本申请提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置，阵列基板包括第一金属层、第二金属层、第三金属层，第一金属层设置有第一加热电极，第三金属层设置有第二加热电极；第一金属层，第二金属层，第三金属层依次层叠设置，在垂直于阵列基板方向上，第一加热电极在第三金属层的正投影覆盖第二加热电极，且所述第一加热电极和所述第二加热电极由连通孔连接，以形成加热回路。本申请提供的阵列基板能使阵列基板能够在低温环境下快速启动，且加热更均匀，加热效率更高。效率更高。效率更高。
【技术实现步骤摘要】
阵列基板、显示面板及显示装置
[0001]本专利技术属于液晶显示
，尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
技术介绍
[0002]现有技术中的显示装置，在适宜的外界环境中能够正常工作。但对于极端环境，尤其是极端低温环境难以正常工作。如液晶显示装置，由于液晶材料在低温时粘滞系数增大，阈值电压升高，响应速度变慢，甚至出现液晶结晶现象，导致极端环境下液晶显示装置不能正常工作。因此，现有的显示装置存在难以适应极端环境的问题。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本申请实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，旨在解决极端环境下液晶显示装置不能正常工作的问题。
[0004]本申请第一方面的实施例提供了一种阵列基板，包括：第一金属层、第二金属层、第三金属层。第一金属层设置有第一加热电极，第三金属层设置有第二加热电极；第一金属层，第二金属层，第三金属层依次层叠设置。在垂直于阵列基板方向上，第一加热电极在第三金属层的正投影覆盖第二加热电极，且所述第一加热电极和所述第二加热电极由连通孔连接，以形成加热回路。
[0005]本申请第二方面的实施例还提供了一种显示面板，显示面板包括上述任一第一方面实施例的阵列基板，显示面板还包括液晶层和彩膜基板，阵列基板和彩膜基板相对设置，液晶层位于阵列基板与彩膜基板之间。
[0006]本申请第三方面的实施例还提供了显示装置，显示装置包括上述第二方面实施例的显示面板。
[0007]在本申请所提供的阵列基板中，第一金属层，第二金属层，第三金属层依次层叠设置。在垂直于阵列基板方向上，第一加热电极在第三金属层的正投影覆盖第二加热电极，且第一加热电极和第二加热电极连通孔连接，以形成加热回路，用于加热提高阵列基板的温度。第一加热电极和第二加热电极产生的热量可以直接作用到阵列基板，从而使阵列基板能够在低温环境下快速启动，且立体的加热回路加热更均匀，加热效率更高。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1是本申请实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图；
[0010]图2是本申请实施例提供的阵列基板沿图1中AA
’
方向的剖面结构示意图；
[0011]图3是本申请实施例提供的一种显示面板的剖视结构示意图；
[0012]图4是本申请实施例提供的另一种阵列基板的俯视结构示意图；
[0013]图5是本申请实施例提供的阵列基板沿图4中BB
’
方向的剖面结构示意图；
[0014]图6是本申请实施例提供的另一种阵列基板的俯视结构示意图；
[0015]图7是本申请实施例提供的另一种阵列基板的俯视结构示意图；
[0016]图8是本申请实施例提供的另一种阵列基板的俯视结构示意图；
[0017]图9是本申请实施例提供的阵列基板沿图8中CC
’
方向的剖面结构示意图；
[0018]图10是本申请实施例提供的另一种阵列基板的俯视结构示意图；
[0019]图11是本申请实施例提供的另一种阵列基板的俯视结构示意图；
[0020]图12是本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
[0021]图13为本申请实施例提供的一种显示面板的剖视结构示意图；
[0022]图14是本申请实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]100、阵列基板；
[0025]1、第一金属层；11、第一加热电极；12、扫描线；2、第二金属层；21、数据线；3、第三金属层；31、第二加热电极；4、衬底；
[0026]41、第一显示像素；42、第二显示像素；43、第三显示像素；44、像素电极；5、集成电路；6、覆晶薄膜；7、柔性电路板；
[0027]101、显示面板；200、彩膜基板；201、色阻；202、黑色矩阵；300、液晶层；
[0028]102、显示装置；
[0029]X、第一方向；Y、第二方向。
具体实施方式
[0030]下面将详细描述本专利技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本专利技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本专利技术，而不是限定本专利技术。对于本领域技术人员来说，本专利技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本专利技术的示例来提供对本专利技术更好的理解。
[0031]需要说明的是，在本文中，诸如“第一”、“第二”、“第三”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0032]应当理解，尽管在本申请实施例中可能采用术语第一、第二、第三来描述金属层、显示像素等，但这些金属层、显示像素等不应限于这些术语，这些术语仅用来将金属层、显示像素等彼此区分开。例如，在不脱离本申请实施例范围的情况下，第一加热电极可以被称为第二加热电极，类似地，第二加热电极也可以被称为第一加热电极。
[0033]此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
[0034]为了更好地理解本申请，下面结合图1至图14对本申请实施例提供的阵列基板、显示面板及显示装置进行详细描述。
[0035]请一并参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的一种阵列基板的俯视结构示意图，图2是本申请实施例提供的阵列基板的沿图1中AA
’
方向的剖面结构示意图。本申请实施例提供了一种阵列基板100，阵列基板100包括第一金属层1、第二金属层2、第三金属层3，第一金属层1、第二金属层2和第三金属层3依次层叠设置，第一金属层1设置有第一加热电极11，第三金属层3设置有第二加热电极31；在垂直于阵列基板100的方向上，第一加热电极11在第三金属层3的正投影覆盖第二加热电极31，且所述第一加热电极11和所述第二加热电极31连通孔连接，以形成加热回路。
[0036]在一些可选的实施例中，阵列基板100还包括衬底4，衬底4、第一金属层1、第二金属层2、第三金属层3依次层叠设置，第一加热电极11和第二加热电极31位于衬底4的同一侧。第一加热电极11设置在第一金属层1，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：第一金属层，所述第一金属层设置有第一加热电极；第二金属层；第三金属层，所述第三金属层设置有第二加热电极；所述第一金属层，所述第二金属层，所述第三金属层依次层叠设置，在垂直于所述阵列基板方向上，所述第一加热电极在所述第三金属层的正投影覆盖所述第二加热电极，且所述第一加热电极和所述第二加热电极由连通孔连接，以形成加热回路。2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一加热电极和所述第二加热电极均沿第一方向延伸分布，所述第一加热电极和所述第二加热电极之间沿所述第一方向间隔分布有多个所述连通孔，所述第一加热电极和所述第二加热电极通过所述连通孔连接，以构成多个所述加热回路。3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，与不同所述第一加热电极连接的所述连通孔的分布密度一致。4.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，与不同所述第一加热电极连接的所述连通孔的分布密度差异化设置。5.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述多个第一加热电极线宽相同，所述多个第二加热电极的线宽相同。6.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，至少两个所述第一加热电极和至少两个所述第二加热电极的线宽差异化设置。7.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述多个第一加热电极线长相同，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋安然，李小和，赵剑，张宏，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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