一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，其包含：5

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装用环氧树脂组合物及其制备方法


[0001]本专利技术属于电子封装材料的
，具体涉及一种环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物具有高导热性能和良好的材料加工性能。本专利技术还涉及一种制备所述环氧树脂组合物的方法及其用于大功率电子器件封装上的用途。

技术介绍

[0002]环氧模塑料应用于半导体封装领域，主要组分为环氧树脂、酚醛树脂和填料，主要功能是对电子器件和电路板机械支撑、散热、信号传递以及元件保护等。随着5G通讯和人工智能(AI)时代的到来，芯片集成度越来越高，要求其体积更小、重量更轻、性能更高。芯片集成的密集化必然导致芯片发热率的升高，引起电子器件中电路板工作环境的温度不断升高，进而导致电子元器件使用寿命下降、失效率增大。集成电路在工作过程中会不断发热，导致温度升高。因此，具有高的热导率(TC值)封装材料才能够将电路工作过程中产生的热量及时散发到外界环境中去，从而降低芯片因发热严重而失效的概率。
[0003]传统的环氧模塑料日趋无法满足散热要求，因此提高环氧模塑料的热导率已成为目前研究的热点问题。CN106674892A本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂组合物，其中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，其包含：5
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10重量％的环氧树脂，1
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5重量％的酚醛树脂，和80
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92重量％的填料，其中所述填料包含球形氧化铝，结晶二氧化硅，或者球形氧化铝和结晶二氧化硅的组合。2.权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述球形氧化铝的含量为1
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90重量％，优选为80
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90重量％，和/或所述结晶二氧化硅的含量为0
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25重量％；优选地，所述结晶二氧化硅的粒径范围小于55μm。3.权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中所述球形氧化铝和结晶二氧化硅的组合中，所述球形氧化铝重量和所述结晶二氧化硅重量的比例为3.5以上，优选为3.9以上。4.权利要求1
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3中任一项所述的环氧树脂组合物，其中所述球形氧化铝包含粒径范围为1
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55μm的球形氧化铝、粒径范围为小于1μm的球形氧化铝或粒径范围为1
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55μm的球形氧化铝与粒径范围为小于1μm的球形氧化铝的组合，和/或所述粒径范围为1
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55μm的球形氧化铝与粒径范围为小于1μm的球形氧化铝的组合中，所述粒径范围为1
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55μm的球形氧化铝的重量和所述粒径范围小于1μm的球形氧化铝的重量的比例为9
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20。5.权利要求1
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4中任一项所述的环氧树脂组合物，其中所述球形氧化铝包含改性球形氧化铝、未改性球形氧化铝或其组合，和/或基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述改性球形氧化铝的含量为60
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90重量％，和/或所述改性球形氧化铝使用以下的偶联剂进行改性：3
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氨基丙基三乙氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、3
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(苯基氨基)丙基三甲氧基硅烷或其组合，优选为偶联剂3
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氨基丙基三乙氧基硅烷。6.权利要求1
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5中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，所述粒径范围为1
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55μm的球形氧化铝的重量和粒径范围为小于1μm的球形氧化铝和结晶二氧化硅的总重量的比例为2.5
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12。7.权利要求1
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6中任一项所述的环氧树脂组合物，其中基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述填料还包含1
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10重量％的氮化硼，优选地，所述氮化硼的粒径范围为50μm以下，更优选地，所述球形氧化铝、结晶二氧化硅的总重量与所述氮化硼的重量的比例为大于16。8.权利要求1
‑
7中任一项所述的环氧树脂组合物，其中所述环氧树脂含有两个及以上的环氧基团；优选地，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周勇兴，牟海艳，蔡晓东，赵泽伦，
申请(专利权)人：衡所华威电子有限公司，
类型：发明
国别省市：