叶片校核分析方法、装置、电子设备及计算机存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种叶片校核分析方法、装置、电子设备及计算机存储介质，能够改善由于设计的弯矩载荷不平滑，导致校核分析结果的应变偏大的情况，从而得到更准确的校核模拟结果。其中，叶片校核分析方法包括：获取叶片不同截面处设计的弯矩，得到第一载荷分布；将叶片不同截面处设计的弯矩转换为剪力，得到第一剪力分布；调整第一剪力分布，以使得叶片不同截面处调整后的剪力方向相同，得到第二剪力分布；将第二剪力分布中叶片不同截面处调整后的剪力转换为弯矩，得到第二载荷分布；根据第二载荷分布对叶片进行校核分析。载荷分布对叶片进行校核分析。载荷分布对叶片进行校核分析。

【技术实现步骤摘要】
叶片校核分析方法、装置、电子设备及计算机存储介质


[0001]本申请属于数据处理领域，尤其涉及一种叶片校核分析方法、装置、电子设备及计算机存储介质。

技术介绍

[0002]在对叶片的结构进行校核分析时，可以针对一些极限的工况设计出载荷，并模拟这些工况下的载荷加载到叶片之后导致叶片发生形变。通常在设计载荷时，是对极限工况的弯矩载荷进行模拟，先计算不同工况下沿叶片的展向分布的弯矩载荷，然后汇总提取所有工况下各截面的最大弯矩载荷，因此，提取出的弯矩载荷沿叶片的展向分布是不平滑的，专利技术人发现，在设计的弯矩载荷的分布不平滑的情况下，会导致在将弯矩转换为剪力之后，在弯矩分布不平滑的位置产生方向不同的剪力，导致在模拟加载弯矩载荷的结果中，剪力方向变化较大的部位产生的应变偏大，得到叶片局部屈曲等校核问题，校核的模拟结果不准确。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种叶片校核分析方法、装置、电子设备及计算机存储介质，能够改善由于设计的弯矩载荷不平滑，导致校核分析结果的应变偏大的情况，从而得到更准确的校核模拟结果。<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叶片校核分析方法，其特征在于，包括：获取叶片不同截面处设计的弯矩，得到第一载荷分布；将所述叶片不同截面处设计的弯矩转换为剪力，得到第一剪力分布；调整所述第一剪力分布，以使得所述叶片不同截面处调整后的剪力方向相同，得到第二剪力分布；将所述第二剪力分布中所述叶片不同截面处调整后的剪力转换为弯矩，得到第二载荷分布；根据所述第二载荷分布对所述叶片进行校核分析。2.根据权利要求1所述的叶片校核分析方法，其特征在于，在根据所述第二载荷分布对所述叶片进行校核分析之前，所述方法还包括：确定所述第二载荷分布包络所述第一载荷分布，其中，所述第二载荷分布包络所述第一载荷分布的情况为所述第二载荷分布中任意一个截面处的弯矩大于或等于所述第一载荷分布中对应截面处的弯矩。3.根据权利要求2所述的叶片校核分析方法，其特征在于，在确定所述第二载荷分布包络所述第一载荷分布之前，所述方法还包括：在确定所述第二载荷分布未包络所述第一载荷分布的情况下，重新调整所述第一剪力分布，直至重新调整所述第一剪力分布后得到的所述第二剪力分布对应的第二载荷分布包络所述第一载荷分布。4.根据权利要求1所述的叶片校核分析方法，其特征在于，所述调整所述第一剪力分布，以使得所述叶片不同截面处调整后的剪力方向相同，得到第二剪力分布，包括：接收针对所述第一剪力分布中至少一个截面处的剪力进行调整的指令，得到所述第二剪力分布；所述将所述第二剪力分布中所述叶片不同截面处调整后的剪力转换为弯矩，得到第二载荷分布，包括：响应于所述指令，将所述第二剪力分布中所述叶片不同截面处调整后的剪力转换为弯矩，得到所述第二载荷分布；显示所述第一载荷分布与所述第二载荷分布的对比图。5.根据权利要求1所述的叶片校核分析方法，其特征在于，所述调整所述第一剪力分布，以使得所述叶片不同截面处调整后的剪力方向相同，得到第二剪力分布，包括：确定所述第一剪力分布中超过半数的截面...

【专利技术属性】
技术研发人员：李富，袁渊，印智昭，
申请(专利权)人：江苏金风科技有限公司，
类型：发明
国别省市：