一种耳机制造技术

本申请提供了一种耳机，耳机包括外壳、扬声器、支架、电路板以及密封件，外壳设置有出声孔，扬声器的一侧朝向出声孔设置，并与外壳的内壁形成耳机的前腔；支架位于扬声器背向出声孔的一侧，支架、扬声器及外壳的内壁形成耳机的后腔，支架设置有通孔；电路板位于支架背向扬声器的一侧，电路板朝向支架的第一面具有第一区域和第二区域，第一区域与通孔位置相对；第一区域与第二区域分别设置有多个元器件，第一区域内的中的至少一个元器件可伸入通孔内，第二区域内的元器件位于支架与电路板之间；密封件围绕第一区域内的元器件设置，且密封件分别与支架及电路板的第一面连接。别与支架及电路板的第一面连接。别与支架及电路板的第一面连接。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机


[0001]本申请涉及通讯
，尤其涉及到一种耳机。

技术介绍

[0002]近年来，耳机用户越来越多，用户对耳机的功能诉求也越来越有差异化。比如有的用户在佩戴耳机时不想听见外界噪声，可以通过主动降噪(active noise control，ANC)功能对耳朵的噪声进行消除。对于具有ANC功能的耳机，ANC算法与耳机的后腔结构密切相关。传统的耳机通常利用扬声器与耳机主板之间的空间形成后腔，采用这样的设计后腔容积的一致性难以保证，从而会影响耳机音频频响的一致性以及耳机个体之间的一致性。另外，采用非独立后腔设计的耳机，往往需要通过单板镀膜工艺实现板级防护，不仅工艺复杂，所需要的成本也较高。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种耳机，以提高耳机的后腔容积的一致性，另外还可以简化耳机的制作工艺。
[0004]第一方面，本申请提供了一种耳机，该耳机可以包括外壳、扬声器、支架、电路板及密封件，其中，扬声器、支架、电路板及密封件均设置于外壳内。外壳可设置有出声孔，该出声孔可连通外壳的内部和外部，以将耳机播放的音频信号向外部输出。扬声器的一侧朝向出声孔设置，扬声器的该侧与外壳的内壁之间可形成耳机的前腔。支架位于扬声器背向出声孔的一侧，支架的外周与外壳的内壁连接，支架与扬声器及外壳的内壁可形成耳机的后腔。另外，支架上还设置有通孔，该通孔可由支架朝向扬声器的一面贯穿至支架背向扬声器的一面。电路板位于支架背向扬声器的一侧，电路板具有朝向支架设置的第一面，第一面可设置有多个元器件。电路板的第一面可包括第一区域和第二区域，第一区域与前述通孔位置相对，在第一面所设置的多个元器件中，位于第一区域内的元器件中的至少一个元器件可伸入通孔内，第二区域内的元器件则位于支架与电路板之间。密封件围绕第一区域内的元器件设置，且密封件可分别与支架及电路板的第一面密封连接。
[0005]上述方案中，支架、扬声器及外壳的内壁可围设形成独立的后腔，这样不仅可以实现稳定的后腔容积，提高耳机个体之间的一致性，另外还可以避免电路板完全暴露于后腔中，从而可以省略电路板单板镀膜等板级防护，从而降低耳机的制作工艺复杂度，节约耳机的制作成本。另外，由于第一区域内的元器件可伸入通孔内，因此可以压缩支架与电路板之间的间距，这样不仅可以节省支架与电路板的堆叠空间，并且由于支架可以更加靠近电路板设置，因此还能够增大后腔的高度，也即增大后腔的体积，从而有利于使耳机获得较佳的低频效果。
[0006]在一个具体的实施方案中，外壳内部可包括由支架朝向电路板的一侧与外壳的内壁所形成的容置空间，电路板上除第一区域及其位于第一区域内的元器件之外，其余部分均位于该容置空间内。容置空间与后腔之间可通过密封件密封隔离，从而实现对电路板位
于容置空间内的至少部分的密封，进而可以取消对电路板的单板镀膜等防护措施。
[0007]为了提高耳机的低频效果，后腔内还可设置有低音管，具体设置时，低音管可设置于支架朝向扬声器的一面，低音管的一端与后腔连通，另一端与外壳上所设置的泄声孔连通。
[0008]在一些可能的实施方案中，低音管与支架可以采用分体设计，此时，低音管可以为全金属材质，这样有利于减小低音管的壁厚，从而减小低音管在后腔的占用空间，也即增大了后腔的实际容积，因此有利于耳机的低频效果的提升。
[0009]具体设置时，沿低音管的延伸方向，低音管内腔的截面积可以保持不变，从而满足低音管的均匀截面需求，进而有利于提高耳机的低频效果。
[0010]另外，全金属低音管可以通过卷制或者铸造工艺一体成型，以简化耳机的制作工艺。
[0011]在另外一些可能的实施方案中，低音管还可以形成于支架上。具体设置时，支架朝向扬声器的一面设置有第一挡壁和第二挡壁，第一挡壁与第二挡壁间隔设置。耳机还可以包括盖板，盖板固定于第一挡壁及第二挡壁远离支架的一侧，这时，第一挡壁、第二挡壁、盖板以及支架即可围设形成低音管。该方案中，支架可兼用作低音管的管道壁，从而实现低音管与支架结构的共用，进而可以减小低音管在后腔的占用空间，增大了后腔的实际容积，因此有利于耳机的低频效果的提升。
[0012]在一些可能的实施方案中，沿第一挡壁的延伸方向，第一挡壁与第二挡壁之间的间距可以保持不变，这样可以实现低音管的均匀截面需求，有利于提高耳机的低频效果。
[0013]在一个具体的实施方案中，盖板可以通过热熔方式与第一挡壁及第二挡壁固定连接。在另一个具体的实施方案中，盖板还可以通过粘接方式与第一挡壁及第二挡壁固定连接。
[0014]在将低音管与泄声孔连通时，支架朝向扬声器的一面还可以设置有凸起结构，凸起结构与泄声孔位置相对，凸起结构设置有第一通孔，该第一通孔的一端与低音管连通，另一端与泄声孔连通。后腔的声音进入低音管内后，依次通过第一通孔和泄声孔传出至二级外部，实现耳机的低频声学性能。
[0015]在具体设置低音管时，低音管可设置在支架的边缘区域，以便于使低音管与泄声孔连通。示例性地，低音管可以为与支架的边缘相匹配的弧形结构。
[0016]在一些可能的实施方案中，在电路板的第一面，第二区域可围绕第一区域设置；或者，第一区域与第二区域还可以相邻设置。
[0017]在一些可能的实施方案中，密封件可分别与通孔的内壁及电路板的第一面密封连接，从而将后腔与容置空间进行隔离。
[0018]在另外一些可能的实施方案中，密封件还可以分别与支架朝向电路板的一侧及电路板的第一面密封连接，这样也能够实现后腔与容置空间的隔离密封。
[0019]在一些可能的实施方案中，密封件可以为填充胶，填充胶分别与支架及电路板的第一面粘接，实现对后腔及容置空间的隔离。在另外一些可能的实施方案中，密封件还可以为密封胶条，密封胶条分别与支架及电路板的第一面抵接设置，实现对后腔及容置空间的隔离。
[0020]在一些可能的实施方案中，支架与外壳的内壁可通过点胶的方式粘接，这样一方
面可以将支架在外壳内定位，提高支架的安装牢固性，另一方面还可以提高后腔的密封效果。
附图说明
[0021]图1为本申请实施例提供的耳机的结构示意图；
[0022]图2为本申请实施例提供的耳机的局部分解示意图；
[0023]图3为图1所示的耳机在A
‑
A方向的局部剖视图；
[0024]图4为图1所示的耳机在B
‑
B方向的局部剖视图；
[0025]图5为本申请实施例提供的电路板的结构示意图；
[0026]图6为本申请实施例提供的一种支架的结构示意图；
[0027]图7为本申请实施例提供的耳机的局部结构示意图；
[0028]图8为图6所示的支架的分解示意图；
[0029]图9为图6所示的支架在C
‑
C方向的剖视图；
[0030]图10为本申请提供的另一种支架的结构示意图；
[0031]图11为图10中所示的支架的分解示意图；
[0032]图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括外壳、设置于所述外壳内的扬声器、支架、电路板以及密封件，其中：所述外壳设置有出声孔；所述扬声器的一侧朝向所述出声孔设置，并与所述外壳的内壁形成所述耳机的前腔；所述支架位于所述扬声器背向所述出声孔的一侧，所述支架的外周与所述外壳的内壁连接，所述支架、所述扬声器及所述外壳的内壁形成所述耳机的后腔，所述支架设置有通孔，所述通孔由所述支架朝向所述扬声器的一面贯穿至所述支架背向所述扬声器的一面；所述电路板位于所述支架背向所述扬声器的一侧，所述电路板朝向所述支架的第一面具有第一区域和第二区域，所述第一区域与所述通孔位置相对；所述第一区域与所述第二区域分别设置有多个元器件，所述第一区域内的所述元器件中的至少一个元器件可伸入所述通孔内，所述第二区域内的所述元器件位于所述支架与所述电路板之间；所述密封件围绕所述第一区域内的所述元器件设置，且所述密封件分别与所述支架及所述电路板的第一面连接。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述外壳内部包括由所述支架朝向所述电路板的一侧与所述外壳的内壁形成的容置空间，所述电路板的至少部分位于所述容置空间内；所述容置空间与所述后腔之间通过所述密封件密封设置，以将所述电路板的至少部分密封于所述容置空间。3.如权利要求1或2所述的耳机，其特征在于，所述外壳设置有泄声孔；所述支架朝向所述扬声器的一面设置有低音管，所述低音...

【专利技术属性】
技术研发人员：任二贝，徐灏文，单海波，胡世艳，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：