彩色滤光基板制造方法及其对基板进行曝光的方法技术

彩色滤光基板制造方法及其对基板进行曝光的方法，所述对基板进行曝光的方法包括：预设第一阈值、第二阈值；判断曝光间距是否大于所述第一阈值；若曝光间距大于等于所述第一阈值，则基板在不同曝光区域之间移动时，控制掩膜版与基板之间的间距为曝光间距；若曝光间距小于所述第一阈值，则基板在不同曝光区域之间移动时，控制掩膜版与基板之间的间距为第二阈值；其中，当掩膜版与基板之间的间距为第一阈值或第二阈值的情况下，基板在不同曝光区域之间移动时不会与掩膜版支撑结构接触，本发明专利技术能够在小间距曝光过程中，避免玻璃基板上的结构受到破坏、或产生曝光Mura、或其它不良现象。或其它不良现象。或其它不良现象。

【技术实现步骤摘要】
彩色滤光基板制造方法及其对基板进行曝光的方法


[0001]本专利技术涉及显示器件
，特别是涉及一种彩色滤光基板制造方法及其对基板进行曝光的方法。

技术介绍

[0002]在彩色滤光基板的制作工艺中，曝光是非常关键的环节。曝光机光源射出的紫外光，通过带有预设图案的光罩或掩膜版后，照射到已经涂覆好光阻的玻璃基板上。
[0003]玻璃基板上被曝光到的部分，不会与后续显影工序中的碱性化学品发生反应；而玻璃基板上未被曝光到的部分，则会与碱性化学品发生反应。这样就成功的将光罩上预设的图案成功的转移到玻璃基板上，形成彩色滤光基板所需的像素图案。
[0004]曝光工艺中，关键的工艺参数包含：曝光光强、曝光光谱、以及曝光间距(Gap，指的是掩膜版与玻璃基板之间的间距)。随着彩色滤光基板高分辨率的要求，其上的像素图案最小线幅越来越小，就要求曝光时要采用精细度更高的光阻，同时尽可能的减小曝光间距。
[0005]传统的曝光设备中，曝光间距一般为150
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180微米，但在新的要求下，曝光间距需要下降至80
‑
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种彩色滤光基板制造过程中对基板进行曝光的方法，其特征在于，包括：预设第一阈值、第二阈值；判断曝光间距是否大于所述第一阈值；若曝光间距大于等于所述第一阈值，则基板在不同曝光区域之间移动时，控制掩膜版与基板之间的间距为曝光间距；若曝光间距小于所述第一阈值，则基板在不同曝光区域之间移动时，控制掩膜版与基板之间的间距为第二阈值；其中，当掩膜版与基板之间的间距为第一阈值或第二阈值的情况下，基板在不同曝光区域之间移动时不会与掩膜版支撑结构掩膜版接触。2.如权利要求1所述的彩色滤光基板制造过程中对基板进行曝光的方法，其特征在于，所述基板在不同曝光区域之间移动时，控制掩膜版与基板之间的间距为第二阈值包括：在第一曝光区域对基板进行曝光；调整掩膜版与基板之间的间距为第二阈值；控制基板移动至第二曝光区域，在此过程中掩膜版与基板之间的间距为第二阈值；调整掩膜版与基板之间的间距为曝光间距；在第二曝光区域对基板进行曝光；重复上述步骤，在各个曝光区域分别对基板进行曝光。3.如权利要求2所述的彩色滤光基板制造过程中对基板进行曝光的方法，其特征在于，在所述在第一曝光区域对基板进行曝光之前...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟佳，范刚洪，陈建良，张莉，唐文静，唐沛东，
申请(专利权)人：上海仪电显示材料有限公司，
类型：发明
国别省市：