一种用于塑封包装机的排气装置制造方法及图纸

技术编号:33982602 阅读:34 留言:0更新日期:2022-06-30 06:43
本实用新型专利技术提供一种用于塑封包装机的排气装置,涉及塑封包装机技术领域,包括连接结构,所述排气安装套筒的一侧设置有降温结构,所述降温结构包括侧挡滤网。本实用新型专利技术通过半导体制冷片与通风风机的配合设置,在使用时,半导体制冷片开启,制造冷气,通过通风风机将气体吸出,气体经过半导体制冷片时,通过半导体制冷片温度下降,从而降低排气安装套筒受到的温度,以防止热量持续升高,通过侧挡滤网与端挡滤网的设置,用于对气体中的杂质进行过滤,以防止杂质的进入,通过卡接斜架端部的倾斜式设计,使得进入的气体与半导体制冷片的接触面积增加,从而增加散热效果,通过转接侧槽的开设,起到便于半导体制冷片后侧热量散发的作用。作用。作用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于塑封包装机的排气装置


[0001]本技术涉及塑封包装机
,尤其涉及一种用于塑封包装机的排气装置。

技术介绍

[0002]塑封膜包装机是国际市场上较先进的包装方法之一。它是采用收缩薄膜包在产品或包塑封膜包装机包装,本产品可广泛用于各种小产品的包装。是国内最新型的自动连续收缩包装设备。
[0003]现有技术中,塑封包装机的在使用时,需要有排气设备将塑封包装机内的气体排出,而气体的热量较高,排气设备所处位置的温度较高,从而使得排气设备在长时间使用时,温度上升,容易导致内部结构损坏,且容易使得排气设备与塑封包装机之间的连接产生松动。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在塑封包装机的在使用时,需要有排气设备将塑封包装机内的气体排出,而气体的热量较高,排气设备所处位置的温度较高,从而使得排气设备在长时间使用时,温度上升,容易导致内部结构损坏,且容易使得排气设备与塑封包装机之间的连接产生松动的问题,而提出的一种用于塑封包装机的排气装置。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种用于塑封包装机的排气装置,包括连接结构,排气安装套筒的一侧设置有降温结构,所述降温结构包括侧挡滤网,所述侧挡滤网固定连接在排气安装套筒两侧的前端,所述排气安装套筒的前端固定连接有端挡滤网,所述排气安装套筒两侧内部的前端固定连接有卡接斜架,所述卡接斜架的内部开设有转接侧槽,所述卡接斜架的一端设置有半导体制冷片,所述半导体制冷片卡接固定在转接侧槽的内部,所述排气安装套筒的后端设置有通风风机。
[0006]优选的,所述卡接斜架的端部为倾斜式设计,所述侧挡滤网位于转接侧槽的另一端。
[0007]优选的,所述排气安装套筒的内环面固定连接有散热条,所述排气安装套筒的后端开设有风机安装槽,所述通风风机卡接固定在风机安装槽的内部。
[0008]优选的,所述排气安装套筒的外表面中部的两侧均固定连接有卡接底板,所述卡接底板的上端转动卡接有转动挤压板。
[0009]优选的,所述转动挤压板的上端固定连接有橡胶密封套,所述卡接底板的一侧固定连接有气流通道,所述气流通道的内部开设有气流流通口,所述气流流通口与卡接底板的内部连通。
[0010]优选的,所述转动挤压板的一侧与卡接底板之间固定连接有复位弹片。
[0011]与现有技术相比,本技术的优点和积极效果在于,
[0012]1、本技术中,通过半导体制冷片与通风风机的配合设置,在使用时,半导体制
冷片开启,制造冷气,通过通风风机将气体吸出,气体经过半导体制冷片时,通过半导体制冷片温度下降,从而降低排气安装套筒受到的温度,以防止热量持续升高,通过侧挡滤网与端挡滤网的设置,用于对气体中的杂质进行过滤,以防止杂质的进入,通过卡接斜架端部的倾斜式设计,使得进入的气体与半导体制冷片的接触面积增加,从而增加散热效果,通过转接侧槽的开设,起到便于半导体制冷片后侧热量散发的作用。
[0013]2、本技术中,通过橡胶密封套与转动挤压板的设置,通过气流流通口注入气体,使得转动挤压板被挤压膨胀,使得橡胶密封套撑起,将转动挤压板挤压,从而使转动挤压板对卡接处进行挤压,从而增加连接时的稳定性,防止排气安装套筒连接的松动,从而增加本技术的稳定性,通过散热条的设置,可将排气安装套筒外侧的热量进行吸收,将热量导入排气安装套筒的内部,从而便于热量的散发,以进一步防止热量的升高。
附图说明
[0014]图1为本技术提出一种用于塑封包装机的排气装置的立体结构示意图;
[0015]图2为本技术提出一种用于塑封包装机的排气装置的爆炸结构示意图;
[0016]图3为本技术提出一种用于塑封包装机的排气装置中排气安装套筒的后侧结构示意图;
[0017]图4为本技术提出一种用于塑封包装机的排气装置中橡胶密封套与转动挤压板之间连接结构示意图。
[0018]图例说明:
[0019]1、连接结构;11、排气安装套筒;12、通风风机;13、橡胶密封套;14、转动挤压板;15、气流通道;16、风机安装槽;17、散热条;18、气流流通口; 19、卡接底板;110、复位弹片;
[0020]2、降温结构;21、侧挡滤网;22、端挡滤网;23、转接侧槽;24、卡接斜架;25、半导体制冷片。
具体实施方式
[0021]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点,下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术,但是,本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0023]实施例1,如图1

4所示,本技术提供了一种用于塑封包装机的排气装置,包括连接结构1,排气安装套筒11的一侧设置有降温结构2,降温结构2包括侧挡滤网21,侧挡滤网21固定连接在排气安装套筒11两侧的前端,排气安装套筒11的前端固定连接有端挡滤网22,排气安装套筒11两侧内部的前端固定连接有卡接斜架24,卡接斜架24的内部开设有转接侧槽23,卡接斜架24的一端设置有半导体制冷片25,半导体制冷片25卡接固定在转接侧槽23的内部,排气安装套筒11的后端设置有通风风机12,卡接斜架24的端部为倾斜式设计,侧挡滤网 21位于转接侧槽23的另一端。
[0024]下面具体说一下其降温结构2的具体设置和作用,通过半导体制冷片25与通风风
机12的配合设置,在使用时,半导体制冷片25开启,制造冷气,通过通风风机12将气体吸出,气体经过半导体制冷片25时,通过半导体制冷片25温度下降,从而降低排气安装套筒11受到的温度,以防止热量持续升高,通过侧挡滤网21与端挡滤网22的设置,用于对气体中的杂质进行过滤,以防止杂质的进入,通过卡接斜架24端部的倾斜式设计,使得进入的气体与半导体制冷片25的接触面积增加,从而增加散热效果,通过转接侧槽23的开设,起到便于半导体制冷片25后侧热量散发的作用。
[0025]如图1

4所示,排气安装套筒11的内环面固定连接有散热条17,排气安装套筒11的后端开设有风机安装槽16,通风风机12卡接固定在风机安装槽16的内部,排气安装套筒11的外表面中部的两侧均固定连接有卡接底板19,卡接底板19的上端转动卡接有转动挤压板14,转动挤压板14的上端固定连接有橡胶密封套13,卡接底板19的一侧固定连接有气流通道15,气流通道15的内部开设有气流流通口18,气流流通口18与卡接底板19的内部连通,转动挤压板14的一侧与卡接底板19之间固定连接有复位弹片110。
[0026]其整个连接结构1达到的效果为,通过橡胶密封套13与转动挤压板14的设置,通过气流流通口18注入气体,使得转动本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于塑封包装机的排气装置,包括连接结构(1),其特征在于:排气安装套筒(11)的一侧设置有降温结构(2),所述降温结构(2)包括侧挡滤网(21),所述侧挡滤网(21)固定连接在排气安装套筒(11)两侧的前端,所述排气安装套筒(11)的前端固定连接有端挡滤网(22),所述排气安装套筒(11)两侧内部的前端固定连接有卡接斜架(24),所述卡接斜架(24)的内部开设有转接侧槽(23),所述卡接斜架(24)的一端设置有半导体制冷片(25),所述半导体制冷片(25)卡接固定在转接侧槽(23)的内部,所述排气安装套筒(11)的后端设置有通风风机(12)。2.根据权利要求1所述的用于塑封包装机的排气装置,其特征在于:所述卡接斜架(24)的端部为倾斜式设计,所述侧挡滤网(21)位于转接侧槽(23)的另一端。3.根据权利要求1所述的用于塑封包装机的排气装置,其特征在于:所述排气安装...

【专利技术属性】
技术研发人员:张松青唐奇
申请(专利权)人:湖北嘉仑文化发展有限公司
类型:新型
国别省市:

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