一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及电路板制造性能分析领域，具体公开一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统，本发明专利技术根据目标电路板制造企业内当前生产批次中各待监测柔性电路板的基本参数筛选各目标柔性电路板，并获取各目标柔性电路板的外观参数信息，分析各目标柔性电路板的外观质量指数，对比筛选得到各指定柔性电路板，从而提高后期柔性电路板的制造质量分析结果的精确度，同时对各指定柔性电路板进行随机抽样，测试得到各指定柔性电路板样板的柔软性能指数，并对比统计柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量，评估当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率，并进行对应的处理，从而能够准确有效地测试柔性电路板的柔软性能。确有效地测试柔性电路板的柔软性能。确有效地测试柔性电路板的柔软性能。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统


[0001]本专利技术涉及电路板制造性能分析领域，涉及到一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统。

技术介绍

[0002]随着物联网技术的发展，柔性电路板由于其灵活性、可折叠、可植入等特点，能够适应更多的工作场景，满足消费者更新颖的需求，并在柔性可折叠显示屏、可穿戴终端、物联网等应用场景中展现了巨大的潜力，从而受到了电路板产业界和学术界的广泛青睐。因此，为了保证柔性电路板的使用效果，需要对柔性电路板的制造性能进行严格监测把控。
[0003]目前，现有的柔性电路板制造性能监测方法大都采用人员辅助监测，但监测人员只根据柔性电路板的基本参数进行制造质量初步分析，却忽略柔性电路板外观参数对制造质量的影响，从而降低后期柔性电路板制造质量分析结果的精准度，进一步影响后期柔性电路板的预期使用寿命，导致无法满足消费者对柔性电路板的使用需求。
[0004]现有的柔性电路板制造性能监测方法通过监测人员对柔性电路板进行单向柔软性能测试，无法实现对柔性电路板的柔软性能进行多向综合测试分析，导致无法准确有效地测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板制造性能监测分析方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、柔性电路板基本参数检测：对目标电路板制造企业内当前生产批次中各待监测柔性电路板的基本参数进行检测，获得各待监测柔性电路板的基本参数，其中基本参数包括面积、平均厚度和重量；步骤二、目标柔性电路板筛选处理：根据各待监测柔性电路板的基本参数，筛选基本参数合格的各待监测柔性电路板，并将基本参数合格的各待监测柔性电路板记为各目标柔性电路板；步骤三、目标柔性电路板外观图像采集：采集各目标柔性电路板的外观图像，获取各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息；步骤四、目标柔性电路板外观质量分析：对各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息进行预处理，分析各目标柔性电路板的外观质量指数，筛选外观质量合格的各目标柔性电路板，并记为各指定柔性电路板；步骤五、指定柔性电路板柔软性能测试：对各指定柔性电路板进行随机抽样，得到各指定柔性电路板样板，并对各指定柔性电路板样板进行柔软性能测试，得到各指定柔性电路板样板的柔软性能测试参数；步骤六、指定柔性电路板柔软性能分析：根据各指定柔性电路板样板的柔软性能测试参数，分析各指定柔性电路板样板的柔软性能指数；步骤七、指定柔性电路板柔性合格率评估：根据各指定柔性电路板样板的柔软性能指数，统计柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量，评估目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率，并进行对应的处理。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板制造性能监测分析方法，其特征在于：所述步骤二中对应的具体对比方式包括：将各待监测柔性电路板的基本参数与预设的合格柔性电路板对应的标准基本参数范围进行比对，若某待监测柔性电路板的基本参数均处于预设的合格柔性电路板对应的标准基本参数范围之内，表明该待监测柔性电路板的基本参数合格，统计基本参数合格的各待监测柔性电路板，将其记为各目标柔性电路板，并将各目标柔性电路板按照预设顺序依次编号为；反之，表明该待监测柔性电路板的基本参数不合格，统计基本参数不合格的各待监测柔性电路板，并将基本参数不合格的各待监测柔性电路板放置至不合格区域。3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板制造性能监测分析方法，其特征在于：所述步骤三中获取各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息，具体获取方式为：通过高清摄像头分别采集各目标柔性电路板的正面外观图像和反面外观图像；根据各目标柔性电路板的正面外观图像，获取各目标柔性电路板的正面外观图像中通孔信息和排线信息，其中通孔信息包括各通孔的尺寸和各通孔的位置，排线信息为排线分布图；根据各目标柔性电路板的反面外观图像，获取各目标柔性电路板的反面外观图像中锡点信息，其中锡点信息包括各锡点的面积和各锡点的高度。4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板制造性能监测分析方法，其特征在于：所述步
骤四中分析各目标柔性电路板的外观质量指数，包括分析方式为：提取柔性电路板性能数据库中存储的合格柔性电路板设计图纸中标准通孔信息和标准排线信息，将各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息和排线信息分别与合格柔性电路板设计图纸中标准通孔信息和标准排线信息进行对比，得到各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息匹配度系数和排线信息匹配度系数，将各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息匹配度系数和排线信息匹配度系数分别标记为和，其中，i表示为第i个目标柔性电路板的编号；提取柔性电路板性能数据库中存储的合格柔性电路板焊锡操作规范中的标准锡点参数信息，其中标准锡点参数信息包括标准锡点面积和标准锡点高度，将各目标柔性电路板的外观图像中锡点信息与合格柔性电路板焊锡操作规范中的标准锡点参数信息进行对比，得到各目标柔性电路的外观图像中锡点信息匹配度系数，将各目标柔性电路的外观图像中锡点信息匹配度系数标记为；将各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息匹配度系数、排线信息匹配度系数和锡点信息匹配度系数代入外观质量指数分析公式中，得到各目标柔性电路板的外观质量指数，其中分别表示为预设的柔性电路板通孔信息、柔性电路板排线信息和柔性电路板锡点信息对应的性能权重影响因子，且。5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板制造性能监测分析方法，其特征在于：所述步骤四中筛选外观质量合格的各目标柔性电路板，并记为各指定柔性电路板，具体筛选方式为：将各目标柔性电路板的外观质量指数与预设的合格柔性电路板的外观质量指数阈值进行对比，若某目标柔性电路板的外观质量指数大于或等于预设的合格柔性电路板的外观质量指数阈值，表明该目标柔性电路板的外观...

【专利技术属性】
技术研发人员：严萍，姜进生，丁磊磊，
申请(专利权)人：深圳市鄱阳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：