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本发明提供一种电子元器件封装用PS塑料保护带包装及出货流程，包括以下步骤：SI：员工准备材料对抽样产品进行检测；S2：抽样产品检测后分为合格产品与不合格产品；S3：不合格产品将问题反馈产线进行解决；S4：合格产品整齐排列在工作台上，以50根...
该专利属于无锡市欧利亚塑业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市欧利亚塑业有限公司授权不得商用。

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