一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构，包包括陶瓷金属基板、陶瓷荧光片、LED芯片、涂层和碗杯，其特征在于，所述LED芯片为圆形发光面设计，其设计有焊点以焊接金线来与陶瓷金属基板相电性连接；所述碗杯固定于陶瓷金属基板上，其中所述碗杯为上宽下窄的倒锥形结构，而所述LED芯片便是固设于碗杯内腔的底部，其具体是在陶瓷金属基板中心处，并通过金线与陶瓷金属基板相电线连接；其中所述碗杯内表面涂有涂层，所述涂层为增反射涂层；其中所述LED芯片的发光面上设置有陶瓷荧光层，而于陶瓷陶瓷荧光层及LED芯片上方的是石英玻璃片，其通过胶黏剂与碗杯相粘结实现固定。本实用新型专利技术通过对碗杯作出改进实现了研发目的。现了研发目的。现了研发目的。

A circular high-power LED packaging structure that can improve the light output efficiency of the chip

【技术实现步骤摘要】
一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构


[0001]本技术涉及LED
，尤其涉及一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构。

技术介绍

[0002]圆形芯片封装光源开发的初衷是对标激光光源，目的是代替激光光源使用在一些特定场合环境中，如投影仪、手电筒等需要应用指向性强且出光效率高的场景，从而降低激光产品的开发成本。
[0003]目前圆形LED芯片由于受到结构设计和工艺水平的限制，其芯片指向性及出光效率与激光光源相比仍有一定差距，因此本技术针对结构设计方面来作出有效的改进，以增强圆形LED芯片的指向性和出光效率，从而达到能在某些使用场景中取代激光光源进行使用。

技术实现思路

[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0005]一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构，包括陶瓷金属基板、陶瓷荧光片、LED芯片、涂层和碗杯，其特征在于，所述LED芯片为圆形发光面设计，其设计有焊点以焊接金线来与陶瓷金属基板相电性连接；所述碗杯固定于陶瓷金属基板上，其中所述碗杯为上宽下窄的倒锥形结构，而所述LED芯片便是固设于碗杯内腔的底部，其具体是在陶瓷金属基板中心处，并通过金线与陶瓷金属基板相电线连接；其中所述碗杯内表面涂有涂层，所述涂层为增反射涂层；其中所述LED芯片的发光面上设置有陶瓷荧光层，而于陶瓷陶瓷荧光层及LED芯片上方的是石英玻璃片，其通过胶黏剂与碗杯相粘结实现固定。
[0006]优选的，所述LED芯片和碗杯同固设于陶瓷金属基板的上表面，具体是两者的底面于同一平面上。
[0007]本技术的有益效果为：本技术通过设置上宽下窄及内壁面带有增反射涂层的倒锥形碗杯来实现光线反射效率的增加，其可使LED芯片发出的光从碗杯内壁面的下方处再次折射传播至内壁面的上方，这样的设计可实现光线以小于临界角的角度出射，另外还能让折射至内壁面上方的光线以大于临界角的光重新从侧面出射。值得一提的是，相比其他设计的碗杯，本技术碗杯上宽下窄的倒锥形设计能显著减少光线于碗杯内部传播的路程，从而减少光损失，实现提高芯片出光率的研发目的。
附图说明
[0008]图1为本技术的结构示意图。
[0009]图2为本技术的工作原理图。
具体实施方式
[0010]为了使本技术的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0011]参照图1和图2，本具体实施方式采用以下技术方案一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构，包括陶瓷金属基板、陶瓷荧光片、LED芯片、涂层和碗杯，其特征在于，所述LED芯片为圆形发光面设计，其设计有焊点以焊接金线来与陶瓷金属基板相电性连接；所述碗杯固定于陶瓷金属基板上，其中所述碗杯为上宽下窄的倒锥形结构，而所述LED芯片便是固设于碗杯内腔的底部，其具体是在陶瓷金属基板中心处，并通过金线与陶瓷金属基板相电线连接；其中所述碗杯内表面涂有涂层，所述涂层为增反射涂层；其中所述LED芯片的发光面上设置有陶瓷荧光层，而于陶瓷陶瓷荧光层及LED芯片上方的是石英玻璃片，其通过胶黏剂与碗杯相粘结实现固定。
[0012]其中，所述LED芯片和碗杯同固设于陶瓷金属基板的上表面，具体是两者的底面于同一平面上。
[0013]本具体实施例以上述方案为例并结合图2作出说明。
[0014]本技术通过设置上宽下窄及内壁面带有增反射涂层的倒锥形碗杯来实现光线反射效率的增加，其可使LED芯片发出的光从碗杯内壁面的下方处再次折射传播至内壁面的上方，这样的设计可实现光线以小于临界角的角度出射，另外还能让折射至内壁面上方的光线以大于临界角的光重新从侧面出射。值得一提的是，相比其他设计的碗杯，本技术碗杯上宽下窄的倒锥形设计经光学模拟后，能证明其具有特定角度，可最大限度增强指向光源，且能显著减少光线于碗杯内部传播的路程，从而减少光损失，实现提高芯片出光率的研发目的。
[0015]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可提高芯片出光效率的圆形大功率LED封装结构，包括陶瓷金属基板（1）、陶瓷荧光片（2）、LED芯片（3）、涂层（4）和碗杯（5），其特征在于，所述LED芯片（3）为圆形发光面设计，其设计有焊点以焊接金线来与陶瓷金属基板（1）相电性连接；所述碗杯（5）固定于陶瓷金属基板（1）上，其中所述碗杯（5）为上宽下窄的倒锥形结构，而所述LED芯片（3）便是固设于碗杯（5）内腔的底部，其具体是在陶瓷金属基板（1）中心处，并通过金线与陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文婧，周俊，
申请(专利权)人：广东超明智半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：