半导体封装、树脂成型品及树脂成型品的成型方法技术

本发明专利技术提供能够使质量提高的半导体封装、树脂成型品以及树脂成型品的成型方法。半导体封装具备：一体成形于半导体芯片的壳体部的平板状的平板端子、贯穿平板端子的贯通孔的圆棒状的端子引脚。在平板端子的一个面设置有用于将端子引脚向平板端子的贯通孔引导的树脂引导部。树脂引导部为收容半导体芯片的壳体部的一部分，具有与平板端子的贯通孔连续而呈一个孔的贯通孔。组装半导体封装时，端子引脚介由树脂引导部的贯通孔插入到平板端子的贯通孔。树脂引导部的贯通孔的侧壁和平板端子的贯通孔的侧壁为以相同的倾斜度连续的同一面，在树脂引导部的贯通孔与平板端子的贯通孔之间的边界不存在台阶。边界不存在台阶。边界不存在台阶。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装、树脂成型品及树脂成型品的成型方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装、树脂成型品及树脂成型品的成型方法。

技术介绍

[0002]以往，作为半导体封装，提出了利用平板状的平板端子和圆棒状(圆柱状)的端子引脚构成将半导体芯片的输出信号引出到外部的金属布线而得的传感器装置，其中，该平板状的平板端子一体成形于成为半导体芯片的壳体部(收容部)的树脂成型品且其一个端部在外部露出，该圆棒状(圆柱状)的端子引脚将平板端子与半导体芯片的表面电极电连接(例如，参照下述专利文献1)。在下述专利文献1中，端子引脚的一个端部插入到形成于平板端子的另一个端部的贯通孔并激光焊接于平板端子。端子引脚的另一个端部与半导体芯片的表面电极引线键合。
[0003]图20为示出以往的半导体封装的制造过程中(组装过程中)的状态的截面图。在图20中，示出构成以往的半导体封装110的金属布线的平板端子101的贯通孔102附近。图20所示的以往的半导体封装110具备一体成形于半导体芯片(未图示)的壳体部的平板状的平板端子101。平板端子101具有供圆棒状的端子引脚121贯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂成型品，其特征在于，具备：平板状的平板端子，其具有平坦的两面；第一贯通孔，其贯穿所述平板端子的两面之间，供与所述平板端子接合的棒状的端子引脚贯穿；引导部，其以树脂为材料一体成形于所述平板端子的一个面；以及第二贯通孔，其具有与所述第一贯通孔相同的中心轴，并贯穿所述引导部而形成与所述第一贯通孔连续的一个孔，所述孔为从所述第二贯通孔侧的开放端朝向所述第一贯通孔侧的开放端宽度逐渐变窄的锥形形状，所述第二贯通孔的侧壁与所述第一贯通孔的侧壁为以相同角度连续的同一面。2.根据权利要求1所述的树脂成型品，其特征在于，所述第二贯通孔的侧壁的角度为0
°
以上且30
°
以下。3.根据权利要求1或2所述的树脂成型品，其特征在于，所述第二贯通孔的远离所述第一贯通孔的部分，侧壁的角度比与所述第一贯通孔连续的部分的侧壁的角度大。4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂成型品，其特征在于，所述第一贯通孔的远离所述第二贯通孔的部分，宽度比与所述第二贯通孔连续的部分的宽度窄，且宽度均匀。5.一种半导体封装，其特征在于，具备：权利要求1至4中任一项所述的树脂成型品；半导体芯片；收容部，其以树脂为材料与所述平板端子一体成形，并收容所述半导体芯片；所述引导部，其为所述收容部的一部分；以及所述端子引脚，其贯穿所述第二贯通孔和所述第一贯通孔并在所述平板端子的另一个面露出，所述端子引脚的一个端部在所述平板端子的另一个面接合于所述平板端子，所述端子引脚的另一个端部与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：芦野仁泰，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：