一种修整装置及晶圆抛光系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种修整装置及晶圆抛光系统，其中，修整装置包括安装架、升降机构以及检测件，升降机构具有升降驱动件，升降驱动件的安装端与安装架连接，升降驱动件的驱动端适于与磨头连接，升降驱动件具有驱动磨头靠近或远离抛光垫的修磨状态；检测件适于依据检测到的磨头位移的距离以形成位置信息，升降驱动件驱动磨头朝向抛光垫的方向运动，直至抛光垫与磨头抵接，随着磨抛工作的进行，抛光垫的磨损程度加大，而升降驱动件驱动磨头始终与抛光垫抵接，工作人员可根据检测件检测到的位移距离变化，准确判断出抛光垫的磨损程度，从而及时对抛光垫进行更换，避免使用磨损过度的抛光垫对晶圆抛光。晶圆抛光。晶圆抛光。

【技术实现步骤摘要】
一种修整装置及晶圆抛光系统


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体涉及一种修整装置及晶圆抛光系统。

技术介绍

[0002]半导体器件制作过程中，需将晶圆进行抛光研磨，化学机械研磨是将晶片与研磨垫表面接触，然后通过晶片表面与研磨垫表面之间的相对运动将晶片表面平坦化的过程。目前，业界通常利用化学机械研磨设备的研磨垫调整装置来调整研磨垫的研磨表面的平整度。
[0003]现有技术的抛光垫垫调整装置包括连接梁、升降气缸、电机安装架、伺服电机以及磨头，连接梁的一端固定有升降气缸，升降气缸的驱动端设置有电机安装架，伺服电机安装在电机安装架的底部，伺服电机的驱动端与磨头固定连接，通过升降气缸来调节磨头与抛光垫的压力。
[0004]但是，上述的抛光垫调整装置不能判断抛光垫的磨损程度，导致使用磨损过度的抛光垫对晶圆抛光，从而使得晶圆的抛光效果差。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有技术中的由于不能判断抛光垫的磨损程度，导致使用磨损过度的抛光垫对晶圆抛光，从而使得晶圆抛光效果差的缺陷。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种修整装置，其特征在于，包括：安装架(11)；升降机构，所述升降机构具有升降驱动件(121)，所述升降驱动件(121)的安装端与所述安装架(11)连接，所述升降驱动件(121)的驱动端适于与磨头(16)连接，所述升降驱动件(121)具有驱动所述磨头(16)靠近和远离抛光垫(4)的修磨状态；检测件，所述检测件适于依据检测到的所述磨头(16)位移的距离以形成位置信息，所述升降驱动件(121)具有依据所述位置信息控制所述磨头停止升降。2.根据权利要求1所述的修整装置，其特征在于，所述升降机构还包括滑移组件，所述滑移组件包括滑轨(1221)和滑台(1222)，所述滑轨(1221)与安装架(11)固定连接，所述滑轨(1221)的轴向朝向靠近抛光垫(4)的方向延伸，所述滑台(1222)与所述滑轨(1221)滑动连接，所述滑台(1222)的一端与所述升降驱动件(121)的驱动端连接，所述滑台(1222)的另一端与所述磨头(16)连接。3.根据权利要求2所述的修整装置，其特征在于，所述升降机构还包括丝杠结构(123)，所述丝杠结构(123)设置在所述滑台(1222)和所述升降驱动件(121)之间。4.根据权利要求2或3所述的修整装置，其特征在于，还包括转动驱动件(13)，所述转动驱动件(13)的安转端与滑台(1222)连接，所述转动驱动件(13)的驱动端与所述磨头(16)固定连接。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：于静，王文举，李婷，廉金武，赵磊，樊八涛，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：