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本发明提供能够使质量提高的半导体封装、树脂成型品以及树脂成型品的成型方法。半导体封装具备：一体成形于半导体芯片的壳体部的平板状的平板端子、贯穿平板端子的贯通孔的圆棒状的端子引脚。在平板端子的一个面设置有用于将端子引脚向平板端子的贯通孔引导的...
该专利属于富士电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士电机株式会社授权不得商用。

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