【技术实现步骤摘要】
一种低电阻的聚酯基3D打印材料
[0001]本专利技术涉及3D打印领域,并且特别涉及一种低电阻、导电的3D打印用聚酯材料。
技术介绍
[0002]3D打印技术又称增材制造技术,其基本原理是叠层制造,逐层增加材料来生成三维实体的技术。目前,多种材料可用于3D打印,例如塑料、蜡、金属、熟石膏或者陶瓷等。目前,3D打印技术主要被应用于产品原型、模具制造以及艺术创作、珠宝制作等领域,替代这些传统依赖的精细加工工艺。另外,3D打印技术逐渐应用于医学、生物工程、建筑、服装、航空等领域,为创新开拓了广阔的空间。
[0003]尽管可以使用多种材料,但是高分子材料用于3D打印成型,成熟的种类并不多,其中熔融沉积成型(FDM成型)成熟的品种包括ABS(丙烯腈
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丁二烯
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苯乙烯)和PLA(聚乳酸),聚酰胺等。
[0004]芳族聚酯聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)材料是一种非常重要的高分子材料,它具备优良的机械性能、热稳定性及化学稳定性,且成本较低,对其改性也是涉及多方面,但目前可以用于FDM成型的聚酯材料较为少见,特别是低电阻,导电性能优良用于3D打印的聚酯材料尤为有限,本专利技术或许可以填补这类材料在FDM成型的空缺。
技术实现思路
[0005]有鉴于此,本专利技术提供了一种低电阻的聚酯基3D打印材料,其制备过程简单、成型性能好,电阻低,尤其适用于低电阻类型高聚物材料制品的3D打印成型。
[0006]为了实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案:一种低电阻的聚酯 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低电阻的聚酯基3D打印材料,其特征在于包括以下成分:(1)改性的聚酯;(2)导电填料;(3)抗氧化剂;(4)成核敏化剂。2.根据权利要求1所述的一种低电阻的聚酯基3D打印材料,其特征在于,所述成分(1)中改性的聚酯是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚己内酯、经1 ,4
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环己烷二甲醇共聚改性的聚对苯二甲酸乙二醇酯中的一种或者多种的共混改性聚酯。3.根据权利要求1所述的一种低电阻的聚酯基3D打印材料,其特征在于,所述成分(2)中导电填料是经过表面处理改性的碳纳米纤维(10~100微米,长径比:60~80)、炭黑的...
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