MicroLED显示芯片及其制备方法技术

本说明书实施方式提供一种Micro LED显示芯片及其制备方法。Micro LED显示芯片，包括：基板，表面设置有多个独立的第一电极结构；LED外延层，设置于基板上，LED外延层具有阵列排布的多个LED单元，每个LED单元包括多个分别与同一个第一电极结构电性连接的微LED模块，以使LED单元能被所述第一电极结构独立驱动，微LED模块分别包括层叠设置的第一掺杂型半导体层、有源层和第二掺杂型半导体层；其中，LED单元的微LED模块之间具有间隔且在间隔内设置有能改变光的颜色的波长转换材料，不同的LED单元中设置同种波长转换材料。微LED模块之间设置有能改变光的颜色的波长转换材料，实现不同颜色的显示，满足不同场景的需求，提高MicroLED显示芯片适用性。示芯片适用性。示芯片适用性。

【技术实现步骤摘要】
Micro LED显示芯片及其制备方法


[0001]本说明书涉及显示
，具体涉及一种Micro LED显示芯片及其制备方法。

技术介绍

[0002]Micro LED显示技术相较于传统的二极管显示技术具有阵列化、微小化的特点。Micro LED尺寸可以达到微米级别甚至是更小，微型发光二极管不仅具有体积小的特性，而且具有亮度高，功耗低、响应快、寿命长、光效率高等优势。相较于有机发光显示技术、液晶显示技术，微发光二极管显示技术在汽车抬头显示、AR/VR眼镜等前沿显示领域有着很好的应用前景。然而，如何根据不同的使用场景需求提供相应的多色或者全彩微型发光二极管发光器件一直是阻碍行业发展的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本说明书多个实施方式致力于提供Micro LED显示芯片及其制备方法，有利于提高Micro LED显示芯片的适用性。
[0004]本说明书实施方式提供一种Micro LED显示芯片，包括：基板，表面设置有多个独立的第一电极结构；LED外延层，设置于所述基板上，所述LED外延层具有阵列排布的多个LE本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Micro LED显示芯片，其特征在于，包括：基板，表面设置有多个独立的第一电极结构；LED外延层，设置于所述基板上，所述LED外延层具有阵列排布的多个LED单元，一个所述LED单元对应一个所述第一电极结构；每个所述LED单元包括多个分别与同一个所述第一电极结构电性连接的微LED模块，以使所述LED单元能被所述第一电极结构独立驱动，所述微LED模块分别包括层叠设置的第一掺杂型半导体层、有源层和第二掺杂型半导体层；其中，所述LED单元的微LED模块之间具有间隔且在所述间隔内设置有能改变光的颜色的波长转换材料，不同的所述LED单元中设置同种所述波长转换材料。2.根据权利要求1所述的Micro LED显示芯片，其特征在于，所述基板设置有与所述第一电极结构相反电性的第二电极结构；所述LED单元中的微LED模块的第一掺杂型半导体层为一体结构，并与所述第二电极结构电性连接；所述LED单元中的微LED模块的第二掺杂型半导体层分别与同一个所述第一电极结构电性连接。3.根据权利要求2所述的Micro LED显示芯片，其特征在于，多个所述LED单元之间还具有未与所述第一电极结构电性连接的冗余微LED模块，所述冗余微LED模块分别包括层叠设置的第一掺杂型半导体层、有源层和第二掺杂型半导体层，所述冗余微LED模块的第一掺杂型半导体层与所述LED单元的微LED模块的第一掺杂型半导体层为一体结构。4.根据权利要求1所述的Micro LED显示芯片，其特征在于，所述波长转换材料包括混色量子点材料；其中，所述混色量子点材料包括至少两种颜色的量子点材料；或者，所述波长转换材料包括单色量子点材料。5.根据权利要求1所述的Micro LED显示芯片，其特征在于，还包括：滤光层，包括多个与所述LED单元对应设置的滤光单元。6.根据权利要求5所述的Micro LED显示芯片，其特征在于，经过所述波长转换材料后的光为至少具有两种颜色的混色光；所述滤光单元至少包括第一滤光单元、第二滤光单元；其中，所述第一滤光单元和所述第二滤光单元允许通过的光的颜色不相同。7.根据权利要求1所述的Micro LED显示芯片，其特征在于，所述间隔使得所述LED单元包括的多个微LED模块之间相互独立，相邻所述微LED模块的第一掺杂型半导体层相互隔断、相邻所述微LED模块的有源层相互隔断，相邻所述微LED模块的第二掺杂型半导体层相互隔断。8.根据权利要求7所述的Micro LED显示芯片，其特征在于，所述间隔中充满所述波长转换材料。9.根据权利要求1所述的Micro LED显示芯片，其特征在于，相邻所述LED单元之间设置有平坦化结构，所述平坦化结构使得所述LED外延层形成背对所述基板的平整化表面。10.根据权利要求9所述的Micro LED显示芯片，其特征在于，所述平整化表面上设置有与所述第一电极结构相反电性的共用电极层，所述微LED模块的第一掺杂型半导体层与所述共用电极层电性连接。11.一种Micro LED显示芯片的制备方法，其特征在于，包括：提供基板，其中，所述基板的表面设置有多个独立的第一电极结构；
提供LED外延层；所述LED外延层包括多个存在间隔的微LED模块，所述微LED模块包括层叠设置的第一掺杂型半导体层、有源层和第二掺杂型半导体层；其中，所述微LED模块的所述第一掺杂型半导体层为一体结构；向所述微LED模块之间填充能改变光的颜色的波长转换材料使得不同的所述微LED模块之间设置同种所述波长转换材料；将填充所述波长转换材料之后的所述LED外延层与所述基板键合；其中，部分所述微LED模块的第二掺杂型半导体层与所述基板的第一电极结构相键合；每个所述第一电极结构键合的微LED模块形成一个LED单元，使得每一所述LED单元的微LED模块分别与同一个所述第一电极结构电性连接，以使所述LED单元能被所述第一电极结构独立驱动。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，提供LED外延层的步骤，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：仉旭，庄永漳，
申请(专利权)人：镭昱光电科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：