散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种散热装置。散热装置包括第一均温板，其内部一填充有第一工作流体，并用以接触至少一发热源；至少一传热结构，设于该第一均温板的侧边；以及第二均温板，其内部填充有第二工作流体，且通过该传热结构与该第一均温板连接；其中，该第一工作流体吸收该发热源的热量后气化，经气化的该第一工作流体通过该传热结构将热量传递至该第二工作流体。通过该传热结构将热量传递至该第二工作流体。通过该传热结构将热量传递至该第二工作流体。

Heat dissipation device

【技术实现步骤摘要】
散热装置


[0001]本技术涉及一种用于笔记型计算机的散热装置。

技术介绍

[0002]根据现代化需求，计算机与各种电子装置发展快速且效能不断地提升，但在此过程中，高效能的硬件所带来的散热问题亦随之而来。一般而言，计算机与各种电子装置通常会使用散热元件来进行散热，例如使用散热膏或散热片来贴附于欲散热的电子元件上，以将热吸出并逸散。然而，此种散热方式效果有限，因而发展出使用工作流体的相变化来促进热传导的散热元件。
[0003]上述的散热元件借由工作流体的相变化及流动方向来达到传输热量的目的，但现有的散热元件仍仅能单纯贴附于欲散热的单一电子元件上，并无法应用至可相对转动且皆必须进行散热的两个电子元件(例如笔记型计算机的键盘所在的主机板以及荧幕)上，使得笔记型计算机的主机板产生的热能仅能在其热能所在的同一机构空间进行散热，而无法将其热能相对转移至另一个机构空间(如荧幕)进行散热，导致整体散热效果有限。
[0004]因此，如何提供一种可解决上述问题的散热装置，是目前业界所亟待克服的课题之一。

技术实现思路

[0005]本技术的一个目的在于提供一种散热装置，以解决上述至少一个问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0007]根据本技术的一个方面，提供一种散热装置，包括：第一均温板，其内部形成一填充有第一工作流体的第一腔室，并用以接触至少一发热源；至少一传热结构，设于该第一均温板的侧边；以及第二均温板，其内部形成一填充有第二工作流体的第二腔室，且通过该传热结构与该第一均温板连接；其中，该第一工作流体吸收该发热源的热量后气化，经气化的该第一工作流体通过该传热结构将热量传递至该第二工作流体。
[0008]如前述的散热装置中，该第一均温板包括：上板；下板，与该上板经组合后形成该第一腔室，且其侧边形成有至少一连通该第一腔室的开口；至少一热管，连接该开口；至少一液体通道，形成于该第一腔室中；以及至少一导流结构，形成于该第一腔室中的该液体通道上，用以导引该第一工作流体在该发热源与该热管之间流动。
[0009]如前述的散热装置中，该热管具有位于其相对二端的开口端与密闭端，且该热管的内部具有中空部分，该开口端用以连通该中空部分及该开口，使该中空部分与该第一腔室彼此相互连通。
[0010]如前述的散热装置中，该导流结构包括至少一第一毛细结构，设于该第一腔室中，并自该发热源周围朝该热管的方向延伸，且经由该开口端延伸至该中空部分中。
[0011]如前述的散热装置中，该第一毛细结构为纤维或金属网体所制成的条状结构。
[0012]如前述的散热装置中，该导流结构包括多个第二毛细结构，其自该发热源周围朝
该热管的方向延伸，并以毛细方式导流该第一工作流体。
[0013]如前述的散热装置中，该多个第二毛细结构为条状的颗粒烧结体。
[0014]如前述的散热装置中，该导流结构包括多个金属块，其自该发热源周围朝该热管的方向延伸，并以阻隔方式导流该第一工作流体。
[0015]如前述的散热装置中，该液体通道包括第一液体通道及第二液体通道，该第一液体通道设于该下板的内表面上，且该第二液体通道设于该上板的内表面上。
[0016]如前述的散热装置中，该第一液体通道及该第二液体通道为颗粒烧结体、金属网体、沟槽或其组合。
[0017]如前述的散热装置中，该第一均温板还包括多个第三毛细结构，其设于该第一液体通道及该第二液体通道之间并与该第一液体通道及该第二液体通道接触，用以使该第一工作流体于该第一液体通道与该第二液体通道之间流动。
[0018]如前述的散热装置中，该多个第三毛细结构的一部分以阵列方式对应设于该发热源之处。
[0019]如前述的散热装置中，该多个第三毛细结构为圆柱状的颗粒烧结体。
[0020]如前述的散热装置中，该传热结构包括传热件及卡扣件，该传热件同时接触该热管及该第二均温板，用以将该热管中经气化的该第一工作流体所吸收的热量传递至该第二工作流体，且该卡扣件用以将该热管固定于该传热件上。
[0021]如前述的散热装置中，该传热件具有第一块体、第二块体及连接该第一块体与该第二块体的支撑体，该第一块体的表面具有供该热管设置于其上并能使该热管相对于该传热件转动的凹槽，该第二块体设于该第二均温板上，且该第一块体、该第二块体及该支撑体之间形成有卡扣空间。
[0022]如前述的散热装置中，该卡扣件具有一弯折部及两个卡扣部，该弯折部贴附于该热管的表面，且该两个卡扣部形成于该弯折部的两个末端并延伸至该卡扣空间中，且贴附于该第一块体上。
[0023]如前述的散热装置中，该传热件与该热管之间涂覆有传热介质。
[0024]如前述的散热装置中，该第二均温板包括：两个板件，经组合后形成该第二腔室；至少一液体通道，形成于该两个板件的一个的内表面上；以及多个毛细结构，形成于该液体通道上，且自该两个板件的中间处朝该传热结构的方向弧状延伸，并以毛细方式导流该第二工作流体。
[0025]如前述的散热装置中，该液体通道为颗粒烧结体、金属网体、沟槽或其组合。
[0026]如前述的散热装置中，该多个毛细结构为纤维或金属网体所制成的条状结构。
[0027]本技术的有益效果在于，本技术的均温板可将其所接触的发热源所产生的热量传递至热管进行散热，而本技术的均温板与另一均温板及传热结构所组合成的散热装置，则可将均温板所接触的发热源的热量，依序经由热管及传热结构而传递至另一均温板来进行散热，整体散热效率可有效提高。
附图说明
[0028]图1为本技术均温板的整体示意图。
[0029]图2为本技术均温板的分解示意图。
[0030]图3为图1中A
‑
A剖面线的示意图。
[0031]图4为本技术散热装置的整体示意图。
[0032]图5为本技术散热装置的分解示意图。
[0033]图6为图4中B
‑
B剖面线的示意图。
[0034]附图标记如下：
[0035]1:散热装置
[0036]10:均温板
[0037]10
’
:第一均温板
[0038]11:上板
[0039]111:内表面
[0040]12:下板
[0041]121:内表面
[0042]13:腔室
[0043]13
’
:第一腔室
[0044]14:开口
[0045]15:液体通道
[0046]151:第一液体通道
[0047]152:第二液体通道
[0048]16:导流结构
[0049]161:第一毛细结构
[0050]162:第二毛细结构
[0051]163:金属块
[0052]17,17
’
:第三毛细结构
[0053]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：第一均温板，其内部形成一填充有第一工作流体的第一腔室，并用以接触至少一发热源；至少一传热结构，设于该第一均温板的侧边；以及第二均温板，其内部形成一填充有第二工作流体的第二腔室，且通过该传热结构与该第一均温板连接；其中，该第一工作流体吸收该发热源的热量后气化，经气化的该第一工作流体通过该传热结构将热量传递至该第二工作流体。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该第一均温板包括：上板；下板，与该上板经组合后形成该第一腔室，且其侧边形成有至少一连通该第一腔室的开口；至少一热管，连接该开口；至少一液体通道，形成于该第一腔室中；以及至少一导流结构，形成于该第一腔室中的该液体通道上，用以导引该第一工作流体在该发热源与该热管之间流动。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该热管具有位于其相对二端的开口端与密闭端，且该热管的内部具有中空部分，该开口端用以连通该中空部分及该开口，使该中空部分与该第一腔室彼此相互连通。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，该导流结构包括至少一第一毛细结构，其设于该第一腔室中，并自该发热源周围朝该热管的方向延伸，且经由该开口端延伸至该中空部分中。5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，该第一毛细结构为纤维或金属网体所制成的条状结构。6.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该导流结构包括多个第二毛细结构，其自该发热源周围朝该热管的方向延伸，并以毛细方式导流该第一工作流体。7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，该多个第二毛细结构为条状的颗粒烧结体。8.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该导流结构包括多个金属块，其自该发热源周围朝该热管的方向延伸，并以阻隔方式导流该第一工作流体。9.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该液体通道包括第一液体通道及第二液体通道，该第一液体通道设于该下板的内表面上，且该第二液体通道设于该上板的内表面上。10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于，该第一液体通道及该第二液体通道...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志伟，张天曜，郭哲玮，庄翔智，黄俊玮，范纲铭，
申请(专利权)人：泽鸿广州电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：