聚酯离型膜制造技术

本发明专利技术涉及一种聚酯离型膜。具体涉及使用于多层陶瓷电容器(MLCC)、偏光板保护用以及OCA用等电子材料的表面保护用离型膜。本发明专利技术的聚酯离型膜为薄膜且对于辊的卷绕性以及滑移性优秀，并且在涂布陶瓷浆料以制造薄膜状的陶瓷片材时，针孔产生得少。针孔产生得少。

【技术实现步骤摘要】
聚酯离型膜


[0001]本专利技术涉及一种聚酯离型膜，具体涉及使用于多层陶瓷电容器(Multi
‑
layer Ceramic condenser，以下MLCC)、偏光板保护用以及OCA用等电子材料的表面保护用离型膜。

技术介绍

[0002]聚酯膜(Polyester film)在从低温至高温的宽广的温度范围中，物性稳定性出色，并且与其他高分子树脂相比，耐化学性优秀。另外，机械强度、表面特性、厚度的均匀性良好，因此，可应用于多种用途和工艺条件。因此，正在应用于电容器用、胶片用、标签用、压感胶带、装饰层压纸、转移膜、偏光板以及陶瓷离型用生料片等，并且随着近期高速化和自动化的趋势，其需求正在增加。
[0003]近期，随着电子设备小型化的趋势，电容器及电感器等电子部件也在小型化，其中，陶瓷生料片本身也在薄膜化，并且重点在于将陶瓷片材制造成薄膜以在相同体积内层叠更多的陶瓷层。在形成于聚酯离型膜的表面的硅离型层上涂布将陶瓷粉体和粘合剂分散于液相介质而成的陶瓷浆料以制造薄膜状的陶瓷片材，之后，在制造陶瓷电容器的过程中将离型膜去除。然本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酯离型膜，其为具有一层以上层叠结构的双向拉伸聚酯膜，其特征在于，所述聚酯离型膜在至少一表面包含粒子，所述粒子具有粒子A和粒子B，当测量包含粒子的聚酯层中的粒子的粒度分布，并以横轴表示粒子直径、纵轴表示粒子数的方式绘图时，所述粒子A和粒子B的平均粒径满足关系式1和关系式2，所述粒子A与粒子B的重量比满足关系式3，0.1μm≤粒子A的平均粒径≤0.5μm关系式10.6μm≤粒子B的平均粒径≤1.2μm关系式22≤粒子A的重量/粒子B的重量关系式3。2.根据权利要求1所述的聚酯离型膜，其特征在于，所述关系式3为，2≤粒子A的重量/粒子B的重量≤10。3.根据权利要求1所述的聚酯离型膜，其特征在于，所述粒子A和粒子B的平均粒径满足关系式4，粒子B的平均粒径﹣粒子A的平均粒径≤0.5μm关系式4。4.根据权利要求1所述的聚酯离型膜，其特征在于，所述离型膜的总厚度为10～50μm。5.根据权利要求1所述的聚酯离型膜，其特征在于，相对于膜的总重，所述粒子的含量为0.01～0...

【专利技术属性】
技术研发人员：金设敬，朴翰铢，
申请(专利权)人：可隆工业株式会社，
类型：发明
国别省市：