【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件封装用PS塑料保护带包装及出货流程
[0001]本专利技术主要涉及PS塑料保护带包装出货领域,尤其涉及一种电子元器件封装用PS塑料保护带包装及出货流程。
技术介绍
[0002]现有PS塑料保护带包装方式是根据客户订货量,尽可能减少包装数量来达到减少运输成本的效果,往往一箱的PS保护带可以多达5000条,而且内部没有细分的小包装,整箱重量大约40kg左右,对于客户领用和运输都极为不便。
[0003]主要缺陷为:
[0004]1、不便于客户收货盘点和领用;
[0005]2、不利于生产厂家计算成本;
[0006]3、不利于物流运输,容易导致货物把纸箱戳破的情况;
[0007]4、传统工艺不利于产品质量的稳定性,容易因纸箱损坏而导致产品受损;
[0008]5、不利于在客户下单前规定最小起订量标准。
技术实现思路
[0009]针对现有技术的上述缺陷,本专利技术提供一种电子元器件封装用PS塑料保护带包装及出货流程,包括以下步骤:
[0010]SI:员工 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装用PS塑料保护带包装及出货流程,其特征在于,包括以下步骤:SI:员工准备材料对抽样产品进行检测;S2:抽样产品检测后分为合格产品与不合格产品;S3:不合格产品将问题反馈产线进行解决;S4:合格产品整齐排列在工作台上,以50根为一个单位用橡皮筋扎成一捆;S5:将扎好的四捆两两堆叠装入自封袋并封口;S6:将装好的五只自封袋装入瓦楞纸箱,用封箱封好,一千条一箱进行打包。2.根据权利要求1所述的电子元器件封装用PS塑料保护带包装及出货流程,其特征在于:所述员工准备材料有橡皮筋,尼龙自封带,瓦楞纸箱,卡尺,卷尺和PS保护带成品。3.根据权利要求1所述的电子元器件封装用...
【专利技术属性】
技术研发人员:任旦章,
申请(专利权)人:无锡市欧利亚塑业有限公司,
类型:发明
国别省市:
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