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本申请公开了一种叶片校核分析方法、装置、电子设备及计算机存储介质，能够改善由于设计的弯矩载荷不平滑，导致校核分析结果的应变偏大的情况，从而得到更准确的校核模拟结果。其中，叶片校核分析方法包括：获取叶片不同截面处设计的弯矩，得到第一载荷分布；...
该专利属于江苏金风科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏金风科技有限公司授权不得商用。

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