聚酯离型膜制造技术

技术编号:34005800 阅读:20 留言:0更新日期:2022-07-02 13:20
本发明专利技术涉及一种聚酯离型膜。具体涉及使用于多层陶瓷电容器(MLCC)、偏光板保护用以及OCA用等电子材料的表面保护用离型膜。本发明专利技术的聚酯离型膜为薄膜且对于辊的卷绕性以及滑移性优秀,并且在涂布陶瓷浆料以制造薄膜状的陶瓷片材时,针孔产生得少。针孔产生得少。

【技术实现步骤摘要】
聚酯离型膜


[0001]本专利技术涉及一种聚酯离型膜,具体涉及使用于多层陶瓷电容器(Multi

layer Ceramic condenser,以下MLCC)、偏光板保护用以及OCA用等电子材料的表面保护用离型膜。

技术介绍

[0002]聚酯膜(Polyester film)在从低温至高温的宽广的温度范围中,物性稳定性出色,并且与其他高分子树脂相比,耐化学性优秀。另外,机械强度、表面特性、厚度的均匀性良好,因此,可应用于多种用途和工艺条件。因此,正在应用于电容器用、胶片用、标签用、压感胶带、装饰层压纸、转移膜、偏光板以及陶瓷离型用生料片等,并且随着近期高速化和自动化的趋势,其需求正在增加。
[0003]近期,随着电子设备小型化的趋势,电容器及电感器等电子部件也在小型化,其中,陶瓷生料片本身也在薄膜化,并且重点在于将陶瓷片材制造成薄膜以在相同体积内层叠更多的陶瓷层。在形成于聚酯离型膜的表面的硅离型层上涂布将陶瓷粉体和粘合剂分散于液相介质而成的陶瓷浆料以制造薄膜状的陶瓷片材,之后,在制造陶瓷电容器的过程中将离型膜去除。然而,当离型膜的表面粗糙度高时,能够满足离型膜本身的滑移性或对于辊的卷绕等物性,但是会发生在离型膜表面突出的粒子的突出形态转印到陶瓷片材上的问题。另外,在制造离型膜时,将膜以与移送辊接触的状态高速移送时,粒子脱离而成为切屑并附着于与其接触的辊上而导致污染,使得膜产生缺陷。所述切屑或脱离的粒子附着于移送辊,导致膜表面产生缺陷,并且成为后续工艺中的异物。
[0004]相反地,当膜的表面粗糙度过低时,涂布陶瓷浆料时的涂布稳定性、膜移动性、滑移性降低,并且在制造离型膜之后将其卷绕到辊上时,会发生脱辊现象等,并且在对离型膜的表面涂布硅离型层的过程中,膜表面会产生划痕等。
[0005]因此,要求开发一种薄膜状的离型膜,其在制造离型膜时,尽量降低表面粗糙度,并且滑移性、对于辊的卷绕性优秀,即便高速移送,切屑产生得也少,而且在切割膜时,粉尘产生得少。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:韩国公开专利第2003

0055118号(2003.07.02)

技术实现思路

[0009]技术问题
[0010]本专利技术旨在提供使用于多层陶瓷电容器(MLCC)、偏光板保护用以及OCA用等电子材料的表面保护用离型膜。
[0011]具体地,本专利技术旨在提供一种聚酯离型膜,其为厚度为50μm以下的薄膜,以便用作薄膜状的多层陶瓷电容器(MLCC)的离型膜,并且对于辊的卷绕性以及滑移性优秀。
[0012]另外,旨在提供一种聚酯离型膜,其在涂布陶瓷浆料以制造薄膜状的陶瓷片材时,针孔产生得少。
[0013]另外,旨在提供一种聚酯离型膜,其在制膜时,即便高速移送,切屑产生得也少,而且在切割膜时,粉尘产生得少。
[0014]技术方案
[0015]为了解决上述问题而进行研究的结果,发现能够通过制造包含满足特定物性的双峰形态的粒子的膜来达成上述目的,从而完成了本专利技术。
[0016]本专利技术的一例提供一种聚酯离型膜,其为具有一层以上层叠结构的双向拉伸聚酯膜,所述聚酯离型膜在至少一表面包含粒子,所述粒子具有粒子A和粒子B,当测量包含粒子的聚酯层中的粒子的粒度分布,并以横轴表示粒子直径、纵轴表示粒子数的方式绘图时,所述粒子A和粒子B的平均粒径满足关系式1和关系式2的范围,所述粒子A与粒子B的重量比满足关系式3。
[0017]0.1μm≤粒子A的平均粒径≤0.5μm关系式1
[0018]0.6μm≤粒子B的平均粒径≤1.2μm关系式2
[0019]2≤粒子A的重量/粒子B的重量关系式3
[0020]在本专利技术的一例中,所述关系式3可以是2≤粒子A的重量/粒子B的重量≤10。
[0021]在本专利技术的一例中,所述粒子A和粒子B的平均粒径可满足关系式4。
[0022]粒子B的平均粒径﹣粒子A的平均粒径≤0.5μm关系式4
[0023]在本专利技术的一例中,所述离型膜的总厚度可以是10~50μm。
[0024]在本专利技术的一例中,相对于膜的总重,所述粒子的含量可以是0.01~0.3重量%。
[0025]在本专利技术的一例中,所述粒子可以是选自无机粒子和有机粒子中的一种或两种以上混合而成的混合物。
[0026]在本专利技术的一例中,所述无机粒子可选自碳酸钙、氧化钛、二氧化硅、高岭土以及硫酸钡,所述有机粒子可以是选自硅树脂、交联二乙烯基苯聚甲基丙烯酸酯、交联聚甲基丙烯酸酯、交联聚苯乙烯树脂、苯代三聚氰胺

甲醛树脂、苯代三聚氰胺

三聚氰胺

甲醛树脂以及三聚氰胺

甲醛树脂中的一种或两种以上的混合物。
[0027]在本专利技术的一例中,所述无机粒子可以是二氧化硅或碳酸钙。
[0028]在本专利技术的一例中,所述无机粒子可以是平均粒径为0.1~0.5μm的二氧化硅(粒子A)和平均粒径为0.6~1.0μm的碳酸钙(粒子B),并且所述碳酸钙(粒子B)的平均粒径与二氧化硅(粒子A)的平均粒径之差可以是0.5μm以下。
[0029]有益效果
[0030]本专利技术的聚酯离型膜为薄膜且对于辊的卷绕性以及滑移性优秀,并且在涂布陶瓷浆料以制造薄膜状的陶瓷片材时,针孔产生得少。
[0031]另外,能够提供一种聚酯离型膜,其在制膜时,即便高速移送,切屑产生得也少,而且在切割膜时,粉尘产生得少。
具体实施方式
[0032]以下,对本专利技术进行更加详细的说明。下述的具体例或实施例仅为用于对本专利技术进行详细说明的一个参照,本专利技术不限于此,本专利技术能够实现为多种形态。
[0033]另外,除非另作定义,否则所有的技术术语及科学术语就具有与本领域技术人员通常所理解的含义相同的含义。本专利技术中用于说明的术语只是用于有效地叙述特定具体例,而不是限定本专利技术。
[0034]另外,除非上下文中有特别的指示,否则说明书及所附的权利要求书中使用的单数形态就包括复数形态。
[0035]另外,当某部分“包括”某构成要素时,除非有相反的记载,否则就表示不是排除其它的构成要素,而是可进一步包括其他的构成要素。
[0036]以下,对本专利技术的各个构成进行更加具体的说明。
[0037]在本专利技术的一例中,所述聚酯树脂可用作用于制造聚酯膜的母料切片。
[0038]本专利技术的专利技术人发现当混合使用粒径不同的两种无机粒子且将这些粒子以特定范围的尺寸和含量组合使用时,能够提供一种膜,该膜的表面平坦且包括用于改善后加工处理和膜的卷绕性的有效突起,并且在切割时,粉尘产生得少,从而完成了本专利技术。
[0039]在本专利技术的一例中,所述聚酯树脂没有特别的限制,可使用通常所使用的聚酯树脂。具体例如,可以是由以二羧酸为主要组分的酸组分和以亚烷基二醇为主要组分的二醇组分缩聚而成的。对于上述二本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酯离型膜,其为具有一层以上层叠结构的双向拉伸聚酯膜,其特征在于,所述聚酯离型膜在至少一表面包含粒子,所述粒子具有粒子A和粒子B,当测量包含粒子的聚酯层中的粒子的粒度分布,并以横轴表示粒子直径、纵轴表示粒子数的方式绘图时,所述粒子A和粒子B的平均粒径满足关系式1和关系式2,所述粒子A与粒子B的重量比满足关系式3,0.1μm≤粒子A的平均粒径≤0.5μm关系式10.6μm≤粒子B的平均粒径≤1.2μm关系式22≤粒子A的重量/粒子B的重量关系式3。2.根据权利要求1所述的聚酯离型膜,其特征在于,所述关系式3为,2≤粒子A的重量/粒子B的重量≤10。3.根据权利要求1所述的聚酯离型膜,其特征在于,所述粒子A和粒子B的平均粒径满足关系式4,粒子B的平均粒径﹣粒子A的平均粒径≤0.5μm关系式4。4.根据权利要求1所述的聚酯离型膜,其特征在于,所述离型膜的总厚度为10~50μm。5.根据权利要求1所述的聚酯离型膜,其特征在于,相对于膜的总重,所述粒子的含量为0.01~0...

【专利技术属性】
技术研发人员:金设敬朴翰铢
申请(专利权)人:可隆工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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