一种晶片研磨回收装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及研磨回收技术领域，具体为一种晶片研磨回收装置，包括底座，所述底座内部的底部固定连接有底柱，所述底柱的顶端通过振动弹簧固定连接有过滤网盘，所述过滤网盘的内部转动连接有连动齿柱，所述连动齿柱的表面设置有清理装置，所述底座内壁的顶部固定连接有转动电机，所述转动电机的输出轴卡接有啮合齿轮。本实用新型专利技术通利用过滤网盘对底座上研磨的废料进行回收过滤，达到固液分离的效果，便于后期的回收利用，驱动置清理装置达到对过滤网表面的颗粒物进行扫动清理的效果，将扫动的颗粒物集中收集在连动齿柱的内部，达到避免过滤网堵塞影响分离效率问题的效果，达到集中收集的效果，便于后期废料的回收利用。便于后期废料的回收利用。便于后期废料的回收利用。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片研磨回收装置


[0001]本技术涉及研磨回收
，具体为一种晶片研磨回收装置。

技术介绍

[0002]化学机械研磨也被称为为化学机械抛光，其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术，在半导体加工的晶圆制造中具有广泛运用，现有的化学机械研磨装置通常通过研磨头带动晶片贴紧研磨垫的上平面侧沿配合研磨液供应机构进行研磨。
[0003]经检索，公开号为CN209850656U的中国专利公开了一种新型研磨垫及研磨装置，包括研磨垫、研磨液供应机构、研磨头和研磨整理机构，该新型研磨垫及研磨装置，通过带有中心孔和切口的研磨垫可以便于固定在工作平台的圆台斜面外侧，略微倾斜的研磨面配合弧形放射状导流槽使用，可以便于研磨液的扩散和废料废液的快速脱离，提高装置的研磨效果；
[0004]上述专利存在以下不足：研磨期间产生的废料有颗粒物也有液体，在对晶片研磨期间无法对回收的废料进行过滤分离，导致颗粒物与液体混合，需要后期单独进行分离工序，降低回收利用的效果。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶片研本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片研磨回收装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)内部的底部固定连接有底柱(2)，所述底柱(2)的顶端通过振动弹簧(3)固定连接有过滤网盘(4)，所述过滤网盘(4)的内部转动连接有连动齿柱(5)，所述连动齿柱(5)的表面设置有清理装置(6)，所述底座(1)内壁的顶部固定连接有转动电机(7)，所述转动电机(7)的输出轴卡接有啮合齿轮(8)。2.根据权利要求1所述的一种晶片研磨回收装置，其特征在于：所述底柱(2)和过滤网盘(4)之间固定连接有伸缩导杆(9)，所述伸缩导杆(9)位于振动弹簧(3)的内部，所述连动齿柱(5)的顶端与底座(1)的内部转动连接，且连动齿柱(5)的表面与啮合齿轮(8)的表面相互啮合。3.根据权利要求1所述的一种晶片研磨回收装置，其特征在于：所述清理装置(6)包括有连接座(61)，所述连接座...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕俊丽，
申请(专利权)人：沈阳爱德万精密设备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：