一种控制电路板电子元件组装结构制造技术

技术编号:33993950 阅读:11 留言:0更新日期:2022-07-02 10:24
本实用新型专利技术公开了一种控制电路板电子元件组装结构,包括控制板,所述控制板包括PCB板,所述PCB板顶部四个拐角处开设有通孔,所述PCB板顶部中心位置固定连接有芯片,所述控制板上方设置有盖板,所述控制板下方设置有底板,所述底板包括底板本体,所述底板本体顶部四个拐角处开设有第一螺纹孔,所述底板本体顶部中心位置开设有安装孔,所述安装孔内壁固定连接有散热风扇,所述盖板和底板之间固定连接有若干均匀设置的连接柱,所述连接柱和控制板贯穿设置。本实用新型专利技术能够起到减震作用,可以保护控制板,且能够对控制板上的芯片进行很好的散热。的散热。的散热。

An electronic component assembly structure of control circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种控制电路板电子元件组装结构


[0001]本技术涉及控制电路板
,尤其涉及一种控制电路板电子元件组装结构。

技术介绍

[0002]控制板也是一种电路板,其运用的范围虽不如电路板来的宽泛,但却比普通的电路板来的智能、自动化。简单的说,能起到控制作用的电路板,才可称为控制板。大到厂家的自动化生产设备,小到孩童用的玩具遥控汽车,内部都用到了控制板。
[0003]现有的控制电路板用途非常的常见,现有的控制板和电路板的形状都相差不多,控制电路板通常会跟随着设备一起运动,在运动过程中很容易导致电子元件的脱落,使得电路板的寿命大大降低,在控制电路板的安装过程中或者拆卸过程中同样容易碰到电子元件使得电子元件的脱落,从而电路板的寿命降低,且由于散热效果不够理想,也会影响使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种控制电路板电子元件组装结构。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种控制电路板电子元件组装结构,包括控制板,所述控制板上方设置有盖板,所述控制板下方设置有底板,所述盖板和底板之间固定连接有若干均匀设置的连接柱,所述连接柱和控制板贯穿设置。
[0006]所述控制板包括PCB板,所述PCB板顶部四个拐角处开设有通孔,所述 PCB板顶部中心位置固定连接有芯片。
[0007]所述底板包括底板本体,所述底板本体顶部四个拐角处开设有第一螺纹孔,所述底板本体顶部中心位置开设有安装孔,所述安装孔内壁固定连接有散热风扇。<br/>[0008]所述盖板包括盖板本体,所述盖板本体顶部四个拐角处开设有第二螺纹孔,所述盖板本体顶部设置有若干凸条,所述盖板本体底部中心位置开设有凹槽,所述凹槽内壁和芯片接触。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述:
[0010]所述连接柱包括柱体,所述柱体侧壁设置有限位环,所述柱体顶部开设有贯穿设置的第三螺纹孔,所述柱体贯穿通孔,所述盖板本体通过螺钉贯穿第二螺纹孔和第三螺纹孔与柱体固定连接,所述底板本体通过螺钉贯穿第一螺纹孔和第三螺纹孔与柱体固定连接。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述:
[0012]所述柱体外侧壁滑动套接有缓冲套,且缓冲套位于盖板本体和PCB板之间。
[0013]本技术具有如下有益效果:
[0014]1.与现有技术相比,该控制电路板电子元件组装结构设置盖板和底板,盖板和底
板能够对控制板起到一定的保护作用,且盖板和底板上的散热风扇能够对控制板上的芯片进行散热。
[0015]2.与现有技术相比,该控制电路板电子元件组装结构设置限位环和缓冲套,限位环和缓冲套分别位于控制板两侧,能够起到减震作用,可以保护控制板。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种控制电路板电子元件组装结构的正视图;
[0017]图2为本技术提出的一种控制电路板电子元件组装结构的控制板结构示意图;
[0018]图3为本技术提出的一种控制电路板电子元件组装结构的底板结构示意图;
[0019]图4为本技术提出的一种控制电路板电子元件组装结构的盖板结构示意图;
[0020]图5为本技术提出的一种控制电路板电子元件组装结构的连接柱结构示意图;
[0021]图6为本技术提出的一种控制电路板电子元件组装结构的缓冲套结构示意图。
[0022]图例说明:
[0023]1、控制板;11、PCB板;12、通孔;13、芯片;2、底板;21、底板本体; 22、第一螺纹孔;23、安装孔;24、散热风扇;3、盖板;31、盖板本体;32、凸条;33、第二螺纹孔;34、凹槽;4、连接柱;41、柱体;42、限位环;43、第三螺纹孔;5、缓冲套。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0025]参照图1

6,本技术提供的一种控制电路板电子元件组装结构:一种控制电路板电子元件组装结构,包括控制板1,控制板1包括PCB板11,PCB 板11顶部四个拐角处开设有通孔12,PCB板11顶部中心位置固定连接有芯片13。
[0026]控制板1上方设置有盖板3,控制板1下方设置有底板2,盖板3和底板 2之间固定连接有若干均匀设置的连接柱4,连接柱4和控制板1贯穿设置。
[0027]其中,底板2包括底板本体21,底板本体21顶部四个拐角处开设有第一螺纹孔22,底板本体21顶部中心位置开设有安装孔23,安装孔23内壁固定连接有散热风扇24,散热风扇24对芯片13底部进行散热。盖板3包括盖板本体31,盖板本体31顶部四个拐角处开设有第二螺纹孔33,盖板本体31顶部设置有若干凸条32,盖板本体31底部中心位置开设有凹槽34,凹槽34内壁和芯片13接触,芯片13顶部的热量传递到盖板3上,然后通过凸条32增大与空气的接触面接,提高散热效率。
[0028]进一步,连接柱4包括柱体41,柱体41侧壁设置有限位环42,柱体41 顶部开设有贯穿设置的第三螺纹孔43,柱体41贯穿通孔12,盖板本体31通过螺钉贯穿第二螺纹孔33和第三螺纹孔43与柱体41固定连接,底板本体21 通过螺钉贯穿第一螺纹孔22和第三螺纹孔43
与柱体41固定连接。
[0029]柱体41外侧壁滑动套接有缓冲套5,且缓冲套5位于盖板本体31和PCB 板11之间,限位环42和缓冲套5均采用橡胶材质,能够起到减震作用,可以保护控制板1。
[0030]工作原理:将连接柱4插入到PCB板11中的通孔12内,然后在连接柱4 上套上缓冲套5,将盖板3盖在芯片13上,是的芯片13位于凹槽34内,然后将螺钉穿过第二螺纹孔33和第三螺纹孔43,使得盖板3和连接柱4固定,然后将螺钉穿过第一螺纹孔22和第三螺纹孔43,使得底板2和连接柱4固定,散热风扇24对芯片13底部进行散热,芯片13顶部的热量传递到盖板3上,然后通过凸条32增大与空气的接触面接,提高散热效率。
[0031]最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制电路板电子元件组装结构,包括控制板(1),其特征在于:所述控制板(1)上方设置有盖板(3),所述控制板(1)下方设置有底板(2),所述盖板(3)和底板(2)之间固定连接有若干均匀设置的连接柱(4),所述连接柱(4)和控制板(1)贯穿设置;所述控制板(1)包括PCB板(11),所述PCB板(11)顶部四个拐角处开设有通孔(12),所述PCB板(11)顶部中心位置固定连接有芯片(13);所述底板(2)包括底板本体(21),所述底板本体(21)顶部四个拐角处开设有第一螺纹孔(22),所述底板本体(21)顶部中心位置开设有安装孔(23),所述安装孔(23)内壁固定连接有散热风扇(24);所述盖板(3)包括盖板本体(31),所述盖板本体(31)顶部四个拐角处开设有第二螺纹孔(33),所述盖板本体(31)顶部设...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪勇
申请(专利权)人:昆山市永勤微电子材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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