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公开了光学封装件。光学封装件包括：电子集成电路芯片，支撑光学器件和电连接区；绝缘涂层，绝缘涂层通过覆盖电子集成电路芯片的电连接区和周边侧而使光学器件暴露来涂覆电子集成电路芯片；光学插接元件，至少部分地紧固到绝缘涂层的第一面上并且光学耦合到光...
该专利属于意法半导体（格勒诺布尔2）公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体（格勒诺布尔2）公司授权不得商用。

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