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本发明公开了一种修整装置及晶圆抛光系统,其中,修整装置包括安装架、升降机构以及检测件,升降机构具有升降驱动件,升降驱动件的安装端与安装架连接,升降驱动件的驱动端适于与磨头连接,升降驱动件具有驱动磨头靠近或远离抛光垫的修磨状态;检测件适于依据...该专利属于北京烁科精微电子装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京烁科精微电子装备有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种修整装置及晶圆抛光系统,其中,修整装置包括安装架、升降机构以及检测件,升降机构具有升降驱动件,升降驱动件的安装端与安装架连接,升降驱动件的驱动端适于与磨头连接,升降驱动件具有驱动磨头靠近或远离抛光垫的修磨状态;检测件适于依据...