烧结装置及医疗器械生产线制造方法及图纸

技术编号:33997630 阅读:65 留言:0更新日期:2022-07-02 11:17
本申请涉及一种烧结装置及医疗器械生产线。该烧结装置包括机架、定位组件、加热组件和烧结驱动组件,所述定位组件和所述烧结驱动组件均安装在所述机架上,所述定位组件用于定位物料,所述加热组件用于对物料进行加热,其特征在于:在所述加热组件对物料进行加热时,经过所述定位组件定位的物料和所述加热组件其中之一者在所述烧结驱动件的驱动下相对所述机架移动,其中之另一者相对所述机架静止。本申请的有益效果为:该烧结装置能够简化结构,提高紧凑性。提高紧凑性。提高紧凑性。

Sintering device and medical device production line

【技术实现步骤摘要】
烧结装置及医疗器械生产线


[0001]本申请涉及医疗器械,特别是涉及一种烧结装置及医疗器械生产线。

技术介绍

[0002]大部分医疗器械是由多个部件组装而成。而在医疗器械自动化生产过程中,部分部件需要进行烧结。例如透析器中的第一零部件便需要进行端面烧结。现有的烧结装置通常是采用红外陶瓷加热片加热待烧结的部件,从而实现待烧结的部件的烧结。
[0003]红外陶瓷加热片的热场是恒定不变的,且无法保证热场的完全均匀,从而无法保证待烧结的部件受热均匀,也就无法保证更好的烧结效果。因此,现有的烧结装置通常是将待烧结的部件进行旋转的方式来使得待烧结的部件受热均匀。
[0004]同时,在烧结过程中,待烧结的部件随着烧结的进行会缩短,从而导致待烧结的部件和加热片之间的距离增大,从而导致烧结的稳定性下降。因此,现有的烧结装置需要在烧结过程中,控制待烧结的部件和加热片进行相向移动,使得待烧结的部件和加热片之间的距离保持不变,从而保障烧结的稳定性。而当部分待烧结的部件的两端都需要进行烧结,因此现有的烧结装置通常是采用控制加热片朝向待烧结的部件移动但无需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烧结装置,包括机架(100)、定位组件(200)、加热组件(300)和烧结驱动组件(400),所述定位组件(200)和所述烧结驱动组件(400)均安装在所述机架(100)上,所述定位组件(200)用于定位物料,所述加热组件(300)用于对物料进行加热,其特征在于:在所述加热组件(300)对物料进行加热时,经过所述定位组件(200)定位的物料和所述加热组件(300)其中之一者在所述烧结驱动件的驱动下相对所述机架(100)移动,其中之另一者相对所述机架(100)静止。2.根据权利要求1所述的烧结装置,其特征在于:在所述加热组件(300)对物料进行加热时,所述烧结驱动组件(400)驱动所述加热组件(300)相对物料移动,经过所述定位组件(200)定位的物料相对所述机架(100)静止。3.根据权利要求2所述的烧结装置,其特征在于:所述烧结驱动组件(400)包括转动驱动件(420),所述转动驱动件(420)驱动所述加热组件(300)相对物料发生转动。4.根据权利要求2所述的烧结装置,其特征在于:所述加热组件(300)包括至少两块加热片(310),多块所述加热片(310)分别位于物料轴向的两端,所述烧结驱动组件(400)包括多个平动驱动件(410),多个所述平动驱动件(410)分别驱动位于物料的两端的所述加热片(310)均朝向物料平动。5.根据权利要求4所述的烧结装置,其特征在于:所述烧结驱动组件(400)还包括多个转动驱动件(420),多个所述平动驱动件(410)和多个所述转动驱动件(420)一一对应连接,多个所述转动驱动件(420)分别与位于物料的两端的所述加热片(310)连接,所述转动驱动件(420)驱...

【专利技术属性】
技术研发人员:王江王学元刘志伟黄克斌
申请(专利权)人:迈得医疗工业设备股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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