一种适用于电子银浆的球型银粉的制备及表面改性的方法技术

本发明专利技术涉及一种适用于电子银浆的球型银粉的制备及表面改性的方法，首先通过液相还原将含有银离子的银源溶液还原制成平均粒径在1.3～1.7um银粒，比表面积为0.45～0.65m2/g，接着通过表面改性处理，优化后的银粒参数为，粒径在1.2～1.5um，比表面积为0.3～0.4m2/g。本发明专利技术能提高对银粉粒径的要求，且制备过程简单，能实现高效的量产，同时还能提升质量的要求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于电子银浆的球型银粉的制备及表面改性的方法


[0001]本专利技术涉及一种适用于电子银浆的球型银粉的制备及表面改性的方法。

技术介绍

[0002]银粉因具有良好的导电性在光伏银浆中大量使用，光伏银浆由导电相、粘结相和有机载体3部分组成，其中导电相是光伏银浆的功能相，即银粉。导电银浆中的银粉，在有机载体中的分散程度，对导电银浆的印刷质量及生产工艺的适应性有很大影响。
[0003]大量研究表明，当前使用的球形银粉，外观是向各方向伸展的树枝状颗粒硬团聚体，表面粗糙。颗粒孔隙处仍存在气体与有机溶剂争夺的表面，其表面对有机溶剂浸润性较差，使得整个银浆体系处于不均匀状态，高含量的银浆，颗粒团聚体容易互相嵌合，增大流动阻力，导致印刷性能变差。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种适用于电子银浆的球型银粉的制备及表面改性的方法。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]一种适用于电子银浆的球型银粉的制备及表面改性的方法，首先通过液相还原将含有银离子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于电子银浆的球型银粉的制备及表面改性的方法，其特征在于：首先通过液相还原将含有银离子的银源溶液还原制成平均粒径在1.3～1.7um银粒，比表面积为0.45～0.65m2/g，接着通过表面改性处理，优化后的银粒参数为，粒径在1.2～1.5um，比表面积为0.3～0.4m2/g。2.根据权利要求1所述的一种银浆的球型银粉的制备及表面改性的方法，其特征在于：所述液相还原中包括有还原剂，还原剂包括抗坏血酸、乙二醇、硫酸亚铁、羟胺、双氧水、甲醛中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的一种银浆的球型银粉的制备及表面改性的方法，其特征在于：所述改性处理中包括有改性剂，改性剂包括羟乙基纤维素、脂肪胺、脂肪酰胺及脂肪酸脂类衍生物和氢化蓖麻油中的一种或多种。4.根据权利要求1至3中任意一项中所述的一种银浆的球型银粉的制备及表面改性的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将10kg硝酸银置于配料釜中，加去离子水10～100L，搅拌30分钟至硝酸银全部溶解，用硝酸调节pH值1～5待用；步骤2、...

【专利技术属性】
技术研发人员：张树利，徐晨，王亚平，朱万钢，王越，宋锴，
申请(专利权)人：苏州银瑞光电材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：