易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器，涉及IGBT、光伏、储能等领域的连接件，包括连接器主体、DBC陶瓷电路或者PCB、其他导体、超声波焊接压头治具，所述连接器主体的顶部设置有头部，且连接器主体的底部设置有底部焊盘。该易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器，通过头部和底部焊盘的配合使用，使得该易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器的头部和底部焊盘的直径差不小于2倍的连接器主体直身的壁厚，以便有足够的让位，连接器主体在实际使用的过程中，两个接触端头部和底部焊盘的直径便具有明显差距，从而实现避位，能够进行灵活的超声波或激光焊接工艺。进行灵活的超声波或激光焊接工艺。进行灵活的超声波或激光焊接工艺。

Easy to machine connector that can be connected with the circuit by ultrasonic or laser welding

【技术实现步骤摘要】
易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器


[0001]本技术涉及IGBT、光伏、储能等领域的连接件。具体为易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器。

技术介绍

[0002]超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合，超声波焊接是通过超声波发生器将50/60赫兹电流转换成15、20、30或40KHz电能。被转换的高频电能通过换能器再次被转换成为同等频率的机械运动，随后机械运动通过一套可以改变振幅的变幅杆装置传递到焊头，焊头将接收到的振动能量传递到待焊接工件的接合部，在该区域，振动能量被通过摩擦方式转换成热能，将塑料熔化，超声波不仅可以被用来焊接硬热塑性塑料，还可以加工织物和薄膜。
[0003]超声波焊接的过程中，需要使用到专用的连接器进行辅助作业，但是市场上常见的连接器在使用时仍然存在一定的不足，首先，现有的连接器的两个接触端的直径没有明显差距，难以够实现避位，继而导致焊接工艺不够灵活，其次现有的连接器头部端的导入时存在一定的不便，一旦定位出现细微的误差，工作时都可能对连接器造成损坏，为此，我们设计了易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器，包括连接器主体、DBC陶瓷电路或者PCB、其他导体、超声波焊接压头治具，所述连接器主体的顶部设置有头部，且连接器主体的底部设置有底部焊盘，所述连接器主体位于DBC陶瓷电路或者PCB的上方，所述超声波焊接压头治具与连接器主体之间相互匹配，且超声波焊接压头治具的内部设置有其他导体，所述连接器主体的内侧开设有与其他导体相匹配的内孔。
[0006]进一步的，所述头部的外部设置有圆角导入特征，所述圆角导入特征不小于0.05。
[0007]进一步的，所述底部焊盘的底部设置有底部焊接面，所述底部焊接面与DBC陶瓷电路或者PCB之间相互匹配，所述底部焊接面与DBC陶瓷电路或者PCB之间为焊接区域。
[0008]进一步的，所述头部和底部焊盘均与内孔连通，所述底部焊盘的外径值大于超声波焊接压头治具的内径值。
[0009]进一步的，所述头部和底部焊盘的直径差不小于2倍的连接器主体直身的壁厚。
[0010]进一步的，所述底部焊盘与连接器主体之间设置有与圆角导入特征相匹配的圆角。
[0011]本技术提供了易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器，具备
以下有益效果：
[0012]1、该易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器，通过头部和底部焊盘的配合使用，使得该易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器的头部和底部焊盘的直径差不小于2倍的连接器主体直身的壁厚，以便有足够的让位，连接器主体在实际使用的过程中，两个接触端头部和底部焊盘的直径便具有明显差距，从而实现避位，能够进行灵活的激光焊接工艺。
[0013]2、该易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器，通过头部和圆角导入特征的配合使用，使得该易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器的头部上设置了圆角导入特征，圆角导入特征不小于0.05，由于圆角导入特征的存在，因此其他导体在插入过程能够更加精确的向连接器主体中导入。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术工作时的结构示意图；
[0016]图3为本技术外部的结构示意图；
[0017]图4为本技术底部焊盘的结构示意图；
[0018]图5为本技术头部外部的结构示意图。
[0019]图中：1、连接器主体；2、头部；3、圆角导入特征；4、底部焊盘；5、内孔；6、底部焊接面；7、DBC陶瓷电路或者PCB；8、其他导体；9、超声波焊接压头治具；10、焊接区域。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]请参阅图1至图5，本技术提供一种技术方案：易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器，包括连接器主体1、DBC陶瓷电路或者PCB7、其他导体8、超声波焊接压头治具9，连接器主体1的顶部设置有头部2，且连接器主体1的底部设置有底部焊盘4，头部2的外部设置有圆角导入特征3，圆角导入特征3设置于头部2的顶部，由于圆角导入特征3不小于0.05，因此其他导体在插入过程，即使存在一定的偏差，也能够在圆角导入特征3的作用下更加精确的向连接器主体1中导入。
[0022]圆角导入特征3不小于0.05，避免与头部2直接撞击造成损坏，底部焊盘4的底部设置有底部焊接面6，底部焊接面6用于辅助连接器主体1在DBC陶瓷电路或者PCB7上方的放置，保证连接器主体1整体工作时的稳定，底部焊接面6与DBC陶瓷电路或者PCB7之间相互匹配，底部焊接面6在工作时与DBC陶瓷电路或者PCB7的上表面之间相互贴合，连接器主体1位于DBC陶瓷电路或者PCB7的上方，底部焊接面6与DBC陶瓷电路或者PCB7之间为焊接区域10，是进行焊接工作的主要区域。
[0023]请参阅图1至图3，超声波焊接压头治具9与连接器主体1之间相互匹配，且超声波焊接压头治具9的内部设置有其他导体8，超声波焊接压头治具9工作时能够套接于连接器主体1的外部，并向连接器主体1的内部输入其他导体8，并进行焊接工作，本超声波焊接压
头治具9的原理及使用过程均与现有技术相同，在此不再赘述，连接器主体1的内侧开设有与其他导体8相匹配的内孔5，头部2和底部焊盘4均与内孔5连通，其他导体8在通过头部2后能够进入内孔5中，所以头部2、底部焊盘4均与内孔5之间相互连通，底部焊盘4的外径值大于超声波焊接压头治具9的内径值，底部焊盘4的外径值大于超声波焊接压头治具9的内径值能够易于超声波焊接压头治具9下压后与底部焊盘4外部的接触，易于焊接过程中对连接器主体1的辅助固定。
[0024]头部2和底部焊盘4的直径差不小于2倍的连接器主体1直身的壁厚，连接器主体1两端的头部2和底部焊盘4的直径差不小于2倍的连接器主体1直身的壁厚，所以头部2和底部焊盘4之间存在足够的让位，两个接触端头部2和底部焊盘4的直径便具有明显差距，在连接器主体1和超声波焊接压头治具9工作时实现避位，继而进行灵活的焊接工艺，底部焊盘4与连接器主体1之间设置有与圆角导入特征3相匹配的圆角，底部焊盘4与连接器主体1之间的圆角使得连接器主体1的使用情况更加灵活多变，其他导体8从底部焊盘4这端输入时同样能够受到圆角的辅助作用。
[0025]综上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器，包括连接器主体（1）、DBC陶瓷电路或者PCB（7）、其他导体（8）、超声波焊接压头治具（9），其特征在于：所述连接器主体（1）的顶部设置有头部（2），且连接器主体（1）的底部设置有底部焊盘（4），所述连接器主体（1）位于DBC陶瓷电路或者PCB（7）的上方，所述超声波焊接压头治具（9）与连接器主体（1）之间相互匹配，且超声波焊接压头治具（9）的内部设置有其他导体（8），所述连接器主体（1）的内侧开设有与其他导体（8）相匹配的内孔（5）。2.根据权利要求1所述的易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器，其特征在于：所述头部（2）的外部设置有圆角导入特征（3），所述圆角导入特征（3）不小于0.05。3.根据权利要求1所述的易于加工的可以和连接电路超声波或激光焊接的连接器，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵军，
申请(专利权)人：杭州中好蔚莱电子有限公司，
类型：新型
国别省市：