【技术实现步骤摘要】
一种晶圆载台
[0001]本专利技术属于高精机台领域,具体涉及一种晶圆载台。
技术介绍
[0002]在检测、加工技术中,一般需要一个稳定的工作台,而工作台一般通过机架或地脚支撑于底面上。然而对于带有高精度运动台的检测系统中,载台为主要承载机构,现有的载台结构复杂,减震、吸振效果不佳,因此对于传统的工作台,除了地脚、减震弹簧等,还需要进步提升载台性能,以适应高精检测或加工的载台系统。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种晶圆载台,其能解决上述问题。
[0004]一种晶圆载台,晶圆载台包括载台底脚、载台底座、载台上座、载台主轴、晶圆载盘、载盘刹车组件、主轴弹性支撑组件和回正叉组件;其中,所述载台底脚采用气浮地脚;所述载台底座通过多个所述载台底脚被浮动或滑动地支撑在机架上;所述载台上座设置在所述载台底座上;所述载台主轴竖直的设置在所述载台底座和载台上座开设的承载孔中;所述晶圆载盘的底面中部固定至所述载台主轴的顶面;多个所述载盘刹车组件布置在所述载台上座和晶圆载盘之间,用于晶圆载盘的制动刹车;所述主轴弹性支撑组件用于将载台主轴与所述载台底座和/或载台上座弹性连接,以增强载台主轴的稳定性;所述回正叉组件设置在载台上座和所述晶圆载盘之间,用于晶圆载盘的被动回正复位。
[0005]进一步的,所述载台底脚包括气浮垫、螺纹柱、卡箍体、抱环、气嘴、密封圈、轴承钢珠、气孔盘和气源控制组件;所述轴承钢珠设置在所述气浮垫的内部中央,所述螺纹柱的底部通过密封圈设置在所述气 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆载台,其特征在于:晶圆载台(300)包括载台底脚(301)、载台底座(302)、载台上座(303)、载台主轴(304)、晶圆载盘(305)、载盘刹车组件(306)、主轴弹性支撑组件(307)和回正叉组件(308);其中,所述载台底脚(301)采用气浮地脚;所述载台底座(302)通过多个所述载台底脚(301)被浮动或滑动地支撑在机架上;所述载台上座(303)设置在所述载台底座(302)上;所述载台主轴(304)竖直的设置在所述载台底座(302)和载台上座(303)开设的承载孔中;所述晶圆载盘(305)的底面中部固定至所述载台主轴(304)的顶面;多个所述载盘刹车组件(306)布置在所述载台上座(303)和晶圆载盘(305)之间,用于晶圆载盘(305)的制动刹车;所述主轴弹性支撑组件(307)用于将载台主轴(304)与所述载台底座(302)和/或载台上座(303)弹性连接,以增强载台主轴(304)的稳定性;所述回正叉组件(308)设置在载台上座(303)和所述晶圆载盘(305)之间,用于晶圆载盘(305)的被动回正复位。2.根据权利要求1所述的晶圆载台,其特征在于:所述载台底脚(301)包括气浮垫(1)、螺纹柱(2)、卡箍体(3)、抱环(4)、气嘴(5)、密封圈(6)、轴承钢珠(7)、气孔盘(8)和气源控制组件;所述轴承钢珠(7)设置在所述气浮垫(1)的内部中央,所述螺纹柱(2)的底部通过密封圈(6)设置在所述气浮垫(1)上,所述卡箍体(3)螺纹套接在所述螺纹柱(2)上且高度可调,所述抱环(4)套接至所述卡箍体(3)外周上段处用于外部机构的直接支撑和限位,所述气嘴(5)安装在所述气浮垫(1)上用于压力调节,多个所述气孔盘(8)均布的设置在所述气浮垫(1)的底部,通过气嘴(5)中的进气嘴向气浮垫(1)的下方提供吹离气压,通过气嘴(5)中的吸气嘴向气浮垫(1)的下方提供吸附气压,通过气源控制组件控制吹离气压和吸附气压的气压差实现晶圆载台(300)的悬浮支撑。3.根据权利要求2所述的晶圆载台,其特征在于:所述气浮垫(1)包括一体成型的底座体(11)和支撑环座(12),所述支撑环座(12)凸起的设置于所述底座体(11)的顶面上;在凸台状的底座体(11)顶面中间开设有钢珠阀座(13);在所述底座体(11)的内部开设连通的横向气道(14)、纵向内气道(15)和纵向外气道(16),其中所述纵向外气道(16)开设两条用于安装两个气嘴(5),对应安装吹气嘴的纵向外气道(16)连通多个上封下开的纵向吹气道,并在所述纵向吹气道的底部开口安装所述气孔盘(8),用于提供正压;对应安装进气嘴的纵向外气道(16)连通多个所述纵向内气道(15),用于提供负压...
【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构,
申请(专利权)人:苏州矽行半导体技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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