硅棒切割设备及系统技术方案

本申请实施例提供一种硅棒切割设备及系统，其中，硅棒切割设备包括：基座；承载台，设置于基座上，用于承载硅棒；线切割装置，设置于基座上，与承载台可沿硅棒的长度方向相对移动；线切割装置包括两个第一切割线轮组和至少三个第二切割线轮组，分别绕设于各第一切割线轮组的切割线相互平行，用于沿第一切面对硅棒进行切割；分别绕设于各第二切割线轮组的切割线相互平行，用于沿第二切面对硅棒进行切割；第二切面与第一切面垂直，得到至少两个截面为矩形的小硅棒及边皮料。本申请实施例提供的硅棒切割设备及系统能够解决传统方案通过大硅片切割小硅片所存在的技术问题。切割小硅片所存在的技术问题。切割小硅片所存在的技术问题。

Silicon rod cutting equipment and system

【技术实现步骤摘要】
硅棒切割设备及系统


[0001]本申请涉及硬脆材料切割技术，尤其涉及一种硅棒切割设备及系统。

技术介绍

[0002]随着异质结电池的发展，市场对小片硅片的需求越来越大，对薄片的需求也越来越高，厚度从原来180微米到150微米，将来的市场可能需要90微米，甚至70、80微米厚度硅片，而越薄硅片就需要越小的硅片规格来保证切割质量和过程。
[0003]传统方案中，小片的单晶硅电池通常是先将单晶硅棒切割成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片，但在激光划片的过程中，会对小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工成的异质结电池的转换效率。
[0004]现在硅棒的尺寸越来越大，由166mm到182mm,再到210mm，将来可能会到230mm甚至到250mm，大规格硅棒切割成大硅片的良率降低，同时后续的工艺过程中要求太高，极容易破裂。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种硅棒切割设备及系统。
[0006]根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种硅棒切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒切割设备，其特征在于，包括：基座；承载台，设置于所述基座上，用于承载硅棒；线切割装置，设置于所述基座上，与承载台可沿硅棒的长度方向相对移动；所述线切割装置包括两个第一切割线轮组和至少三个第二切割线轮组，分别绕设于各第一切割线轮组的切割线相互平行，用于沿第一切面对硅棒进行切割；分别绕设于各第二切割线轮组的切割线相互平行，用于沿第二切面对硅棒进行切割；第二切面与第一切面垂直，得到至少两个截面为矩形的小硅棒及边皮料。2.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述承载台固定设置于基座上；所述线切割装置包括：线轮支架和支架驱动机构；所述线轮支架在支架驱动机构的驱动作用下相对于所述基座移动；切割线轮组设置于所述线轮支架上。3.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述线切割装置包括：线轮支架和支架驱动机构；所述线轮支架固定设置于基座上；切割线轮组设置于所述线轮支架上；所述承载台滑动设置于基座上。4.根据权利要求2或3所述的切割设备，其特征在于，每组切割线轮组包括至少两个切割线轮，其中两个切割线轮共面且绕设于该两个切割线轮上的环形的切割线形成第一切面或第二切面。5.根据权利要求4所述的切割设备，其特征在于，一组切割线轮组还包括：张力轮和主动轮；环形的切割线还绕设于张力轮和主动轮上，主动轮连接至线轮驱动器的输出端。6.根据权利要求2或3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨保聚，周波，戴鑫辉，李林，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：