一种电池座焊盘封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电池座焊盘封装，包括PCB、电池和电池座，所述PCB上并排设有铜箔开窗和两个焊盘，且所述铜箔开窗设置在两个焊盘中间，所述焊盘与电池座焊接为正极，所述铜箔开窗为负极，所述PCB上包括覆盖阻焊层部分和未覆盖阻焊层部分，所述未覆盖阻焊层部分以铜箔开窗为圆心，且未覆盖阻焊层部分的直径大于电池的负极盘，当电池安装到电池座中，铜箔开窗露出的铜箔与电池负极直接接触。本实用新型专利技术通过改变贴片电池座的封装，把电池座封装中间负极接触点由原来的贴片焊盘改为铜箔开窗，把电池的负极盘周围阻焊层全部去除，这样中间触点会突出，实现电池的良好接触。实现电池的良好接触。实现电池的良好接触。

A battery base pad package

【技术实现步骤摘要】
一种电池座焊盘封装


[0001]本技术涉及SMT表面贴装
，具体涉及一种电池座焊盘封装。

技术介绍

[0002]行业中的3V电池容量大于200mAh的主要是CR2032，此电池如果要安装在PCB上需要配合PCB贴片电池座，行业中能配合CR2032电池且PCB面积占用最小的电池座是3034TR。按照供应商推荐的封装，PCB上设计三个并排的焊盘，两边焊盘与铜箔电池座焊接为正极，中间焊盘为负极(如图1所示)，三个焊盘印刷锡膏并且贴装上电池座固化后，电池插到3034TR电池座上即可实现电池在PCB电路中的供电功能。此设计并排的三个焊盘中，中间的一个焊盘印刷锡膏不贴装任何贴片物料，印刷锡膏是为了让中间焊盘的接触点更高，使电池的负电极与电路焊盘连接良好。但是在实际生产过程中中间焊盘焊料固化后，会在焊点焊盘表面依附上一层助焊剂（锡膏中的必要成分），助焊剂经过冷却固化形成绝缘隔离层，安装电池后，电池负极与底部焊盘有很大机率被隔离无法导通，导致电池供电性能失效。经过长时间统计，这种电池座封装设计失效率在3%左右。更换新封装设计后彻底解决了电池性能失效问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于：为解决SMT贴片电池座的现有技术的不足，提供了一种电池座焊盘封装。
[0004]本技术公开的一种电池座焊盘封装，包括PCB、电池和电池座，所述PCB上并排设有铜箔开窗和两个焊盘，且所述铜箔开窗设置在两个焊盘中间，所述焊盘与电池座焊接为正极，所述铜箔开窗为负极，所述PCB上包括覆盖阻焊层部分和未覆盖阻焊层部分，所述未覆盖阻焊层部分以铜箔开窗为圆心，且未覆盖阻焊层部分的直径大于电池的负极盘，当电池安装到电池座中，铜箔开窗露出的铜箔与电池负极直接接触。
[0005]进一步地，所述铜箔开窗为电池座中间点向外延展的铜箔层，所述铜箔开窗长度小于电池负极直径。
[0006]进一步地，所述铜箔开窗的直径不大于15mm且不小于3mm。
[0007]进一步地，所述未覆盖阻焊层部分直径不小于21mm，且所述未覆盖阻焊层部分不可铺铜和绿油。
[0008]进一步地，所述阻焊层包括绿油层、铜箔层和线路层。
[0009]本技术的有益效果：
[0010]本技术公开的一种电池座焊盘封装，通过改变贴片电池座的封装，把电池座封装中间负极接触点由原来的贴片焊盘改为铜箔开窗，把电池的负极盘周围阻焊层全部去除，这样中间触点会突出，实现电池的良好接触，从根本上杜绝了因中间焊盘助焊剂残留引起电池失效问题，电池座封装未增加PCB制作成本，同时还节省了锡膏焊料的使用。
附图说明
[0011]图1是现有的电池座焊盘封装示意图。
[0012]图2是本技术公开的电池座焊盘封装示意图。
[0013]图3 是现有电池座在实际运用中的结构示意图。
[0014]图4是本技术公开电池座焊盘封装在实际运用中结构示意图。
[0015]其中，1、PCB，2、电池，3、电池座，4、焊盘，5、铜箔开窗，6、阻焊层，7、锡膏焊料。
具体实施方式
[0016]下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0017]如图4所示，本技术公开了一种电池座焊盘封装，包括PCB1、电池2和电池座3。所述PCB1上设有两个焊盘4和铜箔开窗5，所述焊盘4通过锡膏焊料7与电池座3焊接为正极，所述铜箔开窗5为负极，铜箔开窗5位于两个焊盘4的中间，且两个焊盘4和铜箔开窗5在同一水平线上。铜箔开窗5是以电池座3中间点向外延展的铜箔层，此铜箔层必须小于电池2负极直径，具体的，铜箔开窗5直径最大不大于15mm，铜箔开窗5直径最小不小于3mm。所述PCB1上包括覆盖阻焊层部分和未覆盖阻焊层部分，所述未覆盖阻焊层部分以铜箔开窗5为圆心，且未覆盖阻焊层部分的直径大于电池2的负极盘，铜箔开窗5即中间触点不会印刷锡膏，在整个制程中无上锡动作，没有助焊剂残留，铜箔开窗5周围的阻焊层去除后，间接抬高了中间触点铜箔，保证中间触点铜箔与电池可直接接触，杜绝因接触问题产生的电池失效，当电池2安装到电池座3中，铜箔开窗5露出的铜箔与电池2负极直接接触。所述未覆盖阻焊层部分直径不小于21mm，且所述未覆盖阻焊层部分不可铺铜和印刷绿油。
[0018]在本实施例中，铜箔开窗5形状可作为方形或圆形或多边形，只要保证电池触点良好即可，在本实施例中铜箔开窗5选择了圆形，但是不局限于此形状。
[0019]图3为现有电池座在实际运用中的结构示意图，包括PCB1、电池2和电池座3，PCB1上设计三个并排的焊盘4，两边焊盘4通过锡膏焊料7与电池座3焊接为正极，中间焊盘4通过锡膏焊料7与电池2的负电极连接为负极，PCB1上覆盖阻焊层6。阻焊层6包括绿油层、铜箔层和线路层。所述电池座3型号选用3034TR。如图1所示，现有的PCB封装设计的三个并排的焊盘4，即图中的两个长方形焊盘和一个正方形焊盘组成，电池座3焊好后，将电池2负极向下插入到电池座3中。电池2安装完成后通过电池座3壳体将电池正极电流导入两侧焊盘4上，电池2负极直接与中间的负极焊盘4导通，形成回路使电池在电路中起作用。而本技术的PCB封装设计如图2所示，设有两个焊盘4和铜箔开窗5，铜箔开窗5周围的阻焊层去除后，间接抬高了中间触点铜箔，当电池2安装到电池座3中，中间触点铜箔与电池可直接接触，杜绝因接触问题产生的电池失效。
[0020]尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电池座焊盘封装，其特征在于，包括PCB、电池和电池座，所述PCB上并排设有铜箔开窗和两个焊盘，且所述铜箔开窗设置在两个焊盘中间，所述焊盘与电池座焊接为正极，所述铜箔开窗为负极，所述PCB上包括覆盖阻焊层部分和未覆盖阻焊层部分，所述未覆盖阻焊层部分以铜箔开窗为圆心，且未覆盖阻焊层部分的直径大于电池的负极盘，当电池安装到电池座中，铜箔开窗露出的铜箔与电池负极直接接触。2.根据权利要求1 所述的电池座焊盘封装，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零一M五零五零三，
申请(专利权)人：艾德克斯电子南京有限公司，
类型：新型
国别省市：