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本发明涉及一种适用于电子银浆的球型银粉的制备及表面改性的方法，首先通过液相还原将含有银离子的银源溶液还原制成平均粒径在1.3～1.7um银粒，比表面积为0.45～0.65m2/g，接着通过表面改性处理，优化后的银粒参数为，粒径在1.2～1....
该专利属于苏州银瑞光电材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州银瑞光电材料科技有限公司授权不得商用。

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