一种LED封装用的封装材料及LED制造技术

本发明专利技术公开一种LED封装用的封装材料及LED，所述封装材料包括封装胶和分散于所述封装胶中的玻璃粉。由于玻璃粉具有优异的稳定性、补强性、密封性、耐磨性等，因此采用分散有该玻璃粉的封装材料封装在LED内部的芯片表面时，可以减少水汽、氧气进入到LED内部的芯片，从而解决LED内部芯片胶裂、死灯的问题，对LED内部芯片起到了充分的保护作用，延长LED的使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用的封装材料及LED


[0001]本专利技术涉及LED领域，尤其涉及一种LED封装用的封装材料及LED。

技术介绍

[0002]LED作为背光源具有寿命长、发光效率高、亮度高、响应时间短等优点，在TV行业应用广泛。LED组成中的封装胶具有高折射率和高透光率的优点，其可以增加LED的光通量，阻隔大部分水汽、氧气进入到芯片，从而起到防水、防潮、散热、密封作用，增加了LED的可靠性和耐久性。常见的封装胶有环氧类封装胶、有机类硅封装胶、聚氨酯封装胶及紫外线固化封装胶等，但是封装胶分子间隙大，当其用于LED封装时，大功率LED发热量高，而温度升高导致分子热运动加速，促使外部的水蒸气及氧气分子更容易进入到LED内部，导致LED胶裂、出现死灯现象。
[0003]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种LED封装用的封装材料及LED，旨在解决现有LED胶裂和死灯的问题。
[0005]本专利技术的技术方案如下：
[0006]一种LED封装用的封装材料，其中，所述封装材料包括封装胶和分散于所述封装胶中的玻璃粉。
[0007]可选地，所述封装材料还包括分散剂。
[0008]可选地，所述玻璃粉与所述封装胶的质量比为5％
‑
40％。
[0009]可选地，所述玻璃粉与所述封装胶的质量比为5％
‑
15％。
[0010]可选地，所述分散剂与所述封装胶的质量比为1％
‑
2％。
[0011]可选地，所述玻璃粉的粒径为3
‑
5nm。
[0012]可选地，所述封装胶选自环氧类封装胶、硅胶、有机硅类封装胶、聚氨酯类封装胶及紫外线固化封装胶中的一种或多种。
[0013]可选地，所述封装胶为硅胶。
[0014]可选地，所述分散剂为碱金属磷酸盐。
[0015]一种LED，其中，所述LED包括本专利技术所述的LED封装用的封装材料。
[0016]有益效果：本专利技术提供一种LED封装用的封装材料及LED，由于玻璃粉具有化学惰性，能明显改善封装胶的抗拉强度、气密性、耐磨性，因此采用分散有该玻璃粉的封装材料封装在LED内部芯片表面，可以减少水汽、氧气进入到LED内部，从而解决LED胶裂、死灯的问题，对LED起到了充分的保护作用，延长LED的使用寿命。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例提供的一种LED的结构示意图。
[0018]图2为具体的实施例中LED灯珠测试结果图。
具体实施方式
[0019]本专利技术提供一种LED封装用的封装材料及LED，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0020]本专利技术实施例提供一种LED封装用的封装材料，所述封装材料包括封装胶和分散于所述封装胶中的玻璃粉。
[0021]本实施例中，玻璃粉为白色蓬松粉末，其主要成分是二氧化硅，化学式为SiO2，纯度高达99.999％。二氧化硅是极其重要的超微细无机新材料之一，其粒径很小、比表面积大、表面吸附力强、表面能大、化学纯度高、具有优异的稳定性、补强性、密封性、耐磨性等，正是利用其稳定性、耐磨性、密封性，才起到阻隔水汽、氧气进入到LED内部的芯片的作用，从而避免了芯片氧化、胶裂、死灯等现象。
[0022]在一种实施方式中，所述封装材料还包括分散剂。
[0023]在一种实施方式中，所述封装材料由封装胶、玻璃粉和分散剂组成。
[0024]在一种实施方式中，所述分散剂为碱金属磷酸盐。碱金属磷酸盐具有亲油亲水性，可以均匀分散难溶解于液体的无机、有机物质的固体颗粒，同时防止固体颗粒的沉降和凝聚，起到提高和改善固体或液体物料分散性能的作用。采用所述分散剂，使得玻璃粉能够均匀分散于封装胶中。
[0025]在一种实施方式中，所述碱金属磷酸盐选自六偏磷酸钠、三聚磷酸钠、焦磷酸钠等中的一种或多种。该磷酸钠盐类分散性能好，防止粒子之间聚集和沉降；且相容性、热稳定好；流动性好。
[0026]在一种实施方式中，所述分散剂为六偏磷酸钠。六偏磷酸钠为白色粉末，密度为2.484，分子式为(NaPO3)6，具有亲水亲油性，可以均匀分散难溶解于液体的无机、有机物质的固体颗粒，同时防止固体颗粒的沉降和凝聚，提高和改善固体或液体物料分散性能。采用所述六偏磷酸钠，使得玻璃粉能够均匀分散于封装胶中。
[0027]在一种实施方式中，所述封装胶可以选自环氧类封装胶、硅胶、有机硅类封装胶、聚氨酯类封装胶及紫外线固化封装胶等中的一种或多种。封装胶起到隔绝空气、水氧的作用，采用上述类型的封装胶均具有一定程度的隔绝空气、水氧的作用。
[0028]在一种实施方式中，所述封装胶为硅胶。因为硅胶具有耐热性、耐UV、耐水蒸气性、耐冷热冲击性、低热膨胀系数等优势，中折胶折射率为1.48
‑
1.51，其耐温性能好，具有抗胶裂。且所述硅胶的折射率与玻璃粉的折射率(玻璃粉折射率为1.46)相近，使得光线不会发生偏折，不会影响光线传播路径，进而不会影响LED的光学特性。
[0029]在一种实施方式中，所述玻璃粉的粒径为3
‑
5nm。玻璃粉的粒径大小会影响分子之间的空隙，而水汽、氧气会通过分子间空隙进入，因此选取了小粒径的玻璃粉，如此分子间空隙较小，有效阻隔水汽、氧气进入LED内部。而且玻璃粉选用纳米级的颗粒，其与硅胶的折射率相近，光线不会发生偏折，不会影响光线传播路径，进而不会影响LED的光学特性。
[0030]在一种实施方式中，所述玻璃粉与所述封装胶的质量比为5％
‑
40％。玻璃粉过多，离心后无法流平、不具有流动性，无法完成LED封装，同时也会影响胶水流动性和胶水粘结
力，导致LED亮度降低。
[0031]在一种实施方式中，所述玻璃粉与所述封装胶的质量比为5％
‑
15％。所述玻璃粉浓度在该范围内，可以最大化提高LED的亮度和寿命。
[0032]在一种实施方式中，所述分散剂与所述封装胶的质量比为1％
‑
2％。此浓度的分散剂能将玻璃粉和封装胶混合均匀，把光打散，光线穿过时被偏转次数越多，产生的扩散性越大，透过率和雾度越高。当分散剂浓度过高，会影响封装胶与玻璃粉之间的粘性，粘接力变弱，影响出光的亮度。
[0033]需说明的是，本实施例所述封装材料由封装胶和玻璃粉通过简单混合即可得到。或者，本实施例所述封装材料由封装胶、玻璃粉和分散剂通过简单混合得到。
[0034]本专利技术实施例还提供一种LED，其中，所述LED包括本专利技术所述的LED封装用的封装材料。采用本实施例封装材料封装在LED的芯片表面，可以减少水汽、氧气进入到LED内部，从而解决LED胶裂、死灯的问题，对LED起到了充分的保护作用，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用的封装材料，其特征在于，所述封装材料包括封装胶和分散于所述封装胶中的玻璃粉。2.根据权利要求1所述的LED封装用的封装材料，其特征在于，所述封装材料还包括分散剂。3.根据权利要求1或2所述的LED封装用的封装材料，其特征在于，所述玻璃粉与所述封装胶的质量比为5％
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40％。4.根据权利要求3所述的LED封装用的封装材料，其特征在于，所述玻璃粉与所述封装胶的质量比为5％
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15％。5.根据权利要求2所述的LED封装用的封装材料，其特征在于，所述分散剂与所述封装胶的质量比为1％
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【专利技术属性】
技术研发人员：付文静，李泽龙，严方红，
申请(专利权)人：惠州视维新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：