一种真空压模机的真空腔体机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种真空压模机的真空腔体机构，包括上真空腔体组件和下真空腔体组件，上真空腔体组件包括由上腔室及其上方的盖板密封连接构成的上真空腔体，上真空腔体的内部依次设置有上调整板、隔热板、上加热板、气路板、气囊、气囊压着板；下真空腔体组件包括由下腔室及其上方的烧付铁板密封连接构成的下真空腔体，在下真空腔体内部依次设置有下加热板、加热垫板、下隔热板以及水平调整板。本实用新型专利技术的优点是：针对不同产品采用不同温度压合，温度可随意设置，最高可达150

A vacuum cavity mechanism of vacuum die press

【技术实现步骤摘要】
一种真空压模机的真空腔体机构


[0001]本技术涉及一种真空压模机的真空腔体机构。可应用于PCB，FPC，FPCB，HDI，IC载板，RPCB，mini LED,Msap，半导体晶圆等真空贴合，压合，增层，附着等行业。

技术介绍

[0002]现PCB，FPC，FPCB，HDI，IC载板，RPCB，mini LED，Msap，半导体晶圆等采用覆膜，贴合干膜，防焊油墨等均会采用普通贴合或是真空贴合工艺，现有工艺采用常规气压的方式进行压合，会有附着力和拉力不够的情况发生，致使高规格的产品无法达到生产要求；同时对尺寸比较大，压着要求高，压合后的平整度要求高的产品，以及各类多层板的产品叠层，增层等也无法达到生产要求，会出现压合气泡，压合不实，拉力不达标，爆板，皱褶等情况。因此，需要提供一种全新结构的真空压模机，将精细产品的预贴，增层，附着等贴合覆膜工艺做到最佳，能够全覆盖以上所有类型的产品需求，满足精密产品的干膜，油墨，白油，增层，叠层等一些列高精密贴合。而真空压模机的真空腔体机构是真空压模机的重要部件，真空腔体能否达到一定的密封性、完美的真空度、以及所需的压合力和压合温度是保证产品加工品质的重要因素。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于，针对现有技术存在的问题，提供一种结构合理、使用效果好，能够保证产品质量的真空压模机的真空腔体机构。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
[0005]一种真空压模机的真空腔体机构，包括上真空腔体组件和下真空腔体组件，
[0006]所述上真空腔体组件包括由上腔室及其上方的盖板密封连接构成的上真空腔体，所述上真空腔体的顶部开有上过气孔，在上过气孔上通过弯头与法兰管相连接，上真空腔体的内部依次设置有上调整板、上加热板、气路板、气囊、气囊压着板，在所述上调整板和上加热板之间设有隔热板，且各板件的连接处由耐高温密封圈密封，所述上加热板由多块发热片通过发热片固定板固定连接形成，所述上加热板通过若干个加热板密封连接件与上真空腔体的盖板相连接，所述上加热板的四周设有密封圈，且上加热板的中央开有上加热板过气孔，所述气路板设置在上加热板的下方，所述气囊与气路板上的多个气路相连通，气路板的四周与上真空腔体的侧壁之间设有气路板密封圈,且气路板密封圈直接与气囊相接触，所述气囊的四周通过固定块压设在所述气囊压着板的外侧或者内侧面；
[0007]所述下真空腔体组件包括由下腔室及其上方的烧付铁板密封连接构成的下真空腔体，在下真空腔体内部依次设置有下加热板、加热垫板、下隔热板以及水平调整板，在所述下腔室的内底壁上间隔设有呈扇形的多道气路槽，在所述下腔室的下端面开有与下腔室的内部相导通的真空过孔，在所述真空过孔上通过弯头与法兰管相连接，在下腔室的内底壁上设有与真空过孔相连通的气路转换盖板，在所述气路转换盖板的另一端设有吸气口，所述吸气口位于下真空腔体的正中心。
[0008]进一步的技术方案：
[0009]所述上真空腔体组件和下真空腔体组件的外表壁上均设有线路密封连接件，所述线路密封连接件包括线口密封腔体，在所述线口密封腔体的顶部设有线口密封盖，所述线口密封盖和线口密封腔体之间设有线口密封圈。
[0010]进一步的技术方案，
[0011]在所述上真空腔体的盖板上方通过连接件与散热罩相连接。
[0012]所述气路板上设有多个井字型气路凹槽。
[0013]所述气囊压着板与气囊的接触表面设有滚花纹路。
[0014]优选地，
[0015]所述上热板和下加热板均由四块块发热片通过发热片固定板固定连接形成。
[0016]本技术提供的真空压模机的真空腔体机构，同现有技术相比，具有以下技术效果：
[0017]1、本技术的真空压模机的真空腔体机构，上腔体采用气囊独立密封的结构，可以减小抽真空以及加压气体的空间，气路板采用四周密封的工艺，可以保证气囊小空间内的密闭性，气路板与加热板采用独立密封的结构，加热板直接与腔体连接，四周为密封状态，各板件连接处均采用耐高温氟橡胶密封圈密封，以保证小空间内的高压密封性；在腔体外部有一个线路密封连接件，采用密封航空插座连接，可以保证真空腔体内加热片与温控线与外部的密封性连接。
[0018]2、本技术的真空压模机的真空腔体机构，下腔体采用扇形真空气路结构，设计扇形的多道气路槽，以保证两侧抽真空的路径为均匀分布，保证抽真空的流量一致，同时由于下腔体底部中心为油压缸法兰位置，真空管路无法从正中间穿过，采用气路转换的方式设计，进气管路从法兰侧板进入，到腔体底部后通过密封性气路转换盖板将真空管道转移到腔体正中心可以保证抽真空时产品两侧的真空流量一致。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术整体结构示意图；
[0021]图2为本技术上真空腔体组件的分解结构示意图；
[0022]图3为本技术上真空腔体组件另一个方向的分解结构示意图；
[0023]图4为本技术下真空腔体组件的分解结构示意图；
[0024]图5为本技术下真空腔体组件另一个方向的分解结构示意图。
[0025]其中，1、上真空腔体组件，1
‑
1、上调整板，1
‑
2、上加热板，1
‑2‑
1、发热片，1
‑2‑
2、发热片固定板，1
‑2‑
3、加热板密封连接件，1
‑
3、气路板，1
‑
4、气囊，1
‑
5、气囊压着板，1
‑
6、隔热板，1
‑
7、散热罩，2、下真空腔体组件，2
‑
1、下腔室，2
‑
2、烧付铁板，2
‑
3、下加热板，2
‑
4、加热垫板，2
‑
5、下隔热板，2
‑
6、水平调整板，2
‑
7、气路槽，2
‑
8、真空过孔，2
‑
9、弯头,2
‑
10、气路转换盖板，3、线路密封连接件，3
‑
1、线口密封腔体，3
‑
2、线口密封盖，3
‑
3、线口密封圈。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空压模机的真空腔体机构，其特征在于：包括上真空腔体组件(1)和下真空腔体组件(2)，所述上真空腔体组件(1)包括由上腔室及其上方的盖板密封连接构成的上真空腔体，所述上真空腔体的顶部开有上过气孔，在上过气孔上通过弯头与法兰管相连接，上真空腔体的内部依次设置有上调整板(1
‑
1)、上加热板(1
‑
2)、气路板(1
‑
3)、气囊(1
‑
4)、气囊压着板(1
‑
5)，在所述上调整板(1
‑
1)和上加热板(1
‑
2)之间设有隔热板(1
‑
6)，且各板件的连接处由耐高温密封圈密封，所述上加热板(1
‑
2)由多块发热片(1
‑2‑
1)通过发热片固定板(1
‑2‑
2)固定连接形成，所述上加热板(1
‑
2)通过若干个加热板密封连接件(1
‑2‑
3)与上真空腔体的盖板相连接，所述上加热板(1
‑
2)的四周设有密封圈，且上加热板(1
‑
2)的中央开有上加热板过气孔，所述气路板(1
‑
3)设置在上加热板(1
‑
2)的下方，气路板与储气罐之间的进气通道上设有高压电动比例阀，所述气囊(1
‑
4)与气路板(1
‑
3)上的多个气路相连通，气路板(1
‑
3)的四周与上真空腔体的侧壁之间设有气路板密封圈,且气路板密封圈直接与气囊(1
‑
4)相接触，所述气囊(1
‑
4)的四周通过固定块压设在所述气囊压着板(1
‑
5)的外侧或者内侧面；所述下真空腔体组件(2)包括由下腔室(2
‑
1)及其上方的烧付铁板(2
‑
2)密封连接构成的下真空腔体，在下真空腔体内部依次设置有下加热板(2
‑
3)、加热垫板(2
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：戴诗川，
申请(专利权)人：苏州福莱科斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：