光学封装件制造技术

公开了光学封装件。光学封装件包括：电子集成电路芯片，支撑光学器件和电连接区；绝缘涂层，绝缘涂层通过覆盖电子集成电路芯片的电连接区和周边侧而使光学器件暴露来涂覆电子集成电路芯片；光学插接元件，至少部分地紧固到绝缘涂层的第一面上并且光学耦合到光学器件；以及通孔，穿过绝缘涂层从第一面到与第一面相对的第二面，每个通孔具有导电路径，导电路径在第一端处通过布置在绝缘涂层的第一面上的导电轨道连接到电子集成电路芯片的电连接区，并且每个通孔具有位于绝缘涂层的第二面的第二端。本实用新型专利技术的技术提供了具有降低的芯片封装尺寸的封装件。芯片封装尺寸的封装件。芯片封装尺寸的封装件。

Optical package

【技术实现步骤摘要】
光学封装件


[0001]实施例和实现涉及微电子领域，并且特别地，涉及封装集成电路领域，并且更具体地，涉及集成电路的光学封装件。

技术介绍

[0002]通常，集成电路的封装件包括通过连接导线连接到支撑基板的电连接的电子集成电路芯片，该导线通常称为引线键合。
[0003]这种连接导线的使用增加了封装件的尺寸。
[0004]当电子芯片支撑光学器件(例如传感器或发射器)时，一种解决方案包括将芯片和连接导线放置在由树脂制成的涂层的外壳中，并将例如由玻璃制成的光学垫或元件放置在芯片和连接导线的上方并支承在外壳的边缘上。
[0005]然而，这样的解决方案增加了这样的光学封装件的尺寸。
[0006]为了减小该尺寸，可以将连接导线嵌入由树脂制成的涂层中，将配备有其光学器件的芯片放置在涂层中制成的外壳中，并将光学垫放置在芯片上方。
[0007]然而，这样的解决方案需要使用具有大尺寸的芯片。
[0008]这种方法限制了光学封装件的最小尺寸，这对于将这种封装件集成到体积是一个重要因素的设备中是一个缺点。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学封装件，其特征在于，包括：电子集成电路芯片，支撑光学器件和电连接区；绝缘涂层，所述绝缘涂层通过覆盖所述电子集成电路芯片的所述电连接区和周边侧而使所述光学器件暴露来涂覆所述电子集成电路芯片；光学插接元件，至少部分地紧固到所述绝缘涂层的第一面上并且光学耦合到所述光学器件；以及通孔，穿过所述绝缘涂层从所述第一面到与所述第一面相对的第二面，每个通孔具有导电路径，所述导电路径在第一端处通过布置在所述绝缘涂层的所述第一面上的导电轨道连接到所述电子集成电路芯片的所述电连接区，并且每个通孔具有位于所述绝缘涂层的所述第二面的第二端。2.根据权利要求1所述的封装件，其特征在于，还包括支撑基板，所述支撑基板至少部分地紧固到所述绝缘涂层的所述第二面上，其中用于所述通孔的所述导电路径的所述第二端被电连接到所述支撑基板。3.根据权利要求2所述的封装件，其特征在于，所述支撑基板包括互连网络，所述互连网络被电连接到所述导电路径的所述第二端。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：新型
国别省市：