一种散热模组制造技术

技术编号:33978840 阅读:31 留言:0更新日期:2022-06-30 05:23
本实用新型专利技术公开了一种散热模组,包括散热片,所述散热片的两侧固定连接有支撑装置,所述散热片通过支撑装置固定连接有连接架,所述连接架的中部固定连接有密封盖,所述连接架远离密封盖的一端固定连接有安装块,所述安装块的表面设置有安装螺栓,本实用新型专利技术涉及计算机散热技术领域。该一种散热模组,达到了散热片的下方设置密封盖,利用密封盖对CPU顶部进行覆盖,使得CPU顶部的导热硅脂与密封盖的内壁相接触,减少外界灰尘进入导热硅脂,同时减少导热硅脂干化,支撑装置使得散热片与密封盖进行接触,进而提高CPU散热效率,且支撑装置可以拉开,便于工作人员对密封盖与散热片间隙的灰尘进行清理,提高设备使用寿命的目的。提高设备使用寿命的目的。提高设备使用寿命的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种散热模组


[0001]本技术涉及计算机散热领域,更具体地说,涉及一种散热模组。

技术介绍

[0002]中央处理器,简称CPU,作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU在工作时,会产生大量的热,导致温度升高,进而影响设备使用寿命,为了提高CPU的使用寿命,往往需要对设备安装散热模组,降低CPU的温度。同时CPU的表面往往是凹凸的,为了提高CPU的导热性能,会在CPU的表面涂抹导热硅脂,提高CPU与散热器的导热效率,进而提高CPU的散热效率。由于导热硅脂往往暴露在空气中,容易有灰尘进而,影响整体导热效率,且使用寿命较短,容易干化,无法满足使用需求。

技术实现思路

[0003]1.要解决的技术问题
[0004]针对现有技术中存在的由于导热硅脂往往暴露在空气中,容易有灰尘进而,影响整体导热效率,且使用寿命较短,容易干化,无法满足使用需求的问题,本技术的目的在于提供一种散热模组,它可以实现散热片的两侧设置支撑装置,且支撑装置固定连接连接架与密封盖,利用密封盖对CPU顶部进行覆盖,使得CPU顶部的导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热模组,包括散热片(1),其特征在于:所述散热片(1)的两侧固定连接有支撑装置(2),所述散热片(1)通过支撑装置(2)固定连接有连接架(3),所述连接架(3)的中部固定连接有密封盖(4),所述连接架(3)远离密封盖(4)的一端固定连接有安装块(5),所述安装块(5)的表面设置有安装螺栓(6);所述支撑装置(2)包括连接块(21),所述连接块(21)与散热片(1)的侧壁固定连接,所述连接块(21)的内部设置有固定框(22),所述固定框(22)的内壁底部固定连接有支撑弹簧(23),所述固定框(22)通过支撑弹簧(23)固定连接有支撑块(24),所述支撑块(24)的底部固定连接有连接杆(25),所述连接杆(25)与连接块(21)滑动连接,所述支撑弹簧(23)与连接杆(25)套接,所述连接杆(25)位于连接块(21)外部的一端与连接架(3)固定连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员:池波张海强曹小云
申请(专利权)人:舒城县东超五金科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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