集成电路的光学封装件制造技术

公开了集成电路的光学封装件。电子芯片支撑光学器件和电连接区。绝缘涂层涂覆电子芯片，覆盖电连接区并暴露光学器件。光学插接元件至少部分地固定在绝缘涂层的第一面上，并光学耦合到光学器件。通孔穿过绝缘涂层从其第一面到与第一面相对的第二面。通孔的内壁支撑导电路径，导电路径通过设置在绝缘涂层的第一面上的导电轨道连接到电子芯片的电连接区。通孔的导电路径还具有突出到绝缘涂层的第二面上的端部。的端部。的端部。

【技术实现步骤摘要】
集成电路的光学封装件
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求法国于2020年12月11日提交的第2013045号专利申请的优先权，在法律允许的最大范围内，通过引用将该申请的内容完整地包含在此。


[0003]实施例和实现涉及微电子领域，并且特别地，涉及封装集成电路领域，并且更具体地，涉及集成电路的光学封装件。

技术介绍

[0004]通常，集成电路的封装件包括通过连接导线连接到支撑基板的电连接的电子集成电路芯片，该导线通常称为引线键合。
[0005]这种连接导线的使用增加了封装件的尺寸。
[0006]当电子芯片支撑光学器件(例如传感器或发射器)时，一种解决方案包括将芯片和连接导线放置在由树脂制成的涂层的外壳中，并将例如由玻璃制成的光学垫或元件放置在芯片和连接导线的上方并支承在外壳的边缘上。
[0007]然而，这样的解决方案增加了这样的光学封装件的尺寸。
[0008]为了减小该尺寸，可以将连接导线嵌入由树脂制成的涂层中，将配备有其光学器件的芯片放置在涂层中制成的外壳中，并将光学垫放置在芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造光学封装件的方法，所述光学封装件包括电子集成电路芯片，所述电子集成电路芯片支撑光学器件和电连接区，所述方法包括：形成覆盖所述光学器件的可热降解保护层；形成绝缘涂层，所述绝缘涂层涂覆所述电子集成电路芯片，同时覆盖所述电连接区，但不覆盖所述可热降解保护层；施加热处理以降解所述可热降解保护层，并且暴露所述光学器件；产生穿过所述绝缘涂层从第一面到与所述第一面相对的第二面的通孔；产生布置在所述绝缘涂层的所述第一面上并且从所述通孔延伸到所述电连接区的第一图案；在所述绝缘涂层的所述第二面上产生从所述通孔延伸的第二图案；在所述通孔中形成导电路径；在所述第一图案和所述第二图案中形成导电轨道；其中所述导电轨道在所述绝缘涂层的所述第一面处将所述导电路径电连接到所述电子集成电路芯片的所述电连接区，并且在所述绝缘涂层的所述第二面上形成突出结构；以及将光学插接元件至少部分地紧固到所述绝缘涂层的所述第一面上的、支撑所述光学插接元件与所述光学器件之间的光学耦合的位置。2.根据权利要求1所述的方法，其中产生通孔和产生所述第一图案和所述第二图案是通过应用直接成型激光来实现的。3.根据权利要求2所述的方法，其中形成所述导电路径和所述导电轨道包括执行化学镀。4.根据权利要求1所述的方法，还包括将支撑基板紧固到所述绝缘涂层的所述第二面上。5.根据权利要求4所述的方法，还包括将所述绝缘涂层的所述第二面处的所述突出结构电连接到所述支撑基板。6.根据权利要求5所述的方法，其中所述支撑基板包括互连网络，所述互连网络电连接到所述突出结构。7.根据权利要求1所述的方法，还包括形成所述光学插接元件以包括导电元件，并且其中紧固所述光学插接元件还包括将所述导电元件的端部电连接到所述导电轨道。8.根据权利要求7所述的方法，其中紧固包括使用导电粘合剂。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学插接元件是光学透射、滤波和偏振中的一种或多种的材料片。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学器件是集成电路，所述集成电路被配置为执行以下一项或多项：发射光通量和接...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：发明
国别省市：