【技术实现步骤摘要】
一种溅射后LCD靶材的处理方法
[0001]本专利技术涉及半导体
,尤其涉及一种溅射后LCD靶材的处理方法。
技术介绍
[0002]在半导体工业中,靶材组件是由符合溅射性能的靶材和与所述靶材结合、具有一定强度的背板构成。背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用,并具有传导热量的功效。
[0003]靶材组件的种类相当多,根据形状分为长靶,方靶,圆靶;根据成份可分为金属靶材、合金靶材、陶瓷化合物靶材;根据应用不同又分为半导体关联陶瓷靶材、记录介质陶瓷靶材、显示陶瓷靶材、超导陶瓷靶材和巨磁电阻陶瓷靶材等;根据应用领域分为微电子靶材、磁记录靶材、光碟靶材、贵金属靶材、薄膜电阻靶材、导电膜靶材、表面改性靶材、光罩层靶材、装饰层靶材、电极靶材、其他靶材。
[0004]靶材组件用于磁控溅射镀膜,溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜(PVD)方式。在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场,在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为氩气),在电场的作用下,氩气电离成正离子和电子,靶上加有一定的负高压,从靶 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种溅射后LCD靶材的处理方法,其特征在于,所述处理方法包括对溅射后LCD靶材的背板进行喷砂处理,去除背板上残留的溅射物。2.根据权利要求1所述的处理方法,其特征在于,所述喷砂处理在喷砂机中进行。3.根据权利要求1或2所述的处理方法,其特征在于,所述喷砂处理采用的砂料包括白刚玉。4.根据权利要求1~3任一项所述的处理方法,其特征在于,所述喷砂处理的砂料粒径包括12目~60目,优选为46目。5.根据权利要求1~4任一项所述的处理方法,其特征在于,所述喷砂处理的气压为7~8.5MPa。6.根据权利要求1~5任一项所述的处理方法,其特征在于,所述喷砂处理的时间为15~20min。7.根据权利要求1~6任一项所述的处理方法,其特征在于,所述喷砂处理时,喷砂枪与背板的垂直距离为100~1...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚力军,潘杰,王学泽,赵丽,李闯,范文新,周伟君,
申请(专利权)人:广东江丰电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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