一种RFID芯片拆卸工具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种RFID芯片拆卸工具，包括本体(1)以及开设在本体(1)上的开槽(11)；所述的开槽(11)的数量及位置与芯片支架(2)上的倒钩结构(21)的数量及位置相对应。与现有技术相比，本实用新型专利技术只需将倒钩结构按入开槽内，再拔出即可取下倒钩结构，既提高生产效率，芯片也可快速无损取出。片也可快速无损取出。片也可快速无损取出。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID芯片拆卸工具


[0001]本技术涉及零部件
，具体涉及一种RFID芯片拆卸工具。

技术介绍

[0002]RFID芯片是装在车身上的无线射频识别芯片，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。未使用时，芯片多放置在芯片支架上，同时为防止芯片掉落，芯片支架上多设置倒钩结构将芯片卡住。但在装车过程中需取出芯片，需将芯片从倒钩结构上人工取下，效率较低，且易损坏芯片。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种RFID芯片拆卸工具，便于芯片拆卸。
[0004]本技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种RFID芯片拆卸工具，包括本体以及开设在本体上的开槽；
[0005]所述的开槽的数量及位置与芯片支架上的倒钩结构的数量及位置相对应，所述的开槽用于倒钩结构的插入。
[0006]本技术拆卸工具采用将倒钩结构插入开槽使倒钩结构收紧的方式，同时将各倒钩结构收紧，便于芯片的拆卸。
[0007]优选地，所述的开槽的宽度等于对应的倒钩结构收紧后的宽度。此设置有利于倒钩结构插入开槽后在开槽内壁的挤压下收紧。进一步优选地，所述的开槽通过CNC精确加工。
[0008]优选地，所述的倒钩结构插入并抵接于开槽内壁。所述的倒钩结构在插入开槽的过程中收紧。
[0009]优选地，所述的倒钩结构插入开槽后的宽度不超过RFID芯片上用于倒钩结构穿过的开口的宽度。此设置有利于倒钩结构插入开槽后(即收紧后)与RFID芯片的分离。r/>[0010]优选地，自然状态下，所述的倒钩结构宽度大于RFID芯片上用于倒钩结构穿过的开口的宽度。此设置有利于自然状态下(即倒钩结构未收紧时)芯片支架对RFID芯片的卡紧固定。
[0011]优选地，所述的开槽的高度不小于倒钩结构的高度；
[0012]所述的开槽的长度不小于倒钩结构的长度。此设置有利于倒钩结构的顺利插入。
[0013]优选地，所述的芯片支架包括位于RFID芯片上方的手柄结构和位于RFID芯片下方的倒钩结构。
[0014]进一步优选地，所述的倒钩结构包括主倒钩和对称设置在主倒钩两侧的副倒钩。
[0015]优选地，所述的本体上还开设有用于本体固定的沉孔。
[0016]优选地，所述的本体上还设有用于对开槽位置进行标示的标示线。
[0017]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0018]1.本技术通过开槽与倒钩结构的对应设置，可将倒钩结构通过插入开槽实现
收紧，且可实现各倒钩结构同时收紧，便于芯片的拆卸；
[0019]2.本技术拆卸工具无需将各倒钩结构依次收紧，效率更高，且可避免对芯片的损坏；
[0020]3.本技术只需将倒钩结构按入开槽内，再拔出即可取下倒钩结构，既提高生产效率，芯片也可快速无损取出；
[0021]4.本技术芯片支架通过手柄结构和倒钩结构的配合设计，可在倒钩结构插入开槽的过程中无需对芯片施压，可避免对芯片的损坏；
[0022]5.本技术通过沉孔的设置，可将本体进行固定，进一步提高拆卸过程的安全性和稳定性，同时采用沉孔的形式可避免本体固定后表面存在凸起结构，避免对芯片的损坏；
[0023]6.本技术通过标示线的设置，可对各开槽位置进行标示，便于倒钩结构快速准确插入开槽内。
附图说明
[0024]图1为本技术RFID芯片拆卸工具的结构示意图；
[0025]图2为本技术RFID芯片拆卸工具的工作过程示意图一；
[0026]图3为本技术RFID芯片拆卸工具的工作过程示意图二；
[0027]图中：1
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本体，11
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开槽，12
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沉孔，13
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标示线，2
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芯片支架，21
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倒钩结构，211
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主倒钩，212
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副倒钩，22
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手柄结构，3
‑
RFID芯片。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。
[0029]实施例1
[0030]一种RFID芯片拆卸工具，包括本体1以及开设在本体1上的用于芯片支架2上的倒钩结构21插入的开槽11，芯片支架2通过自然状态下多个张开的倒钩结构21将RFID芯片3卡紧固定，当需要拆卸时，将芯片支架2置于本体1上方，向下按压芯片支架2，将各倒钩结构21插入对应的开槽11内，在插入过程中倒钩结构21收紧，便于将倒钩结构21与卡设其上的RFID芯片3分离。
[0031]实施例2
[0032]一种RFID芯片拆卸工具，如图1所示，包括矩形平板状的本体1和开设在本体1上的3个开槽11，用于拆卸卡设在芯片支架2上的RFID芯片3。
[0033]如图2～3所示，芯片支架2包括设置在RFID芯片3上方的手柄结构22和设置在RFID芯片3下方的用于卡住RFID芯片3的倒钩结构21。倒钩结构21具有一定的弹性，在收紧状态下从RFID芯片3上的开口穿过，随后自然张开，将RFID芯片3卡在手柄结构22与倒钩结构21之间。
[0034]本技术中，倒钩结构21包括设置在手柄结构22正下方的主倒钩211和对称设置在主倒钩211两侧的副倒钩212，主倒钩211的尺寸大于两个副倒钩212，相应的，本体1上
的三个开槽11数量、位置及尺寸与三个倒钩结构21相对应。
[0035]在需要对RFID芯片拆卸时，将芯片支架2置于本体1上，将三个倒钩结构21分别对准本体1上的三个开槽11，通过手柄结构22向下按压芯片支架2，使得各倒钩结构21插入并抵接于对应的开槽11内壁，此时各倒钩结构21在开槽11的挤压下处于收紧状态，宽度较小，可轻松将RFID芯片3取出。
[0036]未使用本技术拆卸工具时，因芯片被三个倒钩结构21卡住，现场工人需要依次将芯片从三个倒钩结构21上取出，手工取芯片效率低，而且易损坏芯片。而使用本技术拆卸工具，只需将倒钩结构21按入开槽内，再拔出即可将倒扣结构21与芯片分离，既提高生产效率，芯片也可快速无损取出。
[0037]实施例3
[0038]一种RFID芯片拆卸工具，本体1的两端开设有用于固定本体1的沉孔12，沉孔形式的设置可防止本体1表面出现损坏芯片的凸起结构。其余结构与实施例2相同。
[0039]实施例4
[0040]一种RFID芯片拆卸工具，本体1的上表面还设有用于对开槽11位置进行标示的标示线，便于倒钩结构21快速准确插入开槽11内。其余结构与实施例3相同。
[0041]上述的对实施例的描述是为便于该技术领本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID芯片拆卸工具，其特征在于，包括本体(1)以及开设在本体(1)上的开槽(11)；所述的开槽(11)的数量及位置与芯片支架(2)上的倒钩结构(21)的数量及位置相对应。2.根据权利要求1所述的RFID芯片拆卸工具，其特征在于，所述的开槽(11)的宽度等于对应的倒钩结构(21)收紧后的宽度。3.根据权利要求1所述的RFID芯片拆卸工具，其特征在于，所述的倒钩结构(21)插入并抵接于开槽(11)内壁。4.根据权利要求1所述的RFID芯片拆卸工具，其特征在于，所述的倒钩结构(21)插入开槽(11)后的宽度不超过RFID芯片(3)上用于倒钩结构(21)穿过的开口的宽度。5.根据权利要求1所述的RFID芯片拆卸工具，其特征在于，自然状态下，所述的倒钩结构(21)宽度大于RFID芯片(3)上用于倒钩结构(21)穿过的开口的宽度。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：周清云，臧伟刚，陈梅青，
申请(专利权)人：上海好德机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：