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本发明工艺为一种半导体装备结构件的加工工艺。该结构件为半导体装备零部件的一种支撑结构件，其结构较为特殊，为异型件。材料为AL6061，主体中间为通圆，周围有侧窗、下陷槽等工位，上下面有密封槽，其中一侧外形上方有开口。本发明加工此结构件时需要...该专利属于沈阳富创精密设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳富创精密设备股份有限公司授权不得商用。
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本发明工艺为一种半导体装备结构件的加工工艺。该结构件为半导体装备零部件的一种支撑结构件，其结构较为特殊，为异型件。材料为AL6061，主体中间为通圆，周围有侧窗、下陷槽等工位，上下面有密封槽，其中一侧外形上方有开口。本发明加工此结构件时需要...