可携式电子装置及其自定义图像提取模块制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种可携式电子装置及其自定义图像提取模块。自定义图像提取模块包括承载基板、图像提取芯片以及镜头组件。承载基板包括一承载本体、多个第一导电焊垫以及多个第二导电焊垫。图像提取芯片设置在承载本体的凹陷空间内，且图像提取芯片包括多个芯片导电焊垫。借此，由于多个第二导电焊垫从承载本体的底端裸露，且多个芯片导电焊垫能分别通过多个第一导电焊垫而分别电性连接于多个第二导电焊垫，所以当自定义图像提取模块部分地设置在电路基板的容置空间内时，承载基板的多个第二导电焊垫能分别通过多个焊接物而分别电性连接于电路基板的多个基板导电焊垫。接于电路基板的多个基板导电焊垫。接于电路基板的多个基板导电焊垫。

【技术实现步骤摘要】
可携式电子装置及其自定义图像提取模块


[0001]本专利技术涉及一种电子装置及其图像提取模块，尤其涉及一种可携式电子装置及其自定义图像提取模块。

技术介绍

[0002]现有技术中的可携式电子装置都配备有图像提取模块，然而现有的图像提取模块在安装时会因为主电路板的焊垫配置而受到限制，所以仍具有可改善空间。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其自定义图像提取模块。
[0004]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种自定义图像提取模块，其包括：一承载基板、一图像提取芯片以及一镜头组件。承载基板包括一承载本体、设置在承载本体上的多个第一导电焊垫、设置在承载本体上的多个第二导电焊垫以及设置在承载本体内部的多个导电线路，且承载本体具有一贯穿开口以及连通于贯穿开口的一凹陷空间。图像提取芯片设置在承载本体的凹陷空间内，且图像提取芯片包括一图像感测区域以及分别电性连接于多个第一导电焊垫的多个芯片导电焊垫。镜头组件包括设置在承载本体上的一镜头支架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自定义图像提取模块，其特征在于，所述自定义图像提取模块包括：一承载基板，所述承载基板包括一承载本体、设置在所述承载本体上的多个第一导电焊垫、设置在所述承载本体上的多个第二导电焊垫以及设置在所述承载本体内部的多个导电线路，所述承载本体具有一贯穿开口以及连通于所述贯穿开口的一凹陷空间；一图像提取芯片，所述图像提取芯片设置在所述承载本体的所述凹陷空间内，所述图像提取芯片包括一图像感测区域以及分别电性连接于多个所述第一导电焊垫的多个芯片导电焊垫；以及一镜头组件，所述镜头组件包括设置在所述承载本体上的一镜头支架以及被所述镜头支架所承载的一镜头结构；其中，多个所述第二导电焊垫从所述承载本体的底端裸露，且所述图像提取芯片的多个所述芯片导电焊垫分别通过多个所述第一导电焊垫而分别电性连接于多个所述第二导电焊垫；其中，当所述自定义图像提取模块部分地设置在一电路基板的一容置空间内且位于两个电子组件之间时，所述承载基板的多个所述第二导电焊垫分别电性连接于所述电路基板的多个基板导电焊垫。2.根据权利要求1所述的自定义图像提取模块，其特征在于，所述图像提取芯片完全容置在所述承载本体的所述凹陷空间内；其中，多个所述第一导电焊垫被区分成多个第一左侧导电焊垫以及多个第一右侧导电焊垫，多个所述第一左侧导电焊垫设置在所述凹陷空间内的一第一左侧区域上，且多个所述第一右侧导电焊垫设置在所述凹陷空间内的一第一右侧区域上；其中，多个所述第二导电焊垫被区分成多个第二左侧导电焊垫以及多个第二右侧导电焊垫，多个所述第二左侧导电焊垫设置在所述承载本体的所述底端的一第二左侧区域上，且多个所述第二右侧导电焊垫设置在所述承载本体的所述底端的一第二右侧区域上；其中，多个芯片导电焊垫被区分成多个左侧芯片导电焊垫以及多个右侧芯片导电焊垫，多个所述左侧芯片导电焊垫设置在所述图像提取芯片的一左侧区域，且多个所述右侧芯片导电焊垫设置在所述图像提取芯片的一右侧区域；其中，除了多个所述第一左侧导电焊垫与多个所述第一右侧导电焊垫之外，所述承载基板的所述凹陷空间内没有其它的导电焊垫；其中，除了多个所述第二左侧导电焊垫与多个所述第二右侧导电焊垫之外，所述承载本体的所述底端上没有其它的导电焊垫；其中，除了多个所述左侧芯片导电焊垫与多个所述右侧芯片导电焊垫之外，所述图像提取芯片上没有其它的导电焊垫。3.根据权利要求1所述的自定义图像提取模块，其特征在于，所述自定义图像提取模块进一步包括：一滤光组件，所述滤光组件通过多个支撑物而设置在所述图像提取芯片的所述图像感测区域的上方，且所述滤光组件设置在所述图像提取芯片与所述镜头结构之间；其中，所述镜头支架设置在所述承载本体的一上表面上，且所述凹陷空间从所述承载本体的所述上表面向内部凹陷成形，以使得所述凹陷空间面向所述镜头结构；其中，多个所述第一导电焊垫设置在所述凹陷空间内且面向所述镜头组件，多个所述第二导电焊垫设置在所述承载本体的一下表面上，且所述第二导电焊垫的面积大于所述第一导电焊垫的面积；其中，多个所述芯片导电焊垫面向所述镜头结构，且多个所述芯片导电焊垫分别通过多个导电线以分别电性连接于多个所述第一导电焊垫；其中，所述第二导电焊垫的一侧端与所述承载本体的一侧端的最小距离小于所述第二导电焊垫的长度，且所述第二导电焊垫的所述
侧端与所述承载本体的所述侧端之间为一无占有物区域。4.根据权利要求1所述的自定义图像提取模块，其特征在于，所述自定义图像提取模块进一步包括：一滤光组件，所述滤光组件通过多个支撑物而设置在所述图像提取芯片的所述图像感测区域的上方，且所述滤光组件设置在所述图像提取芯片与所述镜头结构之间且部分地容置于所述贯穿开口内；其中，所述镜头支架设置在所述承载本体的一上表面上，且所述凹陷空间从所述承载本体的一下表面向内部凹陷成形，以使得所述凹陷空间背对所述镜头结构；其中，多个所述第一导电焊垫设置在所述凹陷空间内且被所述承载本体所遮挡而无法面向所述镜头组件，多个所述第二导电焊垫设置在所述承载本体的所述下表面上，且所述第二导电焊垫的面积大于所述第一导电焊垫的面积；其中，多个所述芯片导电焊垫面向所述凹陷空间，且多个所述芯片导电焊垫分别通过多个导电体以分别电性连接于多个所述第一导电焊垫；其中，所述第二导电焊垫的一侧端与所述承载本体的一侧端的最小距离小于所述第二导电焊垫的长度，且所述第二导电焊垫的所述侧端与所述承载本体的所述侧端之间为一无占有物区域。5.一种自定义图像提取模块，其特征在于，所述自定义图像提取模块包括：一承载基板，所述承载基板包括一承载本体、多个第一导电焊垫以及多个第二导电焊垫，所述承载本体具有一凹陷空间；一图像提取芯片，所述图像提取芯片设置在所述承载本体的所述凹陷空间内，所述图像提取芯片包括多个芯片导电焊垫；以及一镜头组件，所述镜头组件设置在所述承载本体上；其中，多个所述第二导电焊垫从所述承载本体的底端裸露，且所述图像提取芯片的多个所述芯片导电焊垫分别通过多个所述第一导电焊垫而分别电性连接于多个所述第二导电焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：李聪结，林恭安，庄志元，丁健哲，
申请(专利权)人：纮华电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：