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本发明实施例提供一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构的制作方法包括：将芯片玻璃组合结构贴覆在基板上；将所述芯片玻璃组合结构与所述基板通过金属引线电路互联；进行塑封，形成包裹所述芯片玻璃组合结构和所述金属引线的塑封层。本发明实施例提供一...
该专利属于广东先进半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东先进半导体有限公司授权不得商用。

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