温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种LED封装用的封装材料及LED，所述封装材料包括封装胶和分散于所述封装胶中的玻璃粉。由于玻璃粉具有优异的稳定性、补强性、密封性、耐磨性等，因此采用分散有该玻璃粉的封装材料封装在LED内部的芯片表面时，可以减少水汽、氧气进入到L...
该专利属于惠州视维新技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州视维新技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。