一种有机纤维纸基覆金属箔层压板及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供一种有机纤维纸基覆金属箔层压板及其制备方法和应用，所述有机纤维纸基覆金属箔层压板包括绝缘材料，以及设置于所述绝缘材料的一侧或两侧的金属箔；所述绝缘材料包括至少两个树脂层，任意相邻的两个树脂层之间均设置一层有机纤维纸；通过有机纤维纸和树脂层交替层叠的结构设置，无需浸渍上胶，使绝缘材料、介质层的厚度和性能可控，显著提升了有机纤维纸基覆金属箔层压板的尺寸稳定性和可靠性。所述有机纤维纸基覆金属箔层压板的介电常数、介电损耗、热膨胀系数和放射性低，热稳定性高，能够充分满足高性能电路基板的应用要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
一种有机纤维纸基覆金属箔层压板及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于印制电路板
，具体涉及一种有机纤维纸基覆金属箔层压板及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]近年来，信息技术飞速发展，各类具有高速信息处理功能的电子消费品已成为日常生活中不可或缺的关键部分，无线通讯和宽频技术在民用消费电子领域中也逐渐得到普及，在未来的一段时期，电子信息通讯技术的核心将是朝着高频、高速的方向发展。印制电路板作为电子产品的重要组成部分之一，其各项性能都要求与电子通讯技术的高频化发展相匹配。覆金属箔层压板是制备印制电路板的基材，其介电常数(D
k
)和介电损耗(D
f
)是高频领域中重点关注的两项性能指标。
[0003]目前最常见的覆金属箔层压板是覆铜板，传统的FR
‑
4覆铜板主要由环氧树脂玻纤布粘结片压合而成，其介电常数较高，不利于信号的传输，而且放射性大，难以满足使用要求。
[0004]纸基覆铜板是以纤维纸为增强材料的覆铜板，具有较好的介电性能和冲孔性，而且相对密度小，成本低，在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机纤维纸基覆金属箔层压板，其特征在于，所述有机纤维纸基覆金属箔层压板包括绝缘材料，以及设置于所述绝缘材料的一侧或两侧的金属箔；所述绝缘材料包括至少两个树脂层，任意相邻的两个树脂层之间均设置一层有机纤维纸。2.根据权利要求1所述的有机纤维纸基覆金属箔层压板，其特征在于，所述绝缘材料的厚度为0.05～5mm；优选地，所述金属箔的厚度为10～100μm；优选地，所述金属箔包括铝箔、铜箔、银箔、镍箔或合金箔，进一步优选为铜箔。3.根据权利要求1或2所述的有机纤维纸基覆金属箔层压板，其特征在于，所述树脂层的厚度各自独立地为10～200μm；优选地，所述树脂层的材料包括环氧树脂、聚烯烃树脂、有机过氧化物、酚醛树脂、聚酰树脂、聚酯树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯并恶嗪树脂、液晶聚合物树脂、聚酰亚胺或马来酰亚胺树脂中的任意一种或至少两种的组合。4.根据权利要求1～3任一项所述的有机纤维纸基覆金属箔层压板，其特征在于，所述有机纤维纸的厚度为25～200μm；优选地，所述有机纤维纸包括涤纶纸、芳纶纸、锦纶纸、聚烯烃纸或粘胶纤维纸中的任意一种，进一步优选为芳纶纸。5.根据权利要求1～4任一项所述的有机纤维纸基覆金属箔层压板，其特征在于，所述绝缘材料包括2～15个树脂层，任意相邻的两个树脂层之间均设置一层有机纤维纸，所述有机纤维纸层数为1～14层。6.一种如权利要求1～5任一项所述的有机纤维纸基覆金属箔层压板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：(1)将树脂膜与有机纤维纸交替层叠，得到绝缘材料，所述绝缘材料的外侧为树脂膜；(2)在步骤(1)得到的绝缘材料的一侧或两侧叠合金属箔，压合，得到所述有机纤维纸基覆金属箔层压板。7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述树脂膜采用如下方法进行制备，所述方法包括：将树脂胶液涂覆于离型材料上，干燥，得到所述树脂膜；优选地，所述树脂胶液的凝胶化时间为100～300s；优选地，所述干燥的温度为80～170℃；优选地，所述干燥的时间为3～10min；优选地，步骤(2)所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东亮，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：