本实用新型专利技术涉及研磨回收技术领域，具体为一种晶片研磨回收装置，包括底座，所述底座内部的底部固定连接有底柱，所述底柱的顶端通过振动弹簧固定连接有过滤网盘，所述过滤网盘的内部转动连接有连动齿柱，所述连动齿柱的表面设置有清理装置，所述底座内壁的顶部固定连接有转动电机，所述转动电机的输出轴卡接有啮合齿轮。本实用新型专利技术通利用过滤网盘对底座上研磨的废料进行回收过滤，达到固液分离的效果，便于后期的回收利用，驱动置清理装置达到对过滤网表面的颗粒物进行扫动清理的效果，将扫动的颗粒物集中收集在连动齿柱的内部，达到避免过滤网堵塞影响分离效率问题的效果，达到集中收集的效果，便于后期废料的回收利用。便于后期废料的回收利用。便于后期废料的回收利用。
【技术实现步骤摘要】
一种晶片研磨回收装置
[0001]本技术涉及研磨回收
，具体为一种晶片研磨回收装置。
技术介绍
[0002]化学机械研磨也被称为为化学机械抛光，其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术，在半导体加工的晶圆制造中具有广泛运用，现有的化学机械研磨装置通常通过研磨头带动晶片贴紧研磨垫的上平面侧沿配合研磨液供应机构进行研磨。
[0003]经检索，公开号为CN209850656U的中国专利公开了一种新型研磨垫及研磨装置，包括研磨垫、研磨液供应机构、研磨头和研磨整理机构，该新型研磨垫及研磨装置，通过带有中心孔和切口的研磨垫可以便于固定在工作平台的圆台斜面外侧，略微倾斜的研磨面配合弧形放射状导流槽使用，可以便于研磨液的扩散和废料废液的快速脱离，提高装置的研磨效果；
[0004]上述专利存在以下不足：研磨期间产生的废料有颗粒物也有液体，在对晶片研磨期间无法对回收的废料进行过滤分离，导致颗粒物与液体混合，需要后期单独进行分离工序，降低回收利用的效果。
技术实现思路
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶片研磨回收装置，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种晶片研磨回收装置，包括底座，所述底座内部的底部固定连接有底柱，所述底柱的顶端通过振动弹簧固定连接有过滤网盘，所述过滤网盘的内部转动连接有连动齿柱，所述连动齿柱的表面设置有清理装置，所述底座内壁的顶部固定连接有转动电机，所述转动电机的输出轴卡接有啮合齿轮。
[0006]优选的，所述底柱和过滤网盘之间固定连接有伸缩导杆，所述伸缩导杆位于振动弹簧的内部，所述连动齿柱的顶端与底座的内部转动连接，且连动齿柱的表面与啮合齿轮的表面相互啮合。
[0007]优选的，所述清理装置包括有连接座，所述连接座的表面与连动齿柱的表面固定连接，所述连接座的内部固定连接有清理电机，所述清理电机的输出轴卡接有主动辊，所述主动辊的表面通过皮带传动连接有清理辊一，所述清理辊一的表面通过刷带传动连接有清理辊二，所述清理辊一和清理辊二的两端均与连接座的内部转动连接。
[0008]优选的，所述主动辊的表面与连接座的内部转动连接，所述主动辊的前端固定连接有转动齿轮，所述连接座的前部滑动连接有撞击杆，所述撞击杆的表面和顶端分别固定连接有按压板和限位板，所述限位板的底端与连接座的表面之间通过弹簧固定连接。
[0009]有以上技术方案可见，本说明书实施例提供的一种晶片研磨回收装置，至少具备以下有益效果：
[0010](1)、本技术通利用过滤网盘对底座上研磨的废料进行回收过滤，达到固液分
离的效果，便于后期的回收与利用，驱动置清理装置运作达到对过滤网盘表面过滤的颗粒物进行扫动清理的效果，将扫动的颗粒物集中收集在连动齿柱的内部，达到避免过滤网堵塞影响分离效率问题的效果，进一步达到集中收集的效果，便于后期废料的回收利用。
[0011](2)、本技术通过设置撞击杆与转动齿轮，利用齿轮带动按压板上的撞击杆进行移动，达到对不断的对过滤网盘进行撞击的效果，过滤网盘产生振动，进一步达到避免过滤网口被堵塞的问题，同时过滤网带动内部的废料进行同步振动抖动，在振动期间被刷带进行快速清理，进一步达到提高刷带清洁效率的目的。
[0012](3)、本技术通过转动电机带动啮合齿轮带动连动齿柱进行转动，进一步达到带动刷毛对不同区域的过滤网盘表面进行刷动清理的效果，保证过滤网盘整体的过滤效果。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分:
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术中连接座内部结构俯视图；
[0016]图3为本技术中连接座处结构示意图。
[0017]图中：1、底座；2、底柱；3、振动弹簧；4、过滤网盘；5、连动齿柱；6、清理装置；61、连接座；62、清理电机；63、主动辊；64、清理辊一；65、刷带；66、清理辊二；67、转动齿轮；68、撞击杆；69、按压板；610、限位板；7、转动电机；8、啮合齿轮；9、伸缩导杆。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
图3所示，本技术提供的技术方案：
[0020]一种晶片研磨回收装置，包括底座1，底座1内部的底部固定连接有底柱2，底柱2的顶端通过振动弹簧3固定连接有过滤网盘4，过滤网盘4的内部转动连接有连动齿柱5，连动齿柱5的表面设置有清理装置6，底座1内壁的顶部固定连接有转动电机7，转动电机7的输出轴卡接有啮合齿轮8，通过设置过滤网盘4达到对底座1上研磨的废料进行回收过滤的效果，进一步达到固液分离的效果，便于后期的回收与利用。
[0021]本实施例中，底柱2和过滤网盘4之间固定连接有伸缩导杆9，伸缩导杆9位于振动弹簧3的内部，连动齿柱5的顶端与底座1的内部转动连接，且连动齿柱5的表面与啮合齿轮8的表面相互啮合。
[0022]进一步的是，清理装置6包括有连接座61，连接座61的表面与连动齿柱5的表面固定连接，连接座61的内部固定连接有清理电机62，清理电机62的输出轴卡接有主动辊63，主动辊63的表面通过皮带传动连接有清理辊一64，清理辊一64的表面通过刷带65传动连接有清理辊二66，清理辊一64和清理辊二66的两端均与连接座61的内部转动连接，通过设置清理装置6，利用其内部各个结构之间的相互运作达到对过滤网盘4表面过滤的颗粒物进行扫
动清理的效果，将扫动的颗粒物集中收集在连动齿柱5的内部，达到避免过滤网堵塞影响分离效率问题的效果，进一步达到集中收集的效果，便于后期废料的回收利用。
[0023]更进一步的是，主动辊63的表面与连接座61的内部转动连接，主动辊63的前端固定连接有转动齿轮67，连接座61的前部滑动连接有撞击杆68，撞击杆68的表面和顶端分别固定连接有按压板69和限位板610，限位板610的底端与连接座61的表面之间通过弹簧固定连接，通过设置撞击杆68与转动齿轮67，利用齿轮带动按压板69上的撞击杆68进行移动，达到对不断的对过滤网盘4进行撞击的效果，过滤网盘4产生振动，进一步达到避免过滤网口被堵塞的问题，同时过滤网带动内部的废料进行同步振动抖动，在振动期间被刷带65进行快速清理，进一步达到提高刷带65清洁效率的目的，通过设置弹簧达到弹性固定撞击杆68的效果，进一步达到便与其在进行运动后利用弹力进行复位的效果，便于其进行多次撞击运动。
[0024]本技术在使用时，通过过滤网盘4对底座1上研磨的废料进行回收过滤，进一步达到本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片研磨回收装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)内部的底部固定连接有底柱(2)，所述底柱(2)的顶端通过振动弹簧(3)固定连接有过滤网盘(4)，所述过滤网盘(4)的内部转动连接有连动齿柱(5)，所述连动齿柱(5)的表面设置有清理装置(6)，所述底座(1)内壁的顶部固定连接有转动电机(7)，所述转动电机(7)的输出轴卡接有啮合齿轮(8)。2.根据权利要求1所述的一种晶片研磨回收装置，其特征在于：所述底柱(2)和过滤网盘(4)之间固定连接有伸缩导杆(9)，所述伸缩导杆(9)位于振动弹簧(3)的内部，所述连动齿柱(5)的顶端与底座(1)的内部转动连接，且连动齿柱(5)的表面与啮合齿轮(8)的表面相互啮合。3.根据权利要求1所述的一种晶片研磨回收装置，其特征在于：所述清理装置(6)包括有连接座(61)，所述连接座...
【专利技术属性】
技术研发人员：毕俊丽，
申请(专利权)人：沈阳爱德万精密设备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。