一种芯片封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术实施例提供一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构的制作方法包括：将芯片玻璃组合结构贴覆在基板上；将所述芯片玻璃组合结构与所述基板通过金属引线电路互联；进行塑封，形成包裹所述芯片玻璃组合结构和所述金属引线的塑封层。本发明专利技术实施例提供一种芯片封装结构及其制作方法，增加芯片包覆体积，延长水汽进入感光区腔室的路径，降低由于震动导致器件失效的可能性，减少了水汽进入感光区腔室的可能性，增加了芯片封装结构的可靠性。增加了芯片封装结构的可靠性。增加了芯片封装结构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装技术，尤其涉及一种芯片封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着无人驾驶的不断发展，车载图像传感器需求量与日俱增，高可靠性图像传感器更是供不应求。图像传感器作为车载关键芯片，可以将行使过程中的图像信号转换为电信号，中央模组对电信号进行分析处理，实现车载无人驾驶需求。由于车载图像传感器芯片与人的安全息息相关，其可靠性至关重要，必须对图像传感器进行可靠的封装保护，以避免水汽进入感光区空腔结构，造成金属凸块腐蚀、感光区污染，影响图像传感器成像性能与可靠性。
[0003]已知的技术中，玻璃与晶圆之间采用环氧树脂胶粘接的方式键合在一起，其围堰材质为负性光刻胶。车载芯片，震动是造成器件失效的重要原因，而环氧树脂胶固化物性脆，耐机械冲击差，在持续的机械震动中，易发生环氧树脂胶与负性光刻胶产生裂缝，加之车载芯片长期在低湿环境中，会造成水汽沿裂缝进入感光区空腔，造成影像成像效果不佳，甚至损坏。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种芯片封装结构及其制作方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：将芯片玻璃组合结构贴覆在基板上；将所述芯片玻璃组合结构与所述基板通过金属引线电路互联；进行塑封，形成包裹所述芯片玻璃组合结构和所述金属引线的塑封层。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在进行塑封，形成包裹所述芯片玻璃组合结构和所述金属引线的塑封层之前，还包括：在所述基板贴覆有所述芯片玻璃组合结构的一侧安装透光区保护框架。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在进行塑封，形成包裹所述芯片玻璃组合结构和所述金属引线的塑封层之后，还包括：减薄所述塑封层远离所述基板的一侧，暴露出所述芯片玻璃组合结构。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在将芯片玻璃组合结构贴覆在基板上之前，还包括：提供成品晶圆，所述成品晶圆包括至少一个芯片；在芯片设置有感光区的一侧贴覆光敏干膜；光刻所述光敏干膜形成围堰支撑，暴露出所述感光区；将成品玻璃以覆盖所述感光区的方式，贴覆在所述围堰支撑上。5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，在将成品玻璃以覆盖所述感光区的方式，贴覆在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢晶晶，
申请(专利权)人：广东先进半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：