本发明专利技术提供一种有机纤维纸基覆金属箔层压板及其制备方法和应用,所述有机纤维纸基覆金属箔层压板包括绝缘材料,以及设置于所述绝缘材料的一侧或两侧的金属箔;所述绝缘材料包括至少两个树脂层,任意相邻的两个树脂层之间均设置一层有机纤维纸;通过有机纤维纸和树脂层交替层叠的结构设置,无需浸渍上胶,使绝缘材料、介质层的厚度和性能可控,显著提升了有机纤维纸基覆金属箔层压板的尺寸稳定性和可靠性。所述有机纤维纸基覆金属箔层压板的介电常数、介电损耗、热膨胀系数和放射性低,热稳定性高,能够充分满足高性能电路基板的应用要求。求。求。
【技术实现步骤摘要】
一种有机纤维纸基覆金属箔层压板及其制备方法和应用
[0001]本专利技术属于印制电路板
,具体涉及一种有机纤维纸基覆金属箔层压板及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]近年来,信息技术飞速发展,各类具有高速信息处理功能的电子消费品已成为日常生活中不可或缺的关键部分,无线通讯和宽频技术在民用消费电子领域中也逐渐得到普及,在未来的一段时期,电子信息通讯技术的核心将是朝着高频、高速的方向发展。印制电路板作为电子产品的重要组成部分之一,其各项性能都要求与电子通讯技术的高频化发展相匹配。覆金属箔层压板是制备印制电路板的基材,其介电常数(D
k
)和介电损耗(D
f
)是高频领域中重点关注的两项性能指标。
[0003]目前最常见的覆金属箔层压板是覆铜板,传统的FR
‑
4覆铜板主要由环氧树脂玻纤布粘结片压合而成,其介电常数较高,不利于信号的传输,而且放射性大,难以满足使用要求。
[0004]纸基覆铜板是以纤维纸为增强材料的覆铜板,具有较好的介电性能和冲孔性,而且相对密度小,成本低,在电子设备和电子元器件中应用广泛。CN104085155A公开了一种阻燃型纸基覆铜板的制备方法,所述制备方法包括:将环氧大豆油改性酚醛树脂、四溴双酚A、磷酸三苯酯和甲醇混合制得浸胶用树脂,在高密度湿强漂白木桨纸上浸涂该浸胶用树脂,干燥,得到浸胶料片;将若干张浸胶料片叠加,然后与涂胶铜箔复合并进行热压,得到所述阻燃型纸基覆铜板。该纸基覆铜板具有良好的吸水率、冲孔性和阻燃性,但机械强度较低,而且浸胶料片的厚度较大,厚度的可控性欠佳。CN211075009U公开了一种高稳定性的纸基覆铜板,所述纸基覆铜板的纸基层的两个外表面上均设有防水层,防水层的内部均设有保护层、外侧均设有阻燃层,阻燃层的外侧均设有铜箔。该纸基覆铜板能够防止纸基层进水或外界压力对纸基层造成损伤,而且具有阻燃性,稳定性较好;但是,其介电性能和尺寸稳定性欠佳,可靠性无法达到高性能基板的要求。
[0005]随着电子通讯技术的不断革新,纸基覆铜板普遍存在的耐湿热性、耐热性和机械性能方面的问题也更加不容忽视。近年来,以芳纶纸为代表的聚合物纤维纸被逐渐引入电子通讯领域,为纸基覆铜板的发展提供了新的思路。CN109082944A公开了一种新型芳纶纸基覆铜板,包括由若干半固片层叠而成的基板和铜箔;所述半固片包括改性对位芳纶纸和树脂复合层,制备方法为:将改性对位芳纶纸浸渍于包含树脂、填料、固化剂和表面改性剂的浸渍液中,经干燥处理后得到。芳纶纸本身的机械强度、耐高温、耐腐蚀和绝缘性能都比较理想,其作为增强材料得到的覆铜板在模量、耐热性和介电性能方面都具有很好的表现。但是,由于芳纶纸属于多孔蓬松结构,吸收胶水能力很强,其在浸渍胶水过程中的吸胶量很大,使树脂的厚度不好控制,尤其难以获得较低的厚度;其次,芳纶纸浸渍胶水后强度会明显下降,在上胶过程中容易断裂,导致生产困难,合格率下降;上述浸渍上胶的问题也是纸基预浸料和覆铜板共同面临的问题。同时,由于预浸料的制备工艺上存在缺陷,导致预浸料
的综合性能欠佳,由此制备的覆铜板在介电性能、稳定性和可靠性方面都难以满足高性能电子设备的应用要求。
[0006]因此,开发一种介电常数和介电损耗低、尺寸稳定性好、放射性低的纸基覆金属箔层压板,以满足电子设备的高频高速化要求,是本领域的研究重点。
技术实现思路
[0007]针对现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种有机纤维纸基覆金属箔层压板及其制备方法和应用,通过有机纤维纸和树脂层交替层叠的结构设置,无需上胶浸渍,使绝缘材料、介质层的厚度和性能可控,显著提升了有机纤维纸基覆金属箔层压板的尺寸稳定性和可靠性;所述有机纤维纸基覆金属箔层压板的介电常数、介电损耗、热膨胀系数和放射性更低,热稳定性高,能够充分满足高性能电路基板的应用要求。
[0008]为达到此专利技术目的,本专利技术采用以下技术方案:
[0009]第一方面,本专利技术提供一种有机纤维纸基覆金属箔层压板,所述有机纤维纸基覆金属箔层压板包括绝缘材料,以及设置于所述绝缘材料的一侧或两侧的金属箔;所述绝缘材料包括至少两个树脂层,任意相邻的两个树脂层之间均设置一层有机纤维纸。
[0010]本专利技术中,任意相邻的两个树脂层之间均设置一层有机纤维纸,即有机纤维纸均设置于两个树脂层之间,所述绝缘材料的外侧(两侧)为树脂层。
[0011]本专利技术提供的有机纤维纸基覆金属箔层压板中,所述绝缘材料的单侧或两侧设有金属箔,绝缘材料以有机纤维纸作为增强材料,树脂层与有机纤维纸交替层叠,树脂层不采用增强材料浸渍树脂胶液的方式获得,即无需上胶浸渍,从而通过树脂层厚度的设计实现绝缘材料和介质层厚度的定量控制,而且在高温高压下仍然具有良好的可控性。所述有机纤维纸基覆金属箔层压板通过材料的选择和结构的设计,使其介电常数和介电损耗因子更低,热膨胀系数小,放射性低,具有优异的耐热性、尺寸稳定性、介电性能和可靠性。
[0012]本专利技术中,所述绝缘材料包括至少两个树脂层,所述树脂层可以为2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个、11个、12个、13个或15个等。任意相邻的两个树脂层之间均设置一层有机纤维纸,即树脂层与有机纤维纸的层数差值为1。
[0013]优选地,所述绝缘材料的厚度为0.05~5mm,例如可以为0.06mm、0.08mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm、1.2mm、1.5mm、1.8mm、2mm、2.2mm、2.5mm、2.8mm、3mm、3.2mm、3.5mm、3.8mm、4mm、4.2mm、4.5mm或4.8mm,以及上述点值之间的具体点值,限于篇幅及出于简明的考虑,本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
[0014]优选地,所述金属箔的厚度为10~100μm,例如可以为12μm、15μm、18μm、20μm、22μm、25μm、28μm、30μm、32μm、35μm、38μm、40μm、42μm、45μm、48μm、50μm、52μm、55μm、58μm、60μm、62μm、65μm、68μm、70μm、72μm、75μm、78μm、80μm、82μm、85μm、88μm、90μm、92μm、95μm或98μm,以及上述点值之间的具体点值,限于篇幅及出于简明的考虑,本专利技术不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
[0015]优选地,所述金属箔包括铝箔、铜箔、银箔、镍箔或合金箔,进一步优选为铜箔。
[0016]优选地,所述树脂层的厚度各自独立地为10~200μm,例如可以为12μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、65μm、70μm、75μm、80μm、85μm、90μm、95μm、
100μm、110μm、120μm、130μm、140μm本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种有机纤维纸基覆金属箔层压板,其特征在于,所述有机纤维纸基覆金属箔层压板包括绝缘材料,以及设置于所述绝缘材料的一侧或两侧的金属箔;所述绝缘材料包括至少两个树脂层,任意相邻的两个树脂层之间均设置一层有机纤维纸。2.根据权利要求1所述的有机纤维纸基覆金属箔层压板,其特征在于,所述绝缘材料的厚度为0.05~5mm;优选地,所述金属箔的厚度为10~100μm;优选地,所述金属箔包括铝箔、铜箔、银箔、镍箔或合金箔,进一步优选为铜箔。3.根据权利要求1或2所述的有机纤维纸基覆金属箔层压板,其特征在于,所述树脂层的厚度各自独立地为10~200μm;优选地,所述树脂层的材料包括环氧树脂、聚烯烃树脂、有机过氧化物、酚醛树脂、聚酰树脂、聚酯树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯并恶嗪树脂、液晶聚合物树脂、聚酰亚胺或马来酰亚胺树脂中的任意一种或至少两种的组合。4.根据权利要求1~3任一项所述的有机纤维纸基覆金属箔层压板,其特征在于,所述有机纤维纸的厚度为25~200μm;优选地,所述有机纤维纸包括涤纶纸、芳纶纸、锦纶纸、聚烯烃纸或粘胶纤维纸中的任意一种,进一步优选为芳纶纸。5.根据权利要求1~4任一项所述的有机纤维纸基覆金属箔层压板,其特征在于,所述绝缘材料包括2~15个树脂层,任意相邻的两个树脂层之间均设置一层有机纤维纸,所述有机纤维纸层数为1~14层。6.一种如权利要求1~5任一项所述的有机纤维纸基覆金属箔层压板的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:(1)将树脂膜与有机纤维纸交替层叠,得到绝缘材料,所述绝缘材料的外侧为树脂膜;(2)在步骤(1)得到的绝缘材料的一侧或两侧叠合金属箔,压合,得到所述有机纤维纸基覆金属箔层压板。7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述树脂膜采用如下方法进行制备,所述方法包括:将树脂胶液涂覆于离型材料上,干燥,得到所述树脂膜;优选地,所述树脂胶液的凝胶化时间为100~300s;优选地,所述干燥的温度为80~170℃;优选地,所述干燥的时间为3~10min;优选地,步骤(2)所...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘东亮,
申请(专利权)人:广东生益科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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