IC装备一种IC装备异形结构件的加工工艺，满足异形零部件尺寸精度及形位公差的要求。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0005]一种IC装备异形结构件的加工工艺，针对异形结构件上方一侧外形具有一处开口，加工过程中易产生结构件变形和震颤的问题；
[0006]采用的加工步骤如下：
[0007]第一步，数控铣加工，侧顶结构件外形，铣结构件上面，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC装备异形结构件的加工工艺，针对异形结构件上方一侧外形具有一处开口，加工过程中易产生结构件变形和震颤的问题；其特征在于，采用的加工步骤如下：第一步，数控铣加工，侧顶结构件外形，铣结构件上面，限制去除量，确保铣后毛料尺寸满足后续余量要求，并要求铣后的平面度；第二步，数控铣加工，将结构件见光面朝下作为基准，铣结构件另一面，总厚度单面留余量，并加工工艺环的上螺纹孔；第三步，数控铣加工，结构件通过工艺螺纹孔反把到工装上，粗铣结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李夺，
申请(专利权)人：沈阳富创精密设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：