散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及散热装置技术领域，本实用新型专利技术公开一种散热结构，该散热结构包括导热管、散热器以及多个连接块，导热管具有密闭的流通通道，流通通道内填充有以非均匀气液两相塞形式分布的相变工质；每一连接块连接导热管的外壁，并与导热管为一体成型结构；连接块用于连接电路模块；散热器设于导热管；其中，散热结构具有连接块吸收电路模块产生的热量的散热状态，在散热状态时，相变工质在热量的驱动下在流通通道内震荡或循环流动，并将热量传递至散热器进行散热。本实用新型专利技术提出的热结构的制造成本更低、散热覆盖范围更广。散热覆盖范围更广。散热覆盖范围更广。

【技术实现步骤摘要】
散热结构


[0001]本技术涉及散热装置
，特别涉及一种散热结构。

技术介绍

[0002]随着芯片等电路模块的功率和集成度越来越高，其功率密度也在成倍增加。散热器等散热结构主要是针对热损耗较大的器件进行散热，将器件的热量快速传递至热沉，保证器件能够正常稳定工作。
[0003]在相关技术中，对于空间狭窄的板级器件的散热，为保证集成度越来越高的电路模块的散热，一般采用热管和VC(Vapor Chamber，均热板)进行散热。对于热管散热方式，因为热管的结构形式较为固定，在板级器件上的电路模块热源分布不均匀时，由于热管的折弯半径受限，以及热管与电路模块之间需要焊接额外的铜板或者添加导热材料的影响，热管散热方案的加工和设计成本较高。对于VC散热方式，其制作工艺复杂，成本更高，且VC散热方式只适用于板级器件上局部空间内的电路模块的散热，而无法应用于板级器件上远端的电路模块的散热，VC散热方式散热覆盖范围有限。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种散热结构，旨在降低散热结构的成本，同时提升散热结构的散热覆盖范围。
[0005]为实现上述目的，本技术提出了一种散热结构，用于电路模块的散热，所述散热结构包括：
[0006]导热管，所述导热管具有密闭的流通通道，所述流通通道内填充有以非均匀气液两相塞形式分布的相变工质；
[0007]多个连接块，每一所述连接块连接所述导热管的外壁，并与所述导热管为一体成型结构；所述连接块用于连接所述电路模块；及
[0008]散热器，所述散热器设于所述导热管的外侧，并与所述导热管传热连接；
[0009]其中，所述散热结构具有连接块吸收所述电路模块产生的热量的散热状态，在所述散热状态时，所述相变工质在所述热量的驱动下在流通通道内震荡循环流动，并将所述热量传递至所述散热器散热。
[0010]在本技术的一实施例中，所述导热管首尾相连形成封闭结构，所述流通通道沿所述导热管延伸形成闭环结构。
[0011]在本技术的一实施例中，所述导热管包括相连接的加热段和冷却段，所述流通通道贯通所述加热段和所述冷却段设置；
[0012]每一所述连接块连接所述加热段的外壁，并与所述加热段为一体成型结构；
[0013]所述散热器设于所述冷却段的外壁。
[0014]在本技术的一实施例中，所述冷却段的至少部分结构位于所述加热段的上方。
[0015]在本技术的一实施例中，所述流通通道的内壁设有平行延伸的多个凸棱，每一所述凸棱与所述导热管为一体成型结构，任意相邻两个所述凸棱之间形成有沟槽。
[0016]在本技术的一实施例中，多个所述凸棱间隔且均匀分布于所述流通通道的内壁。
[0017]在本技术的一实施例中，至少两个所述沟槽的底壁设有支撑棱，每一所述支撑棱与所述导热管为一体成型结构；
[0018]各所述支撑棱远离所述流通通道内壁的一端相互连接，以使各所述支撑棱将所述流通通道分隔为至少两个通道腔，每一所述通道腔内设有至少一所述凸棱，每一所述通道腔内填充有所述相变工质。
[0019]在本技术的一实施例中，所述流通通道内填充有烧结的金属粉末；
[0020]且/或，所述流通通道的内壁设有金属编织层，所述金属编织层为网状结构。
[0021]在本技术的一实施例中，所述流通通道内设有至少一个单向阀，所述单向阀用于使所述相变工质在所述流通通道内单向循环流动。
[0022]在本技术的一实施例中，所述导热管和所述连接块的材质均为铝材。
[0023]在本技术的一实施例中，所述导热管至少部分结构呈弧段或弯折段设置。
[0024]在本技术的一实施例中，所述连接块与所述电路模块粘接。
[0025]在本技术的一实施例中，所述散热器为型材散热器；
[0026]或，所述散热器包括多个散热翅片，所述导热管的部分结构穿设于每一所述散热翅片
[0027]本技术技术方案通过在导热管的外壁上一体成型多个连接块，每一连接块可用于与板级器件上的电路模块连接，并在导热管上设置散热器。以此，因为相变工质以非均匀的气液两相塞形式分布于流通通道内，在电路模块工作发热时，电路模块上的热量通过连接块和导热管传递至导热管的流通通道内，使流通通道内靠近连接块的相变工质受热由液态蒸发为气态，热量同时驱动气液两相相变工质在流通通道内向低温区流动，流动到远端的散热器附近的相变工质在散热器的散热作用下冷凝为液态，如此使相变工质在流通通道内震荡循环流动，从而实现与各连接块连接的电路模块的散热。本技术提供的散热结构包括导热管，连接块以及散热器三个结构，其整体结构简单，制作和加工容易，有利于降低散热结构的制造成本；同时，导热管可具有足够的延伸长度来覆盖板级器件上的各电路模块，通过导热管上多个连接块可相应实现每一电路模块的散热，而允许散热器远离多个连接块设置，也使得本散热结构具有了远端散热能力，如此能使本散热结构的散热覆盖范围更广。此外，连接块与导热管的一体成型设计，还有利于节省本散热结构的加工程序和成本，并且能够改善连接块和导热管连接处的界面热阻问题，提升本散热结构的散热效率。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0029]图1为本技术散热结构的结构示意图；
[0030]图2为图1中散热结构的爆炸结构图；
[0031]图3为图1中导热管和连接块的一种截面结构图；
[0032]图4为图1中导热管和连接块的另一种截面结构图。
[0033]附图标号说明：
[0034]标号名称标号名称1导热管13加热段11凸棱14冷却段12支撑棱2连接块1a流通通道3散热器1a1通道腔4板级器件1b沟槽5电路模块
[0035]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0036]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0038]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，用于电路模块的散热，其特征在于，所述散热结构包括：导热管，所述导热管具有密闭的流通通道，所述流通通道内填充有以非均匀气液两相塞形式分布的相变工质；多个连接块，每一所述连接块连接所述导热管的外壁，并与所述导热管为一体成型结构；所述连接块用于连接所述电路模块；及散热器，所述散热器设于所述导热管的外侧，并与所述导热管传热连接；其中，所述散热结构具有连接块吸收所述电路模块产生的热量的散热状态，在所述散热状态时，所述相变工质在所述热量的驱动下在流通通道内震荡循环流动，并将所述热量传递至所述散热器散热。2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热管首尾相连形成封闭结构，所述流通通道沿所述导热管延伸形成闭环结构。3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热管包括相连接的加热段和冷却段，所述流通通道贯通所述加热段和所述冷却段设置；每一所述连接块连接所述加热段的外壁，并与所述加热段为一体成型结构；所述散热器设于所述冷却段的外壁。4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述冷却段的至少部分结构位于所述加热段的上方。5.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述流通通道的内壁设有平行延伸的多个凸棱，每一所述凸棱与所述导热管为一体成型结构，任意相邻两个所述凸棱之间形成有沟槽。6.如权利要求5所述的散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：王毅，王能飞，吴国强，陶安发，陈永贵，
申请(专利权)人：深圳市汇川技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：