【技术实现步骤摘要】
利用化学热处理在金属表面制备陶瓷多层膜的方法
[0001]本专利技术属于金属材料表面处理方法
,具体涉及利用化学热处理在金属表面制备陶瓷多层膜的方法。
技术介绍
[0002]过渡金属材料应用范围的日益增加对其表面强度、硬度和耐磨性的要求不断提高。例如,对用于搅拌摩擦焊的钨基合金,提高其表面的强度、硬度以及耐磨性不但能够延长设备零件的使用寿命,而且有利于提升焊接质量。在过渡金属表面制备陶瓷/陶瓷多层膜是提高其表面强度、硬度和耐磨性的有效手段之一,即在过渡金属表面交替制备两种陶瓷层,利用两种陶瓷相自身的高硬度和陶瓷层的层状排列实现强度、硬度和耐磨性的提高。
[0003]目前,陶瓷/陶瓷多层膜的制备方法主要包括物理气相沉积和化学气相沉积。物理气相沉积使用两种靶材(如Ti靶和Cr靶)轮流工作产生沉积粒子,并使沉积粒子与气氛反应,在表面交替地生成两种靶材对应的陶瓷层(如TiN层和CrN层)。化学气相沉积则是通过交替通入不同气体,使之反应并在金属表面生成陶瓷层。
[0004]然而,对于上述两类方法,由于沉积物质采用 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.利用化学热处理在金属表面制备陶瓷多层膜的方法,其特征在于,具体包括以下步骤:步骤1:将需要表面强化的金属基体表面进行预处理,并利用物理气相沉积方法制备具有碳化物或氮化物形成能力的金属/金属多层膜;步骤2:将步骤1获得的试样进行高温热处理;步骤3:将步骤2获得的试样进行化学热处理,,使步骤1中沉积的金属层和基体表层转变为碳化物层或氮化物层,从而获得陶瓷/陶瓷多层膜。2.根据权利要求1所述的利用化学热处理在金属表面制备陶瓷多层膜的方法,其特征在于,所述化学热处理包括渗氮处理和渗碳处理;渗碳过程中,应使渗碳深度超过步骤1中制备的金属/金属多层膜的总厚度,使陶瓷层/金属层界面位于金属基体表层;渗碳处理或渗氮处理温度需高于900摄氏度且低于金属/金属多层膜和金属基体的熔点;渗碳处理或渗氮处理时间取决于渗碳温度和多层膜厚度,最终应使陶瓷层厚度大于步骤1中沉积的金属/金属多层膜的厚度,即膜基界面位于金属基体表面以内。3.根据权利要求2所述的利用化学热处理在金属表面制备陶瓷多层膜的方法,其特征在于,物理气相沉积方法包括真空蒸镀、溅射镀膜、离子镀等任意可以沉积具有碳化物形成能力的金属的物理气相沉积方法。4.根据权利要求2所述的利用化学热处理在金属表面制备陶瓷多层膜的方法,其特征在于,步骤1中所述的需要表面强化的金属基体包括Ti、Zr、Nb、Ta、Mo、W、Cr中的一种元素形成的纯金属或以其为主要化学成分的合金。5.根据权利要求2所述的利用化学热处理在金属表面制备陶瓷多层膜的方法,其特征在于,步骤1中所述的具有碳化物形成能力的金属包括Ti、Zr、V、Nb、Ta、Mo、W、Cr、Hf中的一种元素形成的纯金属或以之为主要化学成分的合金;具有氮化物形成能力的金属为Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W中任意一种元素形成的纯金属或以之为主要化学成分的合金。6.根据权利要求2所述的利用化学热处理...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵梓源,曹龙,赵明轩,钟黎声,李均明,许云华,
申请(专利权)人:西安理工大学,
类型:发明
国别省市:
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