【技术实现步骤摘要】
实现电容容值计算的电路结构及其方法
[0001]本专利技术涉及MEMS产品领域,尤其涉及MEMS产品的电容检测领域,具体是指一种实现电容容值计算的电路结构及其方法。
技术介绍
[0002]近年在中美贸易对抗的大环境刺激下,市场上涌现出了很多国产MEMS产品,这些产品很多都具有电容特性,通过检测电容的变化来表征环境、产品等的变化。但很多MEMS产品的电容容值较小(几十皮法数量级),容易受到干扰;线性度、一致性相对较差等。并且无论高档次或低档次的电容式元件,长期稳定性都不理想,多数长期使用漂移严重。比如湿敏电容容值变化为pF级,1%RH的变化不足0.5pF,容值的漂移改变往往引起几十RH%的误差。
[0003]案例1:555测电容的工作图如图1所示,C2是待测电容。其中R4、R2、C2组成充电回路,R2、C2组成放电回路。通过R4、R2充电到0.67VCC,然后通过R2放电到0.33VCC。
[0004]则可以得出t
high
=C2*(R2+R4)*ln2
……
(1)
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种实现电容容值计算的电路结构,其特征在于,所述的电路结构包括检测控制电路模块、充电电阻(R1)、第一基准电容(C1)、待测电容(C2)、第三基准电容(C3)、第一开关(S1)、第二开关(S2)、第五开关(S5)和第六开关(S6),所述的检测控制电路模块接在充电电阻(R1)的两端,所述的第一基准电容(C1)、第三开关(S3)和第一开关(S1)均与充电电阻(R1)的一端相连接,所述的第一基准电容(C1)和第三开关(S3)的另一端均接地,所述的充电电阻(R1)的另一端与第二开关(S2)、第五开关(S5)和第六开关(S6)相连接,所述的第五开关(S5)的另一端通过待测电容(C2)接地,所述的第六开关(S6)的另一端通过第三基准电容(C3)接地。2.根据权利要求1所述的实现电容容值计算的电路结构,其特征在于,所述的电路结构还包括第四开关(S4),一端与第五开关(S5)和第六开关(S6)相连的一端相连接,另一端接地,在达到阈值点的情况下,第一基准电容(C1)、待测电容(C2)和第三基准电容(C3)通过第四开关(S4)放电到地,所述的待测电容(C2)和第三基准电容(C3)通过第四开关(S4)放电,所述的第一基准电容(C1)通过充电电阻(R1)后再通过第四开关(S4)放电。3.根据权利要求1所述的实现电容容值计算的电路结构,其特征在于,所述的电路结构还包括第三开关(S3),一端与第一基准电容(C1)和充电电阻(R1)相连的一端相连接,另一端接地,在达到阈值点的情况下,第一基准电容(C1)、待测电容(C2)和第三基准电容(C3)通过第三开关(S3)放电到地,所述的第一基...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐飞,陈佳俊,吴君磊,张钧,沈天平,潘敏,
申请(专利权)人:华润微集成电路无锡有限公司,
类型:发明
国别省市:
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