一种配置蚀刻液用酸性原料的混合系统技术方案

技术编号:34022794 阅读:33 留言:0更新日期:2022-07-02 17:21
本实用新型专利技术公开了一种配置蚀刻液用酸性原料的混合系统,涉及蚀刻液原料混合技术领域。本实用新型专利技术包括混合槽和搅拌机构,搅拌机构主要由搅拌轴和搅拌叶构成,多个搅拌叶沿搅拌轴的轴线方向呈阵列设置在搅拌轴上,搅拌轴的两端均通过滚动轴承转动连接在拆卸板上,拆卸板的两侧面及地面上均设置有卡板,同时混合槽的两侧面上均设置有用于拆卸板放置及卡板间隙配合的插槽;混合槽的一侧面上端位置固定连接有进液pp管,同时进液pp管的另一端与三个输料pp管连接,每一个输料pp管上均固定安装有一个隔膜泵。本实用新型专利技术可以实现各反应液的充分混合,提高蚀刻液的质量,同时本装置整体清洗便捷,降低清洗繁琐度,实用性强。实用性强。实用性强。

A mixing system for configuring acidic raw materials for etching solution

【技术实现步骤摘要】
一种配置蚀刻液用酸性原料的混合系统


[0001]本技术属于蚀刻液原料混合
,特别是涉及一种配置蚀刻液用酸性原料的混合系统。

技术介绍

[0002]半导体产业包含印刷电路板、光伏、液晶面板、集成电路等等,此产业工艺流程中,常用的电子化学品有氨水、硫酸、双氧水、氯化氢、氟化氢、氟化铵及含氟蚀刻液等,此相关电子化学品主要在集成电路中被使用在湿式制程工艺车间,进行湿式制程工艺,如去光阻、湿式蚀刻和湿式化学清洗是湿式制程车间工艺内最普遍的制程,故又称为湿式化学品;
[0003]在上述产业中,因不同产业产品规格及其相关工艺,所对应的电子化学品的清洗与蚀刻的纯度也有所不同,电子化学品最高纯度的等级是应用在半导体产业中芯片集成电路、大尺寸集成电路(如12吋芯片)等,电子化学品纯度,其中最重要技术指标是微量金属含量及颗粒数,分别为每个金属微量小于50ppt,每毫升颗粒数大于或等于0.1微米,不得超过100颗,目前的工业级氯化氢、氟化氢、硝酸反应液提纯之后,会对其按照一定的比例进行混合,适用于工业使用;
[0004]但是现有的用于氯化氢、氟化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种配置蚀刻液用酸性原料的混合系统,包括混合槽(1)和搅拌机构,其特征在于:所述搅拌机构主要由搅拌轴(3)和搅拌叶(301)构成,多个所述搅拌叶(301)沿搅拌轴(3)的轴线方向呈阵列设置在搅拌轴(3)上,所述搅拌轴(3)的两端均通过滚动轴承转动连接在拆卸板(5)上,所述拆卸板(5)的两侧面及地面上均设置有卡板(501),同时混合槽(1)的两侧面上均设置有用于拆卸板(5)放置及卡板(501)间隙配合的插槽(102);所述混合槽(1)的一侧面上端位置固定连接有进液pp管(101),同时进液pp管(101)的另一端与三个输料pp管(201)连接,每一个所述输料pp管(201)上均固定安装有一个隔膜泵(2);所述混合槽(1)的底面与混合槽(1)的一侧面上端位置通过循环pp管(7)连接,所述循环pp管(7)上依次固定安装有循环泵(701)和第一电磁阀(702)。2.根据权利要求1所述的一种配置蚀刻液用酸性原料的混合系统,其特征在于,所述搅拌轴(3)的一端穿过拆卸板(5)延伸至拆卸板(5)的外侧嵌合在电机(302)的输出端中,所述电机(302)固定连接在拆卸板(5)的外侧壁上。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏富琨戴荣昌俞泽林曾朵清
申请(专利权)人:福建雅鑫电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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