表面处理方法、封孔剂、金属件及电子设备的外壳技术

本发明专利技术提供一种表面处理方法、封孔剂、金属件及电子设备的外壳。金属件在阳极氧化获得氧化层后进行染色处理，然后置于含有第一封孔剂的溶液中进行预封孔以形成阻挡层，接着置于含有第二封孔剂的溶液中以完全封闭氧化层上的孔。获得的金属件的氧化层的孔中的染料颗粒流失减少，保证了深色系封孔后的颜色深度，可用于电子设备的外壳。用于电子设备的外壳。用于电子设备的外壳。

【技术实现步骤摘要】
表面处理方法、封孔剂、金属件及电子设备的外壳


[0001]本专利技术涉及表面处理
，尤其涉及一种表面处理方法、金属件及电子设备的外壳。

技术介绍

[0002]金属件的表面往往需要进行特殊处理，比如染色。金属件在经过一定处理后会形成多孔结构，多孔结构经过染色及封孔处理使得金属件具有一定的颜色，可用于各类电子设备的外壳或者需要颜色进行装饰的场景。但是目前的染色和封孔处理在处理深色要求的金属件时，经过封孔后的金属件无法保持染色后的深色状况，造成颜色变浅，往往无法满足要求。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本专利技术旨在提供一种表面处理方法、封孔剂、金属件及电子设备的外壳，能够有效改善金属件的表面处理效果，获得满足要求的表面。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术提供了一种金属件的表面的处理方法，所述金属件包括金属衬底和覆盖所述金属衬底的氧化层，所述氧化层包括孔，所述孔包括位于所述氧化层外表面的开口及沿所述开口朝向所述金属衬底延伸的孔壁，所述处理方法包括：
[0005]对所述金属件进行染色，以使所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属件的表面的处理方法，所述金属件包括金属衬底和覆盖所述金属衬底的氧化层，所述氧化层包括孔，所述孔包括位于所述氧化层外表面的开口及沿所述开口朝向所述金属衬底延伸的孔壁，所述处理方法包括：对所述金属件进行染色，以使所述孔壁附着染料颗粒；将所述金属件置于含有第一封孔剂的溶液中，以使所述开口形成阻挡层，所述阻挡层沿所述开口的边缘朝向所述开口的中心延伸以遮挡所述开口的部分，所述含有第一封孔剂的溶液的温度不高于50℃；及将所述金属件置于含有第二封孔剂的溶液中，以使所述孔完全封闭。2.如权利要求1所述的处理方法，其中，所述阻挡层与所述开口的面积比为1:20
‑
1:5。3.如权利要求1所述的处理方法，其中，所述第一封孔剂包括质量百分比为2％
‑
5％的醋酸镍、质量百分比为1％
‑
3％的多元醇及质量百分比为0.1％
‑
0.5％的表面活性剂。4.如权利要求1所述的处理方法，其中，所述含有第一封孔剂的溶液的浓度为50
‑
100ml/L、pH值为6
‑
7，在所述含有第一封孔剂的溶液中的浸泡时间为4
‑
6min，温度保持为44
‑
48℃。5.如权利要求1所述的处理方法，其中，所述含有第二封孔剂的溶液温度为90
‑
95℃。6.如权利要求5所述的处理方法，其中，所述金属件置于含有第二封孔剂的溶液中以发生水合反应形成勃姆体，以完全封闭所述孔且所述勃姆体占据所述孔的60％
‑
90％的体积。7.如权利要求1所述的处理方法，其中，所述对所述金属件进行染色，以使所述孔壁附着染料颗粒后所述金属件的明度值为L1；所述将所述金属件置于含有第二封孔剂的溶液中，以使所述孔完全封闭后所述金属件的明度值为L2；其中，(L2
‑
L1)/L1为0
‑
2％。8.如权利要求7所述的处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：张震坤，徐波玲，付晓青，罗远清，盛召祥，
申请(专利权)人：富联裕展科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：